fluent進(jìn)行熱仿真，均勻的熱源為什么溫度云圖有突變呢？
fluent計(jì)算瞬態(tài)傳熱的案例，16個(gè)完全相同的熱源，溫度云圖為什么只有中間四個(gè)是均勻的，其他的都有小點(diǎn)，溫度都不均勻。沒有出現(xiàn)溫度不收斂警告（1-5000K）。那么是網(wǎng)格太稀疏了嗎？還是已經(jīng)不收斂。有什么解決措施嗎？謝謝
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??_1768 ??? 2年前
考慮熱源的瞬態(tài)熱傳導(dǎo)有限元求解器 
兩者處理方式類似，都是根據(jù)單位熱功率值和幾何尺寸計(jì)算熱功率，然后加到控制方程矩陣的右側(cè)，承擔(dān)類似于結(jié)構(gòu)力學(xué)中的“載荷”的功能。區(qū)別在于，熱源是作用在體上的，單位是W/m3，熱流是作用在面上，單位是W/m2。具體到編程上，熱源要分配到單元的三個(gè)節(jié)點(diǎn)上，熱流要分配到單元某個(gè)邊的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)上。從求解器編程的角度來說，這些邊界條件的處理方式都是固定和通用的。
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靜界有限元 ??? 昨天
Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學(xué) 
圖2 材料屬性構(gòu)建3、 激光熱源子程序開發(fā)（1） 熱源特性：采用高斯分布模擬圓形激光束，功率密度函數(shù)為：
其中，P 為激光功率，r0為光斑半徑，r 為徑向坐標(biāo)（2） 子程序?qū)崿F(xiàn)：基于ABAQUS的用戶子程序接口（如DFLUX或HETVAL），編寫 Fortran/Python 程序生成動(dòng)態(tài)加載的圓形激光熱源，通過時(shí)間 - 空間函數(shù)控制熱源移動(dòng)軌跡
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Abaqus_JUN ??? 11月前
附資料下載| ANSYS 動(dòng)力電池 2022 新功能介紹 
Twin Builder生成ROM Toolkit將Fluent生成的文檔導(dǎo)入Twin Builder中；設(shè)置好input/output parameter，生成LTI ROM；對(duì)生成的ROM進(jìn)行測(cè)試，包含恒定發(fā)熱功率的設(shè)置方法、變化功率的設(shè)置方法、LIT ROM測(cè)試步驟。
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上海安世亞太 ??? 3年前
移動(dòng)的激光熱源加熱及熱形變仿真（COMSOL) 
本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場(chǎng)景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動(dòng)的高斯熱源加熱的場(chǎng)景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W，熱源移動(dòng)速度10mm/s，焊接使用兩塊不銹鋼板。
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冰硯515 ??? 2年前
基于ANSYS-Maxwell-Fluent-CFX的變壓器溫度分析 
其優(yōu)勢(shì)如下： 2.1功率添加方便，在workbench平臺(tái)下計(jì)算Maxwell的功率損耗，直接拖拽Maxwell的結(jié)果到fluent的設(shè)置中，就可以得到各個(gè)零件的功率損耗，而且，其功率損耗在單個(gè)零件的分布是按照Maxwell的計(jì)算結(jié)果分布的，可以實(shí)現(xiàn)不同位置功率密度不同workbench平臺(tái)的功率-溫升分析流程 2.2 網(wǎng)格劃分效果好，使用Fluent mesh
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大龍貓?? ??? 1年前
ANSYS經(jīng)典中使用APDL語言施加移動(dòng)高斯熱源 
我們將這段代碼復(fù)制下來，放在自己的代碼里，在每一步熱源加載時(shí)都調(diào)用，就實(shí)現(xiàn)了任意熱源函數(shù)的定義那么，如何調(diào)整輸入?yún)?shù)呢，我們注意到生成的這段代碼里面的*Set,_FNC_C1(1),qmx，這句話就是定義了生成的參數(shù)的大小，通過修改這里的qmx的值，我們可以定義熱源函數(shù)的功率，通過修改r的值，我們可以修改熱源函數(shù)的半徑。
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龍飛宇 ??? 3年前
一文帶你了解汽車動(dòng)力電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)的類型、管理方案以及發(fā)展趨勢(shì)（內(nèi)含視頻教程） 
動(dòng)力電池?zé)峁芾矸桨父攀鰞?nèi)置熱源型內(nèi)置熱源型熱管理方案是通過在電池內(nèi)部集成加熱器或冷卻器，直接對(duì)電池進(jìn)行加熱或冷卻。該方案能夠?qū)崿F(xiàn)精確控制，但對(duì)電池結(jié)構(gòu)改動(dòng)較大，且成本較高。外置熱源型外置熱源型熱管理方案通過在電池箱外部設(shè)置加熱器或冷卻器，采用空氣或液體進(jìn)行熱交換，再對(duì)電池進(jìn)行加熱或冷卻。該方案具有成本低、安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，但可能會(huì)影響電池的穩(wěn)定性。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
Abaqus雙橢圓模型焊接移動(dòng)熱源模擬 
Q為熱源輸入的功率。
4，仿真結(jié)果熱流向量
溫度
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神經(jīng)蛙_CAE ??? 6月前
Moving heat 高斯移動(dòng)熱源插件及簡(jiǎn)介 
Moving Heat Energy Source該ACT擴(kuò)展模型對(duì)高斯熱源的計(jì)算公式如下: E=熱能；C1 =光束半徑；C2 =功率強(qiáng)度；AC=吸收系數(shù)；(x0,y0,z0) =從“起點(diǎn)”到“路徑”距離“v x t”處熱流中心的瞬時(shí)位置；v =熱源移動(dòng)速度；t =時(shí)間。
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mangugu ??? 4年前
基于Fluent電磁流場(chǎng)散熱特性仿真 
2.4 邊界條件設(shè)置電磁爐系統(tǒng)中共有四個(gè)熱源，分別為微晶面板上表面、線圈盤、IGBT和整流橋。微晶面板上表面的熱量主要來自鍋體，可為微晶面板上表面設(shè)置與鍋體相同的固定溫度，因此當(dāng)模擬燒水時(shí)，可設(shè)置微晶面板上表面為100℃。通過實(shí)驗(yàn)測(cè)得線圈盤、IGBT和整流橋的發(fā)熱功率分別為100W、7.4W和3.3W左右，因此可為這三個(gè)發(fā)熱元件設(shè)置相應(yīng)的體熱源。
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仿真客 ??? 2年前
Fluent仿真技術(shù)在鋰電池工藝制造過程中的應(yīng)用案例 
模擬過程：Fluent可以成功模擬焊接過程中動(dòng)態(tài)熱源的的變化過程，獲得此工況下結(jié)構(gòu)內(nèi)部的溫度場(chǎng)瞬態(tài)變化。后續(xù)可用于結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力及變形的分析。
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
icepak 熱源 瞬態(tài)設(shè)置中分段線性（piecewise linear）怎么設(shè)置？
在icepak當(dāng)中，我要設(shè)置一個(gè)熱源，在0s到1s的時(shí)候，功率為0；在1s的時(shí)候，功率突然增加到0.5W，請(qǐng)教下，該怎么設(shè)置？我按照下面順序（箭頭的方向）和數(shù)值設(shè)置，不正確，請(qǐng)教怎么樣才是正確的設(shè)置方法呢
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汪洋-816 ??? 4年前
焊接/鍵合殘余應(yīng)力與變形怎么算？Abaqus 熱-力順序耦合與 DFLUX 詳解
Goldak 雙橢球熱源、能量守恒與熱力耦合符號(hào)：坐標(biāo) ；熱源中心位置 ；半軸 ；有效功率 ；分配系數(shù) （滿足 ）。
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王詩兆 ??? 7月前
ANSYS中如何施加高斯移動(dòng)熱源 
我們將這段代碼復(fù)制下來，放在自己的代碼里，在每一步熱源加載時(shí)都調(diào)用，就實(shí)現(xiàn)了任意熱源函數(shù)的定義那么，如何調(diào)整輸入?yún)?shù)呢，我們注意到生成的這段代碼里面的*Set,_FNC_C1(1),qmx，這句話就是定義了生成的參數(shù)的大小，通過修改這里的qmx的值，我們可以定義熱源函數(shù)的功率，通過修改r的值，我們可以修改熱源函數(shù)的半徑。
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龍飛宇 ??? 3年前
【CFD教程】7分鐘學(xué)會(huì)電子機(jī)箱的強(qiáng)迫風(fēng)冷模擬 
在熱模型處給剛剛設(shè)置的8個(gè)芯片的域添加發(fā)熱功率，它們功率不同，都是現(xiàn)成的客觀數(shù)據(jù)，我們逐一輸入軟件中。右鍵插入對(duì)象，熱源，類型選域，熱源位置，第一個(gè)AGPmold，功率是20w。接著插入，bridgemold功率是5，DDR1到4，功率都是1w，largeflash是2w，smallflash是0.5w。圖16 熱源設(shè)置c.
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天洑軟件 ??? 1年前
如何計(jì)算流體仿真中的質(zhì)量與能量守恒 
這里， 指換熱率，考慮傳導(dǎo) 熱通量 ；輻射 熱通量， 和額外的熱源 ；如電磁熱源( 焦耳熱 )， 感應(yīng)加熱 ，或任何用戶定義的熱源。 代表由力學(xué)應(yīng)力引起的應(yīng)力功率， 是內(nèi)部能量。 該方程中涉及的應(yīng)力功率被轉(zhuǎn)換為熱耗散。
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CFD流體分析 ??? 3年前
神筆馬良——Abaqus萬能熱源插件 
經(jīng)過多個(gè)實(shí)例驗(yàn)證，該插件均順利按照指定的路徑、順序以及功率參數(shù)生成了預(yù)期的移動(dòng)熱源。
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潤(rùn)杰 ??? 5年前
電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)(Thermal Design of Electronic Equipment)-10 相變傳熱與導(dǎo)彈導(dǎo)引頭散熱 
功率放大器模塊產(chǎn)生的熱量被下面的相變散熱器吸收。內(nèi)部和外部的熱量相互耦合，最終完成了電子艙的散熱過程。根據(jù)連接環(huán)處隔熱性能的不同，選擇兩組典型曲線作為系統(tǒng)的輸入條件，如下圖所示。不考慮相變散熱器和電子艙內(nèi)部熱源的影響，輸入和輸出如下圖所示。加強(qiáng)型隔熱曲線下框架內(nèi)部線的溫差為13.6°C，而普通曲線的溫度為19.4°C。
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寶怡 ??? 2年前
Fluent 滑移網(wǎng)格+高鐵制動(dòng)盤制動(dòng)過程散熱仿真(一) 
2 SCDM 設(shè)置2.1 導(dǎo)入幾何與Fluent 動(dòng)網(wǎng)格+高鐵制動(dòng)盤制動(dòng)過程仿真(一)一致，因此不做過多闡述：固體域區(qū)域需要注意，各部分命名如下圖：2.2 網(wǎng)格設(shè)置采用Fluent meshing進(jìn)行網(wǎng)格劃分，增加固體域網(wǎng)格劃分，不做過多闡述：3 FLUENT 設(shè)置3.1 General設(shè)置與網(wǎng)格導(dǎo)入
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CFD仿真庫(kù) ??? 1年前
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