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采用FLUENT進(jìn)行傳熱分析,得到了溫度場(chǎng)分布,想要將溫度場(chǎng)導(dǎo)入ANSYS經(jīng)典中進(jìn)行熱應(yīng)力分析。但由于固體網(wǎng)格不一致,采用固體邊界溫度插值方法。具體:導(dǎo)出fluent固體邊界溫度CDB文件,文件中默認(rèn)生成SHELL131單元,導(dǎo)入ansys中求解,之后想通過CBDOF導(dǎo)入ANSYS導(dǎo)出的固體邊界節(jié)點(diǎn)進(jìn)行溫度插值。









我先是用的彈塑性模型做的,看文獻(xiàn)里面他用彈塑性模型做的的結(jié)果是有一個(gè)下降的,想請(qǐng)教下各位大神我模擬出的應(yīng)力沒有變化可能有哪些原因

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