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問答 fluent+ansys經(jīng)典熱應(yīng)力分析,節(jié)點(diǎn)溫度插值,無可插值節(jié)點(diǎn)

采用FLUENT進(jìn)行傳熱分析,得到了溫度場(chǎng)分布,想要將溫度場(chǎng)導(dǎo)入ANSYS經(jīng)典中進(jìn)行熱應(yīng)力分析。但由于固體網(wǎng)格不一致,采用固體邊界溫度插值方法。具體:導(dǎo)出fluent固體邊界溫度CDB文件,文件中默認(rèn)生成SHELL131單元,導(dǎo)入ansys中求解,之后想通過CBDOF導(dǎo)入ANSYS導(dǎo)出的固體邊界節(jié)點(diǎn)進(jìn)行溫度插值。

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妹兒 ??? 4年前
問答 fluent溫度場(chǎng)求解溫度超過正常范圍太多了,有沒有大神幫忙解答?

離合器溫度場(chǎng)用UDF來添加熱源,但是實(shí)際求解結(jié)果達(dá)到了天文數(shù)字,使用定值來添加熱通量也沒效果,兄弟們有沒有遇到過此類情況的或者咋解決啊?

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小程序用戶_dEfexbG6 ??? 4年前
問答 ABAQUS溫度-位移耦合,場(chǎng)輸出勾選了SDEG,但是結(jié)果里面并沒有計(jì)算SDEG,請(qǐng)問怎么解決?

①是二維溫度裂縫模型;②加入了cohesive單元,并且設(shè)置了COH2DT單元類型③輸出結(jié)果里面,應(yīng)力、應(yīng)變、體積收縮變形都有正常體現(xiàn)④勾選了SDEG和STATUS,但是這二者在odb里面均沒有得到計(jì)算

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é????? ??? 3年前
問答 沒有懂鋼結(jié)構(gòu)梁柱節(jié)點(diǎn)的,怎么提取彎矩轉(zhuǎn)角曲線做初始轉(zhuǎn)動(dòng)剛度?

沒有懂鋼結(jié)構(gòu)梁柱節(jié)點(diǎn)的,怎么提取彎矩轉(zhuǎn)角曲線做初始轉(zhuǎn)動(dòng)剛度。

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hzm ??? 4年前
問答 ABAQUS熱力耦合導(dǎo)入溫度場(chǎng)時(shí)報(bào)錯(cuò),無節(jié)點(diǎn)溫度

各位大神,我最近在做ABAQUS熱力耦合,在導(dǎo)入溫度場(chǎng)時(shí)總出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤:No Nodal temperature data was found in the output database。不知怎么解決,跪求啊!萬分感謝啊。

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我的名字就是十六個(gè)字不信你數(shù)數(shù)看 ??? 4年前
問答 沒有大佬可以答疑一下組件法簡(jiǎn)化梁柱節(jié)點(diǎn)方面的問題嗎?

沒有大佬可以答疑一下組件法簡(jiǎn)化梁柱節(jié)點(diǎn)方面的問題嗎?有償,蟹蟹

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用戶_45871 ??? 1年前
問答 abaqus中在inp文件批量導(dǎo)入節(jié)點(diǎn)力后,在荷載中沒有激活到下一步,此情況如何解決?

abaqus中在inp文件批量導(dǎo)入節(jié)點(diǎn)力后,在荷載中沒有激活到下一步,此情況如何解決?

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山珍海味熱切糕?? ??? 1年前
問答 Ansys apdl 結(jié)合生死單元仿真激光燒蝕纖維復(fù)合材料,表面溫度過高?

如果單元數(shù)量小于0(沒有發(fā)生燒蝕) esel,s,live !選擇活單元 *endifnsle,s !選擇活單元上的節(jié)點(diǎn)nsel,inve !選擇死單元上的節(jié)點(diǎn) D,all,all,0 !約束死節(jié)點(diǎn)自由度nsel,inve !

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風(fēng)_5208 ??? 3年前
問答 DEFROM設(shè)置了材料、溫度,為什么仍沒有晶粒尺寸變化?

模擬過程:端面溫度1350℃,傳熱90s。存在問題:端面加熱,晶粒長(zhǎng)大,端面應(yīng)該有尺寸變化;但后處理端面并無反應(yīng),仍為原始晶粒尺寸。(最后一張圖是之前做出來的,是想要的結(jié)果)參數(shù)設(shè)置: 模擬結(jié)果: 預(yù)期結(jié)果:

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用戶_29076 ??? 2年前
問答 請(qǐng)問各位大佬有沒有方法能在ANSYS ADPL中通過接觸設(shè)置達(dá)到共節(jié)點(diǎn)的效果?

事情是這樣的,我在做仿真的過程中需要使用單元生死的功能,模型采用的是共節(jié)點(diǎn)處理。然而發(fā)現(xiàn)在兩個(gè)模型的交界處若使用共節(jié)點(diǎn)處理,即使單元在殺死狀態(tài)下,也會(huì)隨著其它部分的變形發(fā)生一定的變形量。因此考慮使用接觸方法來在單元生死過程中使被殺死的單元不發(fā)生變形。

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LsAma ??? 1年前
問答 ABAQUS中,為什么在由殼單元和梁?jiǎn)卧M成的結(jié)構(gòu)中設(shè)置溫度預(yù)定義場(chǎng)時(shí)不能選擇表面,只能選擇節(jié)點(diǎn)

我在結(jié)構(gòu)中引入溫度預(yù)定義場(chǎng)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)只能選擇點(diǎn)進(jìn)行施加,無法施加到面上,這個(gè)是否因?yàn)闅卧伙@示厚度無法選擇施加的面,那么如何解決這個(gè)問題呢,我現(xiàn)在想在結(jié)構(gòu)表面引入預(yù)定義場(chǎng),這個(gè)該如何操作呢

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高山俊男 ??? 1年前
帖子 基于HyperWorks的冰箱門溫度場(chǎng)有限元分析
實(shí)際實(shí)驗(yàn)環(huán)境中整個(gè)門體是自由狀態(tài)、沒有約束的,而在有限元分析中模型如果沒有約束,計(jì)算結(jié)果是不收斂的,通常情況下的解決方法是人為地對(duì)模型施加一個(gè)約束,但這樣仿真結(jié)果往往與實(shí)際工況不符。如果載荷條件完全對(duì)稱的情況下,載荷本身就是一種約束,不需要額外添加約束計(jì)算結(jié)果也可以是收斂的。本次溫度場(chǎng)分析,溫度載荷相對(duì)門體是完全對(duì)稱的,所以可以不需要額外人為地添加約束,以確保仿真結(jié)果與實(shí)際工況相符。  
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段白月 ??? 3年前
基于HyperWorks的冰箱門溫度場(chǎng)有限元分析
帖子 高溫模擬下冰塊的熱傳遞和融化過程
,在倒數(shù)第四行代碼,節(jié)點(diǎn)隨著正比于溫度平方的速度沿著全局坐標(biāo)系3方向進(jìn)行移動(dòng)。
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
高溫模擬下冰塊的熱傳遞和融化過程
帖子 工廠無塵車間環(huán)境溫濕度檢測(cè)中應(yīng)用的溫度傳感芯片
無塵車間系指對(duì)空氣潔凈度、溫度、濕度、壓力、噪聲等參數(shù)根據(jù)需要都進(jìn)行控制的密閉性較好的空間。眾所周知,在無塵車間中,都需要保持溫度與濕度平衡以此來進(jìn)行滿足生產(chǎn)工藝對(duì)于環(huán)境的要求。否則,若是無塵車間溫濕度沒有達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),會(huì)很容易導(dǎo)致無塵車間無法達(dá)到產(chǎn)品生產(chǎn)所需要的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
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如果我年少有為 ??? 2年前
工廠無塵車間環(huán)境溫濕度檢測(cè)中應(yīng)用的溫度傳感芯片
帖子 在 COMSOL 中存儲(chǔ)重要仿真結(jié)果的 2 種方法
完成求解后,您可以通過“全局計(jì)算”節(jié)點(diǎn)將需要查看標(biāo)量變量結(jié)果顯示在圖表中,同時(shí)還可以繪制”全局“圖表,以顯示位移隨時(shí)間變化的曲線或平均溫度隨參數(shù)化解參數(shù)變化的曲線。因?yàn)?em>沒有場(chǎng)變量的解,所以只要繪制顯示了這類變量,或者是使用這類變量的物理量,繪圖中的值都會(huì)顯示為零。
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我是小能 ??? 3年前
在 COMSOL 中存儲(chǔ)重要仿真結(jié)果的 2 種方法
帖子 溫度自動(dòng)檢測(cè)儀表中應(yīng)用的數(shù)字溫度傳感芯片
可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn) 100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元,用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息,如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。M601B另有ALERT報(bào)警指示引腳,便于用戶擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。
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如果我年少有為 ??? 2年前
溫度自動(dòng)檢測(cè)儀表中應(yīng)用的數(shù)字溫度傳感芯片
帖子 Moldex3D模流分析之固化層厚度比例和最高、中心、平均、容積溫度
中心溫度 (Center Temperature) 中心溫度結(jié)果顯示目前時(shí)間厚度方向的中心塑料溫度。 藉由從節(jié)點(diǎn)(延著厚度方向的路徑中心形成元素)的溫度值內(nèi)插,計(jì)算中心溫度。 ?紅點(diǎn)代表厚度路徑中點(diǎn)。 ?顯示為藍(lán)色的節(jié)點(diǎn)會(huì)內(nèi)插至中心溫度。 ?注意,此圖不會(huì)顯示與此視圖呈垂直方向上的節(jié)點(diǎn)。 中心溫度是熱熔膠熱能的指標(biāo)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之固化層厚度比例和最高、中心、平均、容積溫度
帖子 有限元進(jìn)階編程——溫度應(yīng)力
(將溫度初應(yīng)變看成另一種形式的等效節(jié)點(diǎn)荷載)。
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易公子 ??? 3年前
有限元進(jìn)階編程——溫度應(yīng)力
帖子 應(yīng)用在倉(cāng)儲(chǔ)溫度監(jiān)控系統(tǒng)中的溫度傳感芯片
芯片支持?jǐn)?shù)字單總線和I2C雙通信接口:?jiǎn)慰偩€適合長(zhǎng)線纜、多節(jié)點(diǎn)的分布式傳感應(yīng)用場(chǎng)景,較多可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn)100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。芯片具有唯一的64位ID序列號(hào),芯片的ID搜索、測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)內(nèi)存訪問、功能配置等均可通過數(shù)字單總線協(xié)議指令實(shí)現(xiàn),上位機(jī)微處理器只需要一個(gè)GPIO端口便可進(jìn)行讀寫訪;問I2C接口適合高速率的板級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景,較高接口速度可達(dá)400kHz。
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如果我年少有為 ??? 3年前
應(yīng)用在倉(cāng)儲(chǔ)溫度監(jiān)控系統(tǒng)中的溫度傳感芯片
帖子 測(cè)溫精度±0.1℃,用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)的超低功耗、單總線接口數(shù)字溫度傳感芯片
單總線通信接口是通過共用一根數(shù)據(jù)總線來實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)傳感采集與組網(wǎng)的低成本方案,傳輸距離遠(yuǎn)、支持節(jié)點(diǎn)數(shù)多,便于空間分布式傳感組網(wǎng)。較多可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn)100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元,用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息,如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。
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如果我年少有為 ??? 5天前
測(cè)溫精度±0.1℃,用戶無需進(jìn)行校準(zhǔn)的超低功耗、單總線接口數(shù)字溫度傳感芯片
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