然而,自芯片塑封工藝啟動后,濕氣會通過環(huán)氧樹脂逐漸滲透,引發(fā)電化學(xué)腐蝕,造成鋁導(dǎo)線損壞甚至斷路,成為質(zhì)量管控中的主要難題。盡管業(yè)界已嘗試多種改進方案,例如選用新型環(huán)氧樹脂、優(yōu)化塑封工藝以及提升鈍化層性能等,以增強產(chǎn)品可靠性,但在半導(dǎo)體器件持續(xù)微型化的趨勢下,鋁導(dǎo)線腐蝕問題迄今仍是制約電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。3)10℃法則在分析產(chǎn)品壽命時,常引用“10℃法則”這一經(jīng)驗規(guī)律。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 6月前