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圖4a-e顯示了NO在CuOX@MnOX,CuOX,MnOX中的穩(wěn)定吸附構(gòu)型當(dāng)NO在CuOX@MnOX、CuOX和MnOX等催化劑中被吸附時，形成了O-N（1.47?）、Cu-N（1.51?）和Mn-N（1.68?）三種化學(xué)鍵，其吸附能分別為-0.89eV、-0.95eV和-1.44eV。結(jié)果表明，三種催化劑對NO具有很強(qiáng)的吸附作用。圖4b-f分別顯示了SO2在上述三種催化劑中的穩(wěn)定吸附構(gòu)型。

兩個圓柱形單晶區(qū)域：Al區(qū)域的半徑為20 ?，高度為50 ?；Cu區(qū)域的半徑同樣為20 ?，高度為50 ?，并且位于Al區(qū)域的正上方。將這兩個區(qū)域合并，形成一個完整的模擬區(qū)域。隨后，分別使用面心立方（FCC）晶格填充Al和Cu區(qū)域，其中Al的晶格常數(shù)為4.05 ?，Cu的晶格常數(shù)為3.61 ?。

圖3 (a)循壞載荷下Cu模型；(b)剪切應(yīng)變；(c)循環(huán)載荷下位錯分析；(d)公共鄰域分析 圖4 (a)循壞載荷下Cu模型；(b)剪切應(yīng)變；(c)循環(huán)載荷下位錯分析；(d)公共鄰域分析圖3和圖4分別為不同應(yīng)變下Cu單晶的循環(huán)載荷、剪切應(yīng)變、位錯分析、公共鄰域分析的可視化圖，通過ovito可視化后，可以發(fā)現(xiàn)循環(huán)載荷下Cu單晶存在明顯的應(yīng)力集中現(xiàn)象，同時發(fā)生均勻相變，在Cu

的主鏡、3.4m的次鏡和5m的第二次鏡。

（D）組裝后的ORION SSB和（E）熱調(diào)節(jié)后的ORION SSB的同步輻射硬X射線斷層掃描圖像。 組裝后，球磨的ORION 1：2固態(tài)電解質(zhì)（尚未熱退火）顯示出Li(DME)TFSI微晶的分散體，在斷層照片中表現(xiàn)出具有高度對比度的特征（圖4D）。鋰金屬和球磨ORION 1：2材料之間的界面也很粗糙（圖4D，放大區(qū)域）。