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帖子 干貨|常見的電子器件失效機理與分析
電子器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等。對于硬件工程師來講電子器件失效是個非常麻煩的事情,比如某個半導體器件外表完好但實際上已經半失效或者全失效會在硬件電路調試上花費大把的時間,有時甚至炸機。硬件工程師調試爆炸現場所以掌握各類電子器件的實效機理與特性是硬件工程師比不可少的知識。
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電子技術研發 ??? 3年前
干貨|常見的電子元器件失效機理與分析
帖子 內嵌器件復合材料圓柱殼有限應力分析
內嵌器件復合材料圓柱殼有限應力分析 使用軟件:ansys apdl 或 ABAQUS 工期:一個月 預算:1000 需求描述:通過參數化建模分析,了解不同模型參數下復合材料層合板應力分布以及屈曲特性。 1. 探究內嵌器件密度,厚度和形狀對圓柱殼結構力學性能的影響; 2.
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kuning ??? 4年前
內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析
帖子 AEC-Q200被動器件需要做哪些可靠性測試?
華碧實驗室提供專業的電子器件完整分析服務,幫助廠商快速找到失效問題點并提供解決方案,通過AEC-Q200測試標準把控良率,消除制造商和采購商之間的誤解,促進產品的可交換性和改機,推動國產光電半導體產業取得新的技術突破與發展。
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falab ??? 2年前
AEC-Q200被動元器件需要做哪些可靠性測試?
視頻 電子器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent
電子器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent注:無聲
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北緯35 ??? 6年前
電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent
帖子 干貨 | 永磁電機關鍵技術分析:材料、損耗、失效、驅控......
永磁電機的多物理場分析方法以數值解析法和有限分析為主。 在數值解析方面,通用的建模方法有傳統矩陣法、鍵合圖法、聯結法、網絡法等 。
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汽車師傅 ??? 4年前
干貨 | 永磁電機關鍵技術分析:材料、損耗、失效、驅控......
帖子 關于PCB板組件電性能失效分析方法
現有客戶咨詢PCB板組件在不同環境下是否會發生失效,并分析相應失效的原因。 PCB板組件往往不僅包括PCB板也包括一些金屬或者塑料結構件,如焊盤、過孔、安裝孔、導線、器件、接插件、填充、電氣邊界等。01、 定制試驗方案結合客戶需求,推薦采用失效環境模擬對樣品進行老化、然后分析對比老化前后的性能,包括宏觀性能檢查和微觀結構分析
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 4年前
揭秘!關于PCB板組件電性能失效的分析方法
帖子 AEC-Q101 | SiC功率器件高溫反偏
系統漏電流監控最小分辨率為1nA,高速采樣率達1數據/s,能有效找到失效的時間點,配合失效分析實驗室給出解決方案。華碧實驗室是國內領 先的集檢測、鑒定、認證和研發為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室,擁有完整的車規級功率半導體認證的能力,目前已成功協助300多家電子器件企業制定相對應的AECQ驗證步驟與實驗方法,并順利通過AEC-Q系列認證。
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falab ??? 2年前
AEC-Q101 | SiC功率器件高溫反偏
帖子 系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
國外早已建立起完備的航天器件標準體系,如歐洲建立的基于歐洲航天局和航天器件協調委員會的器件標準體系,其目標是使器件的設計、封裝、制造形成一套完整的可靠性評價體系; 美國國家航空航天局 NASA 也獨立建立了航天器件標準體系。我國在參考現有的國際標準基礎上,結合我國的實際特點,逐步構建了中國航天器件評價標準體系。
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平頭叔 ??? 4年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
視頻 基于icepack的電子器件散熱仿真分析與優化,視頻免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。
基于icepack的電子器件散熱仿真分析與優化,視頻免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。19..2以上版本。
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兵荒馬亂 ??? 6年前
基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優化,視頻免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。
帖子 靜電對儀表器件的危害及防護
4.靜電對電子工業的影響 集成電路器件的線路縮小,耐壓降低,線路面積減小,使得器件耐靜電沖擊能力的減弱,靜電電場(Static Electric Field)和靜電電流(ESDcurrent)成為這些高密度器件的致命殺手。同時大量的塑料制品等高絕緣材料的普遍應用,導致產生靜電的機會大增。日常生活中如走動,空氣流動,搬運等都能產生靜電。
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化工設備人 ??? 4年前
帖子 一期一會 | 什么是失效分析
典型的仿真方法可能是先對PCBA進行設計審核,然后進行有限分析(FEA)。仿真方法可評估輸入的材料并評估機械魯棒性,以識別失效模式,評估系統易受影響的潛在失效模式,確定污染閾值,并探索能夠提高系統可靠性的設計方案。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析?
帖子 一期一會 | 什么是失效分析
典型的仿真方法可能是先對PCBA進行設計審核,然后進行有限分析(FEA)。仿真方法可評估輸入的材料并評估機械魯棒性,以識別失效模式,評估系統易受影響的潛在失效模式,確定污染閾值,并探索能夠提高系統可靠性的設計方案。
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Ansys中國 ??? 6月前
一期一會 | 什么是失效分析?
帖子 汽車行業芯片光電器件AECQ102測試認證
華碧實驗室致力于LED上中下游產品提供創新的品質解決方案,通過AEC-Q102協助LED廠商找出實驗過程中因設計的不良而導致失效的原因,同時提供專業的磊晶、元件、模塊到LED燈具完整的分析服務,幫助LED廠商快速的找到失效問題點,并提供解決方案。
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falab ??? 3年前
汽車行業芯片光電器件AECQ102測試認證
帖子 慧通測控:電子器件可靠性檢測項目有哪些?
特殊試驗 鹽霧試驗:將器件暴露在含有鹽霧的環境中,模擬沿海地區或惡劣工業環境中的鹽霧腐蝕條件,檢測其抗腐蝕性能,觀察其表面是否會出現銹蝕、氧化等現象,評估其防護層的有效性和材料的耐鹽霧腐蝕性。 經過對電子器件可靠性檢測項目的細致梳理與分析,我們清晰認識到每一項檢測都是對器件性能的深度考驗。
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德基西瓜 ??? 12月前
慧通測控:電子元器件可靠性檢測項目有哪些?
帖子 AECQ102認證提高車規級光器件的可靠性要求
MIL-STD-202 電子和電氣器件測試方法J-STD-002 可焊性規格MIL-PRF-27 電感/變壓器測測試方法JESD22-A121 測量錫及錫合金表面涂層的錫須生長的測試方法 華碧實驗室提供專業的光電器件、光電模塊、光電顯示、激光雷達組件的完整分析服務,服務能力和項目覆蓋全球車廠和一供,并建立持續緊密的合作關系,是AEC-Q測試認證的最佳合作伙伴,華碧能夠為光電半導體提供一站式測試認證服務
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falab ??? 3年前
AECQ102認證提高車規級光器件的可靠性要求
帖子 干貨|一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
熱載荷: 包括芯片黏結劑固化時的高溫、引線鍵合前的預加熱、成型工藝、后固化、鄰近器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等等。外部熱載荷會使材料因熱膨脹而發生尺寸變化,同時也會改變蠕變速率等物理屬性。如發生熱膨脹系數失配(CTE失配)進而引發局部應力,并最終導致封裝結構失效。過大的熱載荷甚至可能會導致器件內易燃材料發生燃燒。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨|一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
帖子 光電二極管(PhotoDiode)”彎道超車“—走AEC-Q102標準認證道路
AEC機構背景及AEC-Q系列認證汽車電子協會 Automotive Electronics Council , AEC是建立可靠、高質量電子器件標準的標準化機構,1993年發起建立通用零件資格標準體系 AEC。滿足這些標準的器件能適用于汽車環境的最低要求,無需進行額外的器件級鑒定測試。
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falab ??? 2年前
光電二極管(PhotoDiode)”彎道超車“—走AEC-Q102標準認證道路
帖子 AEC-Q102高溫高濕試驗——汽車照明器件LED工作壽命
華碧實驗室致力于LED上中下游產品提供創新的品質解決方案,通過AEC-Q102協助LED廠商找出實驗過程中因設計的不良而導致失效的原因 , 同時提供專業的磊晶 、 元件 、 模塊到LED燈具完整的分析服務 , 幫助LED廠商快速的找到失效問題點 ,
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falab ??? 3年前
AEC-Q102高溫高濕試驗——汽車照明器件LED工作壽命
帖子 功率半導體IGBT失效分析與可靠性研究
4 整改總結及意義 本文結合大量失效分析與電路設計分析,對IGBT失效原因及失效機理分析的結果表明:經過對IGBT失效分析及IGBT工作電路失效分析及整機相關波形檢測、熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致,IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足,逐一分析論證后,從IGBT
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電子產品世界 ??? 4年前
功率半導體IGBT失效分析與可靠性研究
帖子 電子器件需要做跌落實驗的常見場景
因為終端產品在運輸、使用中可能發生意外跌落,而器件的穩定性直接影響產品整體功能。例如:手機中的芯片、電容、連接器,汽車傳感器,醫療設備中的精密電阻等,都需要驗證跌落時是否會出現焊點脫落、結構損壞、性能失效等問題。 2、包裝運輸環節的可靠性驗證即使器件本身結構堅固,其包裝后的整體抗跌落能力也需要測試。
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德基西瓜 ??? 9月前
電子元器件需要做跌落實驗的常見場景
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