內(nèi)嵌元器件復(fù)合材料圓柱殼有限元應(yīng)力分析

使用軟件：ansys apdl 或 ABAQUS

工期：一個(gè)月

預(yù)算：1000

需求描述：通過(guò)參數(shù)化建模分析，了解不同模型參數(shù)下復(fù)合材料層合板應(yīng)力分布以及屈曲特性。

1. 探究?jī)?nèi)嵌元器件密度，厚度和形狀對(duì)圓柱殼結(jié)構(gòu)力學(xué)性能的影響；

2. 探究圓柱殼不同厚度和曲率下結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能；

3. 探究元器件與復(fù)合材料層合板的界面結(jié)合力對(duì)結(jié)構(gòu)整體性能的影響；

4. 基于優(yōu)化的參數(shù)，探究元器件內(nèi)嵌后全圓柱殼是否等厚度的應(yīng)力差異分析；

5. 探究泡沫填充圓柱殼對(duì)吸能的影響

6. 探究圓柱殼內(nèi)外有兩層金屬對(duì)吸能的影響

7. 可能有少量隨著該模擬的進(jìn)行覺得有必要的參數(shù)

產(chǎn)品形狀類似下圖