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<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關系。

ISPG模擬溫度對回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時間的變化。

ISPG模擬溫度對回流焊的影響，使用回流曲線定義過程中溫度隨時間的變化。

本案例演示了如何模擬攪拌摩擦焊（FSW）過程。展示了攪拌摩擦焊的一些特點，包括工具-工件表面相互作用，摩擦生熱和塑性變形。使用非線性直接耦合分析，因為在攪拌摩擦焊過程中熱力學和力學行為是互相依賴并耦合在一起的。 因為經常很難找到完整的工程數據來模擬攪拌摩擦焊，本問題強調模擬過程而不是數值結果，Zhu和Chao提出了一個簡化模型來演示攪拌摩擦焊方法。

本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface

利用在workbench中插入“生死單元”來模擬焊道的生成。

Marc從2016版開始，添加了柱狀熱源，將其與高斯面熱源復合，可作為激光焊的熱源模型。但是該熱源的熱流密度在厚度方向上是均勻的（沒有衰減），這與實際情況不符。常用的高斯面熱源與高斯旋轉體熱源復合而成的激光焊熱源模型，仍然需要子程序開發。</li><li>ABAQUS：同樣作為大型通用有限元軟件，與Marc同出一家，用戶眾多。在激光焊接模擬，甚至普通的焊接模擬方面，都需要子程序二次開發來實現。

<p>近期將在技術鄰推出攪拌摩擦焊的有限元模擬視頻教程，歡迎關注！

注意：測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分；被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差；色環電阻https://www.misumi.com.cn/seojingtai/dianzuqi.html的阻值雖然能以色環標志來確定，但在使用時最好還是用萬用表測試一下其實際阻值。

本教程供具有一定abaqus軟件操作基礎的專業人員使用，里面擁有詳細的軟件設計教程及分析過程文件和結果文件，采用abaqus對攪拌摩擦焊的焊接過程進行了熱力耦合模擬，焊接過程分為三步：插入、預熱和焊接過程

焊接技術種類繁多，包括MIG、MAG、TIG焊接、激光焊接、電阻焊和攪拌摩擦焊等，其中電弧焊和激光焊因熱輸入量大，容易產生較為明顯的變形，成為研究重點。焊接分析中的關鍵問題包括： 熱源定義：焊接熱源具有高斯分布，與普通傳熱分析不同，需要特別處理。熱源路徑：焊接熱源隨時間移動，路徑復雜，不像普通傳熱固定在一個位置。

由于SnO2不和Sn、 Ag、Cu等生成共熔物，導致片感可焊性下降。片感產品保質期：半年。如果片感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。2）鍍鎳層太薄，吃銀：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時，片感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了片感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，片感的可焊性下降。

電阻焊的節能及控制技術　　發展三相低頻電阻焊機、三相次級整流接觸焊機和IGBT逆變電阻焊機，可以解決電網不平衡和提高功率因數的問題，同時還可進一步節約電能，利于實現參數的微機控制，可更好地適用于焊接鋁合金、不銹鋼及其他難焊金屬的焊接。另外還可進一步減輕設備重量?！　?/div>