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帖子 基于深度學習的電阻抗、電磁與電容層析成像方法研究
支持深度學習:RBF, CNN, ResNet, U-Net,GAN, VAE等7. 可做硬件實物,軟件可視化和臨床分析8. 應用領域:心肺功能、手勢識別、無損檢測最后,有相關需求歡迎通過公眾號“320科技工作室”與我們聯絡。
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320科技工作室 ??? 7月前
基于深度學習的電阻抗、電磁與電容層析成像方法研究
帖子 美國押注3D封裝,為芯片未來做準備
這種融合的封裝系統 (SoP) 模塊將通過短距離、大規模并行 (Cu) 互連使用 2.5D 和 3D 連接互連芯片,用于使用超越 CMOS 器件的數字通信、用于射頻的嵌入式 III-V 裸片(腔內裸片)放大器、使用硅光子學 (PIC) 的 SerDes 模塊中的光子互連、具有連接到嵌入式無源器件的 GaN 功率 FET 的開關穩壓器、天線陣列 (FEM) 和全方位的熱管理解決方案等等。
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平頭叔 ??? 4年前
美國押注3D封裝,為芯片未來做準備
帖子 報名倒計時 | 2026電力電子技術創新研討會
為此本次分享結合有限元后處理與雙分支深度學習,提出FEM-DL耦合方法,融合局域場信息實現復雜磁件損耗精準預測,有效結合仿真與數據驅動優勢,預測效果良好。
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Ansys中國 ??? 28天前
報名倒計時 | 2026電力電子技術創新研討會
帖子 AI賦能電子散熱設計,迅速識別熱風險,實現散熱設計優化(內含干貨直播)
</p><blockquote><strong>BAE系統公司</strong></blockquote><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成,能夠在整個 MMIC 設計周期內進行快速、準確的熱分析,提高了設計一次性成功的概率
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技術鄰公告 ??? 1年前
AI賦能電子散熱設計,迅速識別熱風險,實現散熱設計優化(內含干貨直播)
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