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時間：5月29日，14:00-15:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點： 線上費用： 免費點擊了解詳情 5月29日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-進階簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

5月，Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向，歡迎大家報名參與！5月（共10場）時間：16:00-17:005/8 | optiSLang AI+及應用案例更新主題簡介：1.

# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級應用工程師內容簡介：Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強的用戶體驗和工作流程；2.

為了讓產品設計&工藝設計人員快速了解Ansys Forming在鈑金沖壓仿真中的應用，熟悉Ansys Forming的使用方法，本次將結合典型沖壓案例進行介紹。歡迎報名參加。

5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

2月，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Motor-CAD, Fluent, Maxwell, Icepak; 電熱耦合，光學仿真等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

<p class="ql-align-justify">Ansys 5月應用系列線上研討會共10場，主題覆蓋AI+優化、光學、電弧、熱管理、材料決策…等主題，希望幫助工程師深入掌握仿真能力的應用價值，精彩內容持續全年，歡迎大家報名參與！</p><p>歡迎加入直播交流聊，獲取專屬開播提醒、直播回放、直播PPT及完整日程實時更新，干貨不錯過！

該案例在模型規模、構件定義、求解穩定性方面均經過驗證，適合作為進一步分析的起點模型。1.5. 適用對象該案例適用于以下類型的用戶：從事橋梁仿真分析的結構工程師； 學習 ANSYS APDL 的進階用戶；需要建立鋼管混凝土拱橋或桁架橋有限元模型的工程技術人員。通過此案例，用戶可以快速掌握超大跨橋梁的有限元建模邏輯，并據此開發更復雜的分析模型。1.6.

適用人群與應用場景該案例適用于以下人員與場景：從事空間結構與網殼結構仿真的工程師；ANSYS APDL 初學者及進階用戶，學習參數化建模方法；需要快速建立網殼或網架模型進行屈曲與穩定性分析的技術人員。通過該腳本，用戶可在極短時間內建立出復雜空間結構模型，進行初步受力或屈曲分析，并可據此繼續擴展為更復雜的荷載或非線性計算模型。1.5.

本文將介紹一些熱仿真學習方法，并深入探討Ansys Icepak和Flotherm兩款熱仿真軟件的特點和應用，幫助您更好地應對熱設計和散熱仿真挑戰。

fluentmeshing網格包裹技術案例練習第三天上午幾何處理高級技巧網格處理高級技巧第三天下午Fluent求解器中的網格應用技巧FLuent 動網格技巧CFX動網格控制技巧案例練習 Ansys ICEPAK基礎培訓培訓時間：3月30日~4月1日（3.23截止報名）培訓費用：RMB 4500 /人

本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。劉杰明 | Ansys 高級應用工程師南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。

該案例不僅能用于懸索橋恒載分析，還可作為索力優化、施工階段模擬及結構非線性特性研究的基礎模型。1.5. 適用對象 該案例適用于以下類型的用戶： 從事橋梁結構設計與仿真的工程技術人員； 需要建立大跨懸索橋模型進行線形、索力或穩定性研究的工程師； 學習或進階使用 ANSYS APDL 的結構分析人員。

3月，Ansys渠道合作伙伴又將推出多場線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Fluent, Icepak, CFD, Workbench medini analyze, LS-DYNA; 硅光芯片設計、增強現實(AR)系統、電子可靠性、新能源電池熱管理等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

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5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??時間：5月19日（星期二），16:00-17:00內容簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。

本次 webinar 將介紹 Ansys Discovery 實時仿真如何賦能汽車工程創新，幫助研發人員在概念設計和方案驗證階段快速評估流體、熱管理、結構性能等關鍵問題。借助實時結果反饋，團隊可以更快識別設計風險、驗證創意可行性，并減少后期返工。活動將結合汽車行業典型應用案例，展示 Discovery 如何支持更敏捷的工程決策流程，助力企業提升研發效率與創新能力。

ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。

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