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當環境空氣流經多孔介質時，會攜帶水分。在這個過程中，溫度和水分相互影響：水汽的飽和度取決于溫度條件，而蒸發和凝結導致的潛熱效應會改變溫度。上一篇文章中，我們討論了空氣中的熱濕傳遞。接下來，我們討論需要考慮的孔隙中的熱濕傳遞過程，以及如何用 COMSOL Multiphysics? 軟件模擬多孔介質中的熱濕傳遞。

<p>本案例建立了一Mushroom二維模型，基于COMSOL軟件的多個物理場模塊：動網格，湍流流動，流體傳熱，水蒸氣和液態水兩個稀物質傳遞，固體力學接口，模擬了Mushroom多孔介質的流動干燥、水分蒸發和收縮變形過程。

描述介質物理現象的本構方程受耦合效應影響，需要針對具有物理現象建立專門的 偏微分方程(Partial Differential Equation) ，比如多孔介質中的滲流，水凝膠等軟物質的流固耦合。 2.固體和流體在界面接觸。流體載荷影響固體運動，固體運動又反過來影響流場的運動，這種相互影響是通過耦合界面的能量和信息交換實現。