多孔介質干燥模擬

本案例建立了一Mushroom二維模型,基于COMSOL軟件的多個物理場模塊:動網格,湍流流動,流體傳熱,水蒸氣和液態水兩個稀物質傳遞,固體力學接口,模擬了Mushroom多孔介質的流動干燥、水分蒸發和收縮變形過程。仿真結果如圖所示:

Untitled-流場.png

流場分布

Untitled-水蒸氣濃度場.gif

水蒸氣變化云圖

Untitled-溫度場.gif

溫度場變化云圖

Untitled1-干燥收縮變形.gif

干燥收縮變形

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