在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞

當(dāng)環(huán)境空氣流經(jīng)多孔介質(zhì)時(shí),會(huì)攜帶水分。在這個(gè)過(guò)程中,溫度和水分相互影響:水汽的飽和度取決于溫度條件,而蒸發(fā)和凝結(jié)導(dǎo)致的潛熱效應(yīng)會(huì)改變溫度。上一篇文章中,我們討論了空氣中的熱濕傳遞。接下來(lái),我們討論需要考慮的孔隙中的熱濕傳遞過(guò)程,以及如何用 COMSOL Multiphysics? 軟件模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞。

建筑材料中的熱濕傳遞模型

建筑工程師的目標(biāo)是提高建筑物圍護(hù)結(jié)構(gòu)的節(jié)能性和可持續(xù)性。雖然他們的做法是基于過(guò)去的經(jīng)驗(yàn),但新的材料和建筑技術(shù)不斷被開(kāi)發(fā)出來(lái),為建筑物設(shè)計(jì)和熱管理提供了廣泛的選擇。讓我們看看如何模擬建筑材料中的熱濕傳遞,來(lái)幫助降低能源成本和保護(hù)建筑。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖1
可以通過(guò)建立熱濕傳遞模型分析建筑物圍護(hù)結(jié)構(gòu)。

控制水分對(duì)于優(yōu)化建筑物圍護(hù)結(jié)構(gòu)的熱性能和降低能源成本而言至關(guān)重要。絕緣或隔離材料的熱性能通常取決于溫度和水分含量。因此,熱濕耦合模型有助于我們?nèi)娴胤治鼋ㄖ?gòu)件的熱性能,例如石灰硅磚的熱導(dǎo)率與相對(duì)濕度的依賴關(guān)系。。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖2
石灰硅磚導(dǎo)熱率與濕度的依賴關(guān)系。

上圖顯示,在相對(duì)濕度較高的情況下,石灰硅磚的熱隔離性會(huì)降低兩倍。
此外,我們必須在建筑物設(shè)計(jì)過(guò)程中考慮濕度控制,來(lái)選擇能夠減少凝結(jié)風(fēng)險(xiǎn)的建筑構(gòu)件。熱濕傳遞的耦合模型使我們能夠分析建筑構(gòu)件中不同的水分變化和現(xiàn)象,例如:
  • 最初施工時(shí)產(chǎn)生的水分干燥
  • 在較溫暖的時(shí)期,由于水分從外部向內(nèi)部遷移而產(chǎn)生的凝結(jié)
  • 在較冷的時(shí)期,由于水汽擴(kuò)散造成的間歇性凝結(jié)導(dǎo)致的水分積累
以在溫暖的室內(nèi)環(huán)境和寒冷的室外環(huán)境之間的木結(jié)構(gòu)墻為例,水汽通過(guò)墻壁從室內(nèi)的高濕度環(huán)境擴(kuò)散到室外的低濕度環(huán)境,就會(huì)產(chǎn)生與靠近外墻的、與低溫度值相關(guān)的高相對(duì)濕度值,直接導(dǎo)致冷凝的風(fēng)險(xiǎn)。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖3
木質(zhì)框架墻中的相對(duì)濕度分布。

凝結(jié)會(huì)導(dǎo)致霉菌生長(zhǎng),直接影響人類健康和建筑物的可持續(xù)性。例如,霉菌的生長(zhǎng)速度是保護(hù)歷史建筑的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。為了防止間歇性冷凝的風(fēng)險(xiǎn),通常的做法是在室內(nèi)石膏板和纖維素隔板之間增加一個(gè)隔汽層。這樣可以減少濕度達(dá)到最大值。下圖顯示了在有隔汽層和沒(méi)有隔汽層的情況下(分別為虛線和實(shí)線),通過(guò)木質(zhì)框架墻(紅線)和纖維素隔板(藍(lán)線)的相對(duì)濕度分布。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖4
在木釘和纖維素隔板中,隔汽層對(duì)整個(gè)木質(zhì)框架墻的相對(duì)濕度分布的影響。

對(duì)于這個(gè)模型,我們認(rèn)為建筑材料是特定的非飽和多孔介質(zhì),其中的水分以液態(tài)和氣態(tài)存在,只有一些傳遞過(guò)程是相關(guān)的。EN 15026標(biāo)準(zhǔn)中涉及到的建筑材料考慮到了水分傳輸現(xiàn)象,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參看參考文獻(xiàn) 1。
由規(guī)范建立的傳遞方程作為標(biāo)準(zhǔn),考慮了液體通過(guò)毛細(xì)力的運(yùn)輸、蒸汽壓力梯度導(dǎo)致的蒸汽擴(kuò)散以及水分儲(chǔ)存。
在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖5
我們通過(guò)在傳熱方程中加入以下通量來(lái)模擬蒸汽冷凝導(dǎo)致的潛熱效應(yīng)。
在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖6
此外,還評(píng)估了熱性能對(duì)濕度的依賴性。
您可以在傳熱模塊用戶手冊(cè) 中找到有關(guān)建筑材料中水分傳遞方程的詳細(xì)信息。
COMSOL 軟件傳熱模塊的熱濕傳遞接口增加了:
  1. 熱濕耦合節(jié)點(diǎn)
  2. 建筑材料傳熱接口
  3. 建筑材料中的水分輸送接口
  4. 用于傳熱的建筑材料特征
  5. 用于水分傳輸?shù)慕ㄖ牧咸卣?/span>
  6. 薄防潮層特征,用于模擬防潮層
最后,通過(guò)傳熱接口的建筑材料特征,將由蒸發(fā)引起的潛熱源加入傳熱方程。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖7
選擇建筑材料中的傳熱接口時(shí)的模型樹(shù)和后續(xù)子節(jié)點(diǎn),以及 建筑材料特征的設(shè)置窗口。

非飽和多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞耦合建模

模擬非飽和多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞,對(duì)于分析例如制藥業(yè)的高分子材料、電纜保護(hù)層和食品干燥過(guò)程等應(yīng)用非常重要。
對(duì)于這些應(yīng)用,可能沒(méi)有唯象模型,如上面介紹的建筑材料模型。然而,通過(guò)考慮每個(gè)相(固體、液體和氣體)的熱量和水分的守恒,以及不同相的體積平均,我們可以得出一個(gè)機(jī)理模型。
為了計(jì)算水分分布,我們求解了多孔介質(zhì)中的兩相流問(wèn)題。求解了兩個(gè)傳輸方程:一個(gè)是蒸汽,一個(gè)是液態(tài)水。蒸汽和液態(tài)水之間的耦合是通過(guò)飽和度變量 Svapor + Sliquid = 1 的定義來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在定義有效蒸汽擴(kuò)散率和液體滲透率時(shí),考慮到了變化的水飽和度。
對(duì)于快速過(guò)程,其時(shí)間尺度與介質(zhì)孔隙內(nèi)的液相和氣相之間達(dá)到平衡的時(shí)間相當(dāng),非平衡公式可以通過(guò)以下蒸發(fā)通量來(lái)定義:
在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖8
在這個(gè)定義中,平衡蒸汽濃度被定義為飽和濃度 csat 和水活性 aw 的乘積,用來(lái)描述多孔介質(zhì)結(jié)構(gòu)。事實(shí)上,由于毛細(xì)力的作用,達(dá)到平衡的濃度要比自由介質(zhì)中的濃度低。
通過(guò)讓蒸發(fā)率 K 達(dá)到無(wú)窮大,得到一個(gè)蒸汽濃度等于平衡濃度的平衡公式。
以一個(gè)食品干燥過(guò)程為例。一塊最初充滿液態(tài)水的馬鈴薯被放置在一個(gè)氣流中進(jìn)行干燥。在馬鈴薯內(nèi)部,水蒸氣通過(guò)空氣中的二元擴(kuò)散進(jìn)行傳輸。我們使用 Brinkman 公式來(lái)模擬孔隙中潮濕的空氣壓力梯度所引起的流動(dòng)。由于液相速度與潮濕空氣速度相比很小,使用達(dá)西定律模擬壓力梯度引起的液態(tài)水流動(dòng)。
由于水分子之間的相對(duì)吸引力和馬鈴薯之間的差異,液態(tài)水傳輸中也考慮了毛細(xì)流動(dòng)。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖9

液態(tài)水濃度隨時(shí)間的變化。

水汽被氣流帶走,如下面這個(gè)動(dòng)畫(huà)所示。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖10

水汽濃度隨時(shí)間的變化。

蒸發(fā)導(dǎo)致馬鈴薯中的溫度降低。溫度分布隨時(shí)間的變化情況如下所示。

在 COMSOL 中模擬多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞的圖11

溫度分布隨時(shí)間的變化。

我們可以使用 COMSOL 軟件中的傳熱模塊的多孔介質(zhì)傳熱 接口和化學(xué)反應(yīng)工程模塊的稀物質(zhì)傳遞 接口中實(shí)現(xiàn)這些方程。為了將多孔介質(zhì)中的多相流動(dòng)與蒸發(fā)過(guò)程結(jié)合起來(lái),這個(gè)過(guò)程需要一些步驟。

結(jié)束語(yǔ)

在這篇文章中,我們討論了使用 COMSOL? 軟件對(duì)多孔介質(zhì)中的熱濕傳遞進(jìn)行建模的功能。COMSOL Multiphysics 及其附加的化學(xué)反應(yīng)工程模塊和傳熱模塊提供了為大量應(yīng)用定義相應(yīng)現(xiàn)象和力學(xué)模型的工具。根據(jù)主導(dǎo)的傳輸過(guò)程,可以使用預(yù)定義的接口或定義自己的模型。


本文來(lái)自:COMSOL博客

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