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[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程.北京：國防工業(yè)出版社，2015.文章來源：機(jī)電元件

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莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

步驟 1：Icepak中進(jìn)行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度，并導(dǎo)出硅晶片網(wǎng)格坐標(biāo)和相應(yīng)的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設(shè)計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內(nèi)為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。

摘要：本文基于安世亞太自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了折彎成形仿真的過程，從導(dǎo)入幾何模型開始，到劃分全六面體網(wǎng)格、賦予模具和板料不同的材料參數(shù)、施加邊界條件和載荷模擬折彎過程，以及設(shè)置非線性分析參數(shù)、進(jìn)行非線性分析調(diào)試，最終得到分析結(jié)果，實現(xiàn)了板料折彎成形的全過程3D仿真。

從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。

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12）世冠科技：專業(yè)從事工業(yè)軟件系統(tǒng)仿真技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，為復(fù)雜裝備研制單位和工業(yè)制造企業(yè)，提供可支撐產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)及使用運維、覆蓋產(chǎn)品全生命周期的完全自主研發(fā)的系統(tǒng)仿真工業(yè)軟件和數(shù)字孿生解決方案。目前，世冠科技自主研發(fā)了具備設(shè)計、建模、仿真、測試一體化能力的通用型工業(yè)軟件，開發(fā)了仿真測試一體化平臺軟件GCAir及控制系統(tǒng)設(shè)計與仿真軟件GCKontrol。

01什么是熱仿真？熱仿真是一種通過計算機(jī)模擬來預(yù)測和分析物體在不同熱環(huán)境下的溫度分布、?熱流傳導(dǎo)、?熱應(yīng)力等參數(shù)的技術(shù)。這種技術(shù)可以幫助工程師在設(shè)計階段就預(yù)測到在實際使用過程中可能出現(xiàn)的熱問題，從而提前進(jìn)行優(yōu)化，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。熱仿真廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，如?電子設(shè)備設(shè)計、?汽車電子系統(tǒng)、?航空航天、?工業(yè)自動化設(shè)備和?醫(yī)療設(shè)備等，其中每個領(lǐng)域都對設(shè)備的熱穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求。

為應(yīng)對傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計算量大、耗時長的挑戰(zhàn)，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導(dǎo)分析，三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對流和熱輻射問題。

冷卻管道曲折布置在電池間，冷卻液在管道內(nèi)部流動，傳輸電池產(chǎn)生的熱量。報告顯示在行駛約16萬公里后，Roadster電池組的容量仍能維持在初始容量的80%～85%，而且容量衰減只與行駛里程數(shù)明顯相關(guān)，而與環(huán)境溫度、車齡關(guān)系不明顯[1,5]。 奧迪的A3油電混合動力車，內(nèi)部搭載有8個模塊共計96個能量存儲單元。

冷卻管道曲折布置在電池間，冷卻液在管道內(nèi)部流動，傳輸電池產(chǎn)生的熱量。報告顯示在行駛約16萬公里后，Roadster電池組的容量仍能維持在初始容量的80%～85%，而且容量衰減只與行駛里程數(shù)明顯相關(guān)，而與環(huán)境溫度、車齡關(guān)系不明顯[1,5]。 奧迪的A3油電混合動力車，內(nèi)部搭載有8個模塊共計96個能量存儲單元。

Icepak 在電子設(shè)備熱設(shè)計中的應(yīng)用[J].電子機(jī)械工程,2005, 21(1): 14–16. [6]杜則裕,劉繼元工程材料簡明手冊[M]. 北京:電子工業(yè)出版社,1995. [7]馬巖. 印制電路板詳細(xì)模型的熱仿真分析[J]. 機(jī)械設(shè)計與制造工程,2016, 45(1): 52–55.

，刻面質(zhì)量用于控制轉(zhuǎn)化后Icepak熱模型表面的精細(xì)程度。

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ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。