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hypermesh前處理，nastran計(jì)算，但是結(jié)果沒有復(fù)合材料的均方根應(yīng)力，頻率響應(yīng)有復(fù)合材料應(yīng)力，應(yīng)該不是nastran識別的問題吧，需要什么其他設(shè)置嘛？求大神指教

；若使用面面接觸，并設(shè)置調(diào)整過盈，則開始計(jì)算時(shí)會直接將上板向上調(diào)整9mm至與模具接觸。這種帶有間隙，并在力的作用下間隙逐漸減小的接觸對應(yīng)該如何設(shè)置接觸關(guān)系呢

輪胎與輪轂這種過盈接觸，在hm中卡片怎么設(shè)置，選擇哪種接觸，具體設(shè)置？

abaqus做彈片側(cè)壓靜力學(xué)仿真過程中，彈片與壓塊的接觸屬性采用“罰”&“硬接觸”的常規(guī)設(shè)置，在仿真過程中彈片與壓塊的接觸面不僅不接觸，而且是越來越大(彈片不回彈)。只有在接觸屬性設(shè)置增加“阻尼”或設(shè)置“軟接觸”才能保證接觸面接觸。求助現(xiàn)有接觸屬性采用“罰”&“硬接觸”的常規(guī)設(shè)置如何才能保證接觸面不分離及現(xiàn)有問題出現(xiàn)的原因，以及如何保證仿真數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

該如何設(shè)置接觸條件?

workbench熱分析的時(shí)候，兩種不同材料如何設(shè)置接觸，接觸熱阻多大怎么確定？還有為啥選了一個(gè)面對環(huán)境的熱輻射之后，就不能選這個(gè)面和另外的面設(shè)置面面輻射了？求助各位大佬，謝謝啦

a和b之間該設(shè)置什么接觸呢

hypermesh2019中opstruct求解器下設(shè)置兩個(gè)三維實(shí)體單元間接觸，并靜力學(xué)求解計(jì)算，結(jié)算結(jié)果顯示沒有產(chǎn)生接觸效果，不知道哪兒設(shè)置問題？

設(shè)置接觸之后，梁單元會繞自身軸旋轉(zhuǎn)，不知道怎么改？

本人做SMA鋼絞線的有限元分析，需要考慮鋼絲間的摩擦，但是接觸用通用接觸不收斂，哪位大佬知道這接觸應(yīng)該怎么設(shè)置

在做一個(gè)仿真，第一步兩個(gè)物體之間無接觸關(guān)系，第二個(gè)分析步產(chǎn)生類似于tie的接觸關(guān)系，該如何設(shè)置接觸啊

彈體侵徹鋼筋混凝土，鋼筋混凝土采用不共節(jié)點(diǎn)分離式模型，采用*CONSTRAINED_BEAM_IN_SOLID關(guān)鍵字實(shí)現(xiàn)耦合，彈體非剛體，侵徹過程中彈體前端的單元破壞并刪除，若采用*CONTACT_AUTOMATIC_BEAMS_TO_SURFACE關(guān)鍵字設(shè)置彈體和鋼筋的接觸，如果彈體沒有單元?jiǎng)h除，可正常接觸。

在LSDYNA中如何設(shè)置兩種不同材料的DEM粒子之間的接觸？兩種DEM粒子之間，需要什么關(guān)鍵字來設(shè)置兩者的接觸？我知道可以使用CONTROL_DISCRETE_ELEMENT來設(shè)置DEM粒子之間的阻尼和摩擦參數(shù)，但是如何設(shè)置兩種不同材料的DEM之間的接觸？

壓剪受力狀態(tài)下，這種設(shè)置確實(shí)使通用接觸在cohesive單元完全刪除后再發(fā)揮作用，避免了通用接觸對0厚度cohesive單元失效前受力狀態(tài)的干擾，但0厚度cohesive單元失效后，實(shí)體單元間出現(xiàn)了巨大的相互入侵（即使法向接觸使用了硬接觸），請問這種設(shè)置問題出在哪里啊？

想輸出所有節(jié)點(diǎn)合力，在ASC碼里選中了ncforc，隨后在接觸里將spr和mpr 設(shè)置成1，ssid 和msid 應(yīng)該怎么設(shè)置，set點(diǎn)集么還是怎么操作？

壓剪受力狀態(tài)下，這種設(shè)置確實(shí)使通用接觸在cohesive單元完全刪除后再發(fā)揮作用，避免了通用接觸對0厚度cohesive單元失效前受力狀態(tài)的干擾，但0厚度cohesive單元失效后，實(shí)體單元間出現(xiàn)了巨大的相互入侵（即使法向接觸使用了硬接觸），請問這種設(shè)置問題出在哪里啊？

1.請問接觸熱阻有沒有常規(guī)的幾W導(dǎo)熱系數(shù)對應(yīng)軟件中的多少k.㎡/w，感覺有的算出來差的比較多，比如5W的種導(dǎo)熱硅脂按說明換算是4.5＊10^-6k.㎡/w，軟件自帶的熱阻一般是10^-4量級。 2.請問芯片焊接在pcb板上，是需要設(shè)置零熱阻嗎？ 3.請問兩個(gè)鋁金屬板直接接觸熱阻是設(shè)置粗磨鋁，空氣嗎