1.請(qǐng)問(wèn) 接觸熱阻有沒有常規(guī)的幾W導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)應(yīng)軟件中的多少k.㎡/w，感覺有的算出來(lái)差的比較多，比如5W的種導(dǎo)熱硅脂按說(shuō)明換算是4.5＊10^-6k.㎡/w，軟件自帶的熱阻一般是10^-4量級(jí)。 2.請(qǐng)問(wèn)芯片焊接在pcb板上，是需要設(shè)置零熱阻嗎？ 3.請(qǐng)問(wèn)兩個(gè)鋁金屬板直接接觸熱阻是設(shè)置粗磨鋁，空氣嗎