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2:下圖是打開一個子裝配文件“transitionHorizontalBeam”的存儲文件夾的情形局域網協同設計與裝配存檔管理方案1.5:局域網協同設計-CATIA上下文關聯設計與裝配管理案例關聯節點信息展示：CATIA上下文關聯設計與裝配管理案例-關聯節點信息展示：02：Top-Down骨架協同設計行業技術挑戰和Dassault解決方案2.1：

導讀：隨著數字化時代的到來，企業家們越來越注重數字化設計的重要性。而終端產品的數字化設計更為關鍵，因為它直接關系到產品的質量和用戶的滿意度。然而，在數字化設計領域，還存在許多協同問題需要解決。為此，達索系統于2023-5-30推出了一場 < 終端產品數字化設計與工程協同解決方案 >線上報告會，本報告會讓您了解如何借助數字化技術提升產品質量、減少生產成本。敬請收看！。

（例如武器裝備中的電子信息系統、指揮控制系統等）的系統級研發提供基于模型的建模仿真解決方案，用戶可以在系統設計階段基于SysML模型進行需求分析、架構設計、仿真分析，改變原有的基于文檔的設計范式，有效的提高系統研發效率。

解決方案針對上述人工智能芯片在功耗、噪聲及可靠性方面的挑戰，采取有效的應對方法可以幫助設計者規避潛在的設計風險。Ansys可提供業界最全面的功耗、電源完整性、信號完整性及可靠性仿真解決方案。

五、結語 在電子系統復雜度持續攀升的背景下，UniVista EDMPro的ERC與ERS解決方案以技術為基石、管理為紐帶，構建了覆蓋設計全生命周期的智能化質量管控體系。其多線程并行檢查、結構化問題閉環、跨工具鏈協同等創新功能，不僅解決了傳統人工評審的效率瓶頸，更為中國電子設計自動化（EDA）產業的高端突破提供了關鍵支撐。隨著方案的持續迭代，其有望成為全球電子系統研發管理的標桿。

直播內容深度詳實地分享從整體的中小型船舶協同設計，到基于單一數據源的仿真計算以及虛擬評審與驗證的全方位協同設計研發解決方案，助力行業改進研發流程和多學科協作，滿足嚴格的交付日程，迎接新挑戰，打開新局面，促進新發展。

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芯片-封裝-系統（CPS）電氣分析解決方案 Ansys CPS 解決方案提供一種旨在解決信號、電源完整性和 EMC 問題的芯片-封裝-電路板協同仿真環境，可以無縫連接、易于使用且準確度高。

利用 Zemax 光學設計工具，您可以在產品預加工之前將其系統性能可視化，以提供最終的客戶效果體驗。 Ansys光學–協同工作流程 成像鏡頭模組設計與仿真當前挑戰 1. 相機全鏈路級設計和仿真解決方案，包括鏡頭、傳感器、后處理和場景效果模擬 2.

- 解決方案采用Maxwell實現作動器優化設計，結合Fluent精確計算散熱系數，并用于Mechanical電磁、熱耦合分析，實現便捷、高效、精確的電磁、熱耦合分析；結合Fluent和Simplorer協同仿真，實現高精度系統設計。

因此，它支持整個企業中開展的協同設計。 耦合仿真 Ansys的電磁場、電路、系統仿真產品可以與Ansys的結構仿真產品，熱流體仿真產品進行耦合仿真。通過Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環境下使用，并將多個物理場相結合，從而實現多物理場解決方案。

圖 5：高壓電動汽車充電和太陽能中的絕緣監測 AFE 方框圖結語TI 將更多功能集成到隔離技術中，助力工程師在電動汽車和電網基礎設施等應用中保持解決方案的安全性，同時降低設計復雜性、縮小解決方案尺寸并降低成本。文章來源：德州儀器

Ansys憑借向臺積電最新工藝技術提供代工廠認證的先進電源完整性及可靠性簽核認證工具，榮獲“聯合研發2nm與N3P設計基礎架構”類獎項 Ansys憑借向臺積電3DFabric高級封裝技術提供電源完整性及散熱可行性分析，榮獲“聯合研發3Dblox原型設計解決方案”類獎項 Ansys通過兩年共同努力交付四套展示OIP生態系統協同作用的參考流程，榮獲

中 -流體仿真技術可以提供工程上可信的結果 -ANSYS提供了完善的產品方案來解決電機本體、散熱系統、控制器中的流動、熱問題 -ANSYS的產品方案可以將電磁、流動、熱等多物理場統一在一個框架下解決 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業

先進工藝技術認證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可驗證產品是否能夠可靠運行并滿足性能目標。這些解決方案有助于驗證采用臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。

　　SYNOPSYS? 光學設計軟件與 ASAP 高級光學系統分析軟件作為光學設計領域受眾較為廣泛的光學軟件，擁有龐大的用戶群體和強大的技術支持。　　為幫助大家了解不同軟件間的協同設計方法，武漢墨光將于06月28日開展 SYNOPSYS 與 ASAP 聯合設計仿真激光雷達的解決方案 線上研討會。

本次會議有助于幫助大家深入交流 HUD 抬頭顯示的產業現狀及趨勢，了解使用 Ansys Speos 在 HUD設計方向的流程化設計思路以及 Ansys Speos 與 Ansys Zemax 聯合設計的解決方案。

Star-CCM+在船舶行業的解決方案 設計電動船舶：運用仿真軟件利用集成式計算機輔助工程（CAE）的強大功能來設計和測試電動船舶 觀看視頻您將了解如何利用Simcenter 的 CAE 工具套件，助力造船工程師了解電氣化過程，并幫助他們更快地發現更好的設計？

成像解決方案工作流2.1 攝像機系統仿真工作流程2.2 新型攝像機鏈路級仿真解決方案2.2.1 Ansys解決方案2.2.2 透鏡系統設計：Ansys Zemax OpticStudio2.2.3 系統層面模擬 Ansys Speos3.

解決方案海克斯康最近推出了一種新的電池設計解決方案，該解決方案將弗勞恩霍夫應用研究院（Fraunhofer ITWM）的電化學模擬工具（BEST）求解器與海克斯康的多物理場材料模擬和計量軟件Digimat相結合，能夠顯著加快新的電池研發計劃，實現了對電池設計的高效多物理場探索，同時考慮了制造過程的影響。上述虛擬實驗室方案具有顯著的成本和生產力優勢。