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我在做一個(gè)感應(yīng)線圈加熱圓孔的仿真中,發(fā)現(xiàn)相同的激勵(lì)條件下,圓孔材料的電導(dǎo)率越高,計(jì)算得到的渦流損耗反而越低,而且低的離譜,我咨詢了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的工作人員,發(fā)現(xiàn)實(shí)際生產(chǎn)中,電導(dǎo)率高的材料應(yīng)該有更高的發(fā)熱功率,想請問可能是我的仿真出了什么問題嗎?









Maxwell3D計(jì)算一個(gè)柜子里面有載流通路的渦流場,柜內(nèi)是充SF6氣體,柜外是空氣,怎么對這兩種空氣域進(jìn)行設(shè)置呢,柜子并不規(guī)則,有人知道嗎?



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