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這種解決方案是通過一個帶有玻璃驅動背板的高彈性載體將LED芯片分批（據說一次可以傳輸數萬顆LED芯片）轉移到屏幕的驅動背板上；因為載體本身是透明的，這有利于光學對準。另外還有很多方法可以實現這種“粘附”和“釋放”過程。業界針對整個晶圓和芯片的鍵合方案也有研究，Lumiode這樣的公司就一直致力于將驅動背板直接鍵合到Micro-LED晶圓上。這里舉的例子，也只是眾多方法中的一個或兩個。

故事摘要芯片的散熱性能是LED燈具品質的重要因素之一。由于LED燈具的發光原理和工作方式，芯片會受到較高的溫度影響，如果芯片的散熱性能不足，則會導致芯片過熱和壽命縮短，甚至引發燈具故障。因此，在LED燈具設計和制造過程中，必須考慮芯片的散熱問題，并采取有效的散熱措施。

迄今為止，藍色和綠色LED通常由氮化銦鎵（InGaN）材料制成。不過，當開發商同樣用InGaN材料制造更長波長的紅色LED器件時，材料成分的細微差別會在器件的發光區域產生強烈的偏振場，正是這種偏振場極大降低了發光效率。因此，大多數器件制造商開始選擇使用磷化銦鎵（InGaP）半導體材料來制造紅色LED器件。在Micro-LED應用及其擴展問題出現之前，這種方法一直很有效。

基于此，該公司可以不使用金屬走線等額外部件來制造Micro-LED芯片，這樣可以讓整個生產工藝簡化，從而提高芯片的可靠性。

Micro LED COG常規制程Micro LED芯片尺寸的縮小，意味著在制造同樣尺寸大小的顯示屏幕時，Micro LED的驅動電路基板上需要鍵合更多數量的芯片，其焊點大幅增加，鍵合工藝難度因此大幅提升，這對芯片鍵合的制造工藝和設備提出了更高的要求。傳統鍵合方式利用印章、靜電力等巨量轉移的方式將芯片與目標基板進行貼合后，再采用加熱加壓的方式將芯粒和焊盤進行共晶合金鍵合。

這是Top Engineering首次在沒有直接接觸Micro LED芯片的情況下，制造出了全部采用電、光學式測量方式的檢測設備。 檢查設備在將Micro LED芯片移動至面板的轉移工作之前，會篩選不良芯片，阻止不良像素的發生。能縮短Micro LED不良像素維修的工藝成本和時間。 該設備可應用于Micro LED所有行業。

據市場預計，顯示器背光用Mini-LED技術將在未來幾年會迅速增長，這將為Kulicke&Soffa的高級顯示器產品組合提供新的應用機會。 在此期間，無論是背光內的Mini-LED應用還是作為直顯的Micro-LED應用，LED芯片尺寸都將顯著減小，這將加速市場從更傳統的半導體芯片連接方法向更為專業的顯示級別連接方案的轉變。

由于主要制程和工藝都是在微米和納米尺度上進行的，目前Micro-LED和Mini-LED顯示器的制造仍然具有非常多瓶頸。不過，“憑借Porotech的多孔GaN技術及其可擴展架構，PoroGaN 平臺已經實現了芯片拾取和巨量轉移工藝的極大簡化，”朱博士說。 “在微型顯示器的制程中，PoroGaNg平臺通過直接將外延片與驅動背板進行晶圓級鍵合消除了傳統方案中的巨量轉移需求。

與現有方法相比，新方案使用的芯片數量可以減少到三分之一，芯片轉移次數可以減少到三分之一或更少，這些都將帶來成品制造成本的大幅降低。這一技術突破有望成為Micro-LED基高分辨率、全彩色微型顯示器制造領域的一個重要里程碑。一位Micro-LED領域的專家表示，“Soft-epi破解了Micro-LED技術的密碼，這是高分辨率、全彩色微型顯示器領域的一個重要里程碑。”

然而，眾所周知，Micro-LED面板當前最佳的組裝方案是使用傳統的拾取和放置（Pick-up and Place）。不過，因為Micro-LED芯片的尺寸非常小，即使一款普通分辨率的電視也可能有接近3500萬顆芯片，如此大的處理數量讓這種方法在批量生產中變得不切實際。目前市場上的商業方案和設備無法同時處理數千顆芯片，如果沒有更為激進的新方法，市場將無法實現最終的批量化生產。

此前，三星電子在2020年推出的146吋Micro LED電視使用了125x225um尺寸的芯片，去年推出的110吋Micro LED電視使用了75x125um尺寸的芯片。今年第二季度推遲生產的99吋型號也使用75x125um尺寸的芯片。這三種型號是PCB配線基板的產品。三個型號的芯片由中國廠商三安光電供應。

屠孟龍指出，Micro LED技術應用中，針對不同尺寸的顯示設備，LED芯片尺寸要求逐步縮小，以滿足更高分辨率和更小的觀看距離要求。在Micro LED超大尺寸顯示技術路線方面，雷曼光電探索了多種技術路線，包括基于PCB和PM驅動、MIP器件的技術路徑。 為了降低成本，雷曼光電不斷推進LED芯片的微縮化，采用不同基板和驅動技術，從而降低BOM成本和制造費用。

“紅色GaN只是我們的方案選擇之一，” 公司CEO Lord說道：“其實替代方法多種多樣，從AlInGaP（磷化鋁銦鎵）到量子點以及其他技術。MICLEDI一直致力于提升這些替代方案的成本、可靠性和性能優化，希望為透明AR智能眼鏡提供各種性能參數的、最佳的全彩色Micro-LED顯示模組。”MICLEDI今年早些時候已經向市場推出了其藍色GaN和綠色GaN Micro-LED顯示測試芯片。

該技術使用PoroGaN材料，允許設計人員利用電流的調制，讓單顆Micro-LED芯片發射所有可見光光譜上的顏色。在其所有能發出的顏色光中，DPT驅動型Micro-LED芯片能讓單顆像素發出純白光，這在目前的世界上還是無與倫比的存在。

Kulicke and Soffa去年11月份才推出LUMINEX系統，它為市場提供了一種基于激光驅動的Mini-LED和Micro-LED芯片顛覆性巨量轉移解決方案。該系統具有非常高的靈活性，它不僅能夠進行單芯片轉移、多芯片轉移和巨量轉移，還支持LED分bin、混bin、重定位和轉移等工藝步驟。

Micro LED巨量轉移設備是Micro LED生產過程中的核心裝備之一，是影響Micro LED的良率與制造成本的關鍵。

VueReal的專利方法能夠確保高產量、高吞吐量和業界領先的缺陷率。另外，除了在加拿大本土制造Micro-LED顯示器和汽車照明產品外，VueReal還計劃將其MicroSolidTM印刷技術授權給全球原始設備制造商、顯示器制造廠和硬件制造商，最終推動整個Micro-LED制造和應用市場的發展。

韓國GaN外延領域的專業公司Soft-Epi為紅色Micro-LED的量產提供突破性技術眾所周知，Micro-LED顯示技術已經被公認為是Metaverse平臺的關鍵技術之一，它可以用于制造支持增強現實(AR)、虛擬現實(VR)、智能手機和手表等應用的下一代顯示器。 為了使用這種Micro-LED芯片制作這些顯示器，業內一直在使用現有的AlGaInP 紅色LED技術。

芯片由臺灣廠商PlayNitride供應。 在業內人士看來，只有長和寬小于100um的才能被稱為真正的Micro LED芯片。根據這個標準，用于110吋和99吋的長75um，寬125um尺寸的芯片將被歸類為Mini LED。 89吋Micro LED TV每隔0.44毫米就放置了1130萬多個34x85um尺寸的芯片(1128.96萬個)。

高品質的LED照明采用的是恒流驅動，其中效率最高的是用開關電源芯片做的恒流驅動。效率通常可達90%以上；電路比阻容降壓復雜很多，決定了其成本比較高。 LED恒流驅動電路的輸入電源必須為直流電，圖1和圖2提供了兩種交流轉直流的方法。