Micro LED | 可同時檢測1.4萬顆芯片!Top Engineering開發非接觸式設備
CINNO Research產業資訊,Top Engineering公司4月28日表示,公司已研發出非接觸式Micro LED芯片檢測設備。
Top Engineering方奎勇常務28日在臺灣舉辦的Display展示會2022 Touch Taiwan上宣布開發了非接觸式Micro LED芯片檢測設備
Top Engineering研發的“TNCEL-W(I)”可同時檢測1.4萬個完成晶圓蝕刻工藝的Micro LED芯片,檢測不良芯片。在電氣分離狀態下,以非接觸式檢查。
通過該檢查設備,甚至可檢出現有的自動光學檢測(AOI)和光發光光譜法(PL)檢測技術無法檢測的特定的細微不良。這是Top Engineering首次在沒有直接接觸Micro LED芯片的情況下,制造出了全部采用電、光學式測量方式的檢測設備。
檢查設備在將Micro LED芯片移動至面板的轉移工作之前,會篩選不良芯片,阻止不良像素的發生。能縮短Micro LED不良像素維修的工藝成本和時間。
該設備可應用于Micro LED所有行業。晶圓制造商以全數檢查的方式進行Micro LED晶圓出貨檢驗。面板制造商解釋稱,在進行Micro LED晶圓來料檢測時,可進行全數檢測。Top Engineering為了設備檢測性能高度化,未來將開發可檢測2~5微米大小的納米LED。
中國顯示及半導體行業檢測設備市場研究報告
第一章 全球顯示行業市場發展綜述
第二章 中國大陸顯示行業檢測設備市場發展分析
第三章 全球半導體行業市場發展綜述
第四章 中國大陸半導體檢測設備市場發展分析
1.1 中國大陸測試機市場發展現狀和趨勢
1.2 中國大陸測試機設備廠商市場競爭力分析
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