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帖子 模具處理變形與開裂的預防措施
模具處理后產生的變形將嚴重影響模具的質量和使用壽命,一旦在處理中開裂將造成模具的報廢,因此,減少和預防模具處理變形及避免其開裂是廣大模具處理工作者的重要研究課題。
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FMMM ??? 3年前
模具熱處理變形與開裂的預防措施
帖子 AnsysWB-IGBT芯片穩態仿真
這種反復的膨脹和機械變形會導致機械疲勞[1],特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點處。
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AutoEuler ??? 5月前
AnsysWB-IGBT芯片穩態熱仿真
帖子 ANSYS workbench 芯片瞬態分析
本案例適合哪些人學習:1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么:1、學習芯片的三維模型處理2、學習芯片瞬態分析步的建立3、學習芯片瞬態分析的載荷施加4、學習芯片瞬態的施加案例介紹:所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態分析。
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天空紀年xh ??? 1年前
ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析
帖子 如何破解芯片封裝仿真技術“卡脖子”難題?
為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命,工程師需要在芯片封裝前進行仿真分析。芯片仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現問題,指導設計優化,以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度,從而減少打樣試錯次數,節約時間和成本,縮短研發周期,提高產品質量。
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仿真APP ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題?
帖子 如何破解芯片封裝仿真技術“卡脖子”難題?
為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命,工程師需要在芯片封裝前進行仿真分析。芯片仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現問題,指導設計優化,以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度,從而減少打樣試錯次數,節約時間和成本,縮短研發周期,提高產品質量。目前,CAE仿真軟件國產化率較低。
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云道仿真 ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題?
帖子 國內芯片沉最大工廠于深圳寶安落成,湃泊閉環解決芯片散熱卡脖子難題
湃泊所聚焦的芯片沉賽道屬于高功率激光芯片的一個環節,“激光芯片”屬于高端制造,但在近年來已經絕大部分實現了國產替代,除了沉陶瓷散熱片環節,一直被日本、美國公司所壟斷。事實上,中國在高功率激光制造環節下游,比如高鐵、新能源汽車、包括軍工、航天,近幾年到未來增長非常快。也就是說,中國幾乎是芯片沉最大的應用市場,但是在激光芯片沉環節是缺失的。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
國內芯片熱沉最大工廠于深圳寶安落成,湃泊閉環解決芯片散熱卡脖子難題
帖子 焊接/鍵合殘余應力與變形怎么算?Abaqus -力順序耦合與 DFLUX 詳解
順序耦合(先后力)是工業中最穩健的路線:分析(Heat Transfer):移動熱源 + 換邊界 → 得到溫度–時間歷程 T(x,y,z,t);映射(FROM FILE):把場隨時間讀入力學模型;力學分析(Static, nlgeom):考慮 E(T)、σy(T)、α(T) 等 → 輸出殘余應力/變形。為什么不能只做或只做力?
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王詩兆 ??? 7月前
問答 deform處理如何實現變形?是不是不固定?

我在網上看到有處理變形的,處理設定中需要設定 固定(固定X或Y或Z),選定面。這種整體變形,不設定固定;模擬進行不下去吧。有專家知道怎么弄不。

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Yugao上官 ??? 1年前
帖子 保溫箱內輻射引發物體溫升和變形的數值仿真
<p>本案例建立了一立方體結構的保溫箱,通過保溫箱內壁的輻射作用,引發了保溫箱內放置物體的溫度升高,由于物體內產生了溫差,又引發了物體本身的膨脹變形效應。
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C乘風破浪 ??? 4年前
保溫箱內輻射熱引發物體溫升和變形的數值仿真
帖子 Ansys再獲三星Foundry認證,其完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
Foundry認證,可用于其異構多芯片封裝技術系列。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys再獲三星Foundry認證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
問答 simufact模擬半包套變形

simufact模擬變形過程時,可以實現不同面的不同換系數(半包套)的設置嗎?

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小程序用戶_qptdfp9C ??? 2年前
帖子 Workbench案例3-PCB電路板芯片分析
簡介下圖所示的電路板包括三個在正常運行時會產生熱量的芯片。其中一只芯片要電路板通電,芯片就會保持通電,另外兩個芯片通電和斷電是周期性地,在不同的時間以及有不同的持續時間。穩態分析和瞬態分析用于研究由這些芯片產生的熱量引起的溫度變化。
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AutoEuler ??? 4年前
Workbench案例3-PCB電路板芯片熱分析
帖子 AI時代,Simdroid-EC解鎖存儲芯片管理創新范式
Simdroid-EC是基于伏圖(Simdroid)平臺開發的針對電子元器件、設備等散熱的專用仿真模塊,提供傳熱分析、流場分析以及穩態&瞬態分析功能,能夠進行自然冷卻、強迫冷卻及混合冷卻分析,同時具備變化功耗和變化環境的瞬態分析能力,適用于芯片產品的仿真評估。本案例展示了Simdroid-EC在某儲存產品散熱仿真方面的應用亮點。
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仿真APP ??? 12月前
AI時代,Simdroid-EC解鎖存儲芯片熱管理創新范式
帖子 應用在計量表中的數字高精度溫度傳感芯片
計量表是安裝在每戶暖氣管道上的熱量計量儀表,主要由流量傳感器、配對溫度傳感器和計算器三部分組成,他計算的是進入用戶家中的熱水通過暖氣片散發的熱量,是真正計量每戶實際消耗熱能的,不分攤總表及管道的損耗。將配對溫度傳感器分別安裝于交換回路的入口和出口的管道上,將流量傳感器安裝在入口管道上。流量傳感器測出熱水的流量,并給出相應的流量信號。
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如果我年少有為 ??? 2年前
應用在熱計量表中的數字高精度溫度傳感芯片
問答 Deform處理變形問題

Deform處理模塊勾選了變形就出現以下部分是什么問題啊?

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vague` ??? 2年前
帖子 芯片PCB板級仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
樣件制作完成后,也需要做多輪的測試驗證,驗證表面處理、界面材料、功耗、環溫對芯片結溫的實際影響,將仿真與實驗數據做對比,review參數設置,并多做總結,形成一個閉環的設計思路,不斷提高設計水平。
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上海安世亞太 ??? 4年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
帖子 Cadence Celsius Studio從芯片到系統仿真解決方案【9月25日直播】
而且能與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設計平臺無縫集成,支持設計同步分析和最終簽核。
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技術鄰公告 ??? 1年前
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案【9月25日直播】
問答 固化模擬傳導和應力變形怎么關聯起來?

有人知道關于固化模擬方面如何將傳導模塊算出的固化度溫度傳到應力-變形模塊嗎?這兩個模塊怎么關聯呢?看的論文里也說的很籠統

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嗯~_7267 ??? 3年前
視頻 Cadence Celsius Studio從芯片到系統仿真解決方案
軟件優勢:Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案,可用于PCB及產品系統的電子散熱設計,也可用于芯片封裝的應力分析。
1954
Cadence楷登 ??? 1年前
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案
帖子 基于comsol的復合材料變形仿真分析
.rar</a></p><p>本模型分析了一款V型的雙層復合材料變形過程,雙層復合材料力學熱學性能不同,在一定的溫度作用下產生張角變形
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琳泓comsol ??? 6年前
基于comsol的復合材料熱變形仿真分析
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