Abaqus_Tosca結構優(yōu)化詳解(從入門到精通) 
實例演練(四)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍實例演練(五)-子模型齒輪拓樸優(yōu)化第六章-形貌優(yōu)化實例演練(六)-中空平板形貌優(yōu)化(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌優(yōu)化第七章-尺寸優(yōu)化實例演練(八)-板金結構尺寸優(yōu)化實例演練(九)-剛架尺寸優(yōu)化(模態(tài)分析)第八章-凸紋優(yōu)化實例演練(十)-平板結構凸紋優(yōu)化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
Figure 3 菲涅耳波帶片系統(tǒng)佈局圖但是，如果現(xiàn)在使用POP分析建模相同的情況，則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上，如圖4所示。在這裡，我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的結構。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP結果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
然後將薄膜進行化學或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
以 DVD 光碟機的內(nèi)部機構件為例，除了平整度的要求外，由於原始設計的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經(jīng)過五次的變更設計分析，流動指數(shù)的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經(jīng)過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
雖然性能要求至關重要，但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創(chuàng)新光學機構設計技術，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI 
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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