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而由Ansys技術(shù)支持的Autodesk Fusion 360信號完整性擴展可以解決上述問題。通過結(jié)合使用面向PCB設(shè)計的Fusion 360云端軟件平臺和Ansys市場領(lǐng)先的電磁仿真工具，PCB設(shè)計人員和工程師可以在流程的每一步深入了解其設(shè)計性能，從而提高他們對最終產(chǎn)品首次及之后每一次都能夠正常運行的信心。

作為OPPO的合作伙伴，在其芯片研發(fā)過程中，Ansys CPS多物理場仿真解決方案為其成功研發(fā)提供強大的技術(shù)支持，實現(xiàn)芯片級技術(shù)突破。包括全面的電源噪聲、信號完整性、熱可靠性及結(jié)構(gòu)可靠性分析，確保芯片符合高性能和高可靠性設(shè)計指標(biāo)。

講師：羅杉 | Ansys首席應(yīng)用工程師 自2013年加入Ansys以來，一直負(fù)責(zé)Ansys CPS（芯片-封裝-系統(tǒng)）產(chǎn)品線的規(guī)劃，并參與定制TSMC 3DIC信號與電源完整性Ansys解決方案的參考流程，擁有多年高速信號與電源完整性設(shè)計經(jīng)驗。

圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持 英特爾產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長久以來的密切合作，Ansys和IFS對英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統(tǒng)一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設(shè)計生產(chǎn)力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術(shù)的設(shè)計實現(xiàn)。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現(xiàn)集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

首批采用 Multiphysics?Fusion 技術(shù)的產(chǎn)品將重點解決以下領(lǐng)域的需求： 時序簽核：集成電壓降感知與熱分析能力，可滿足極端工作條件和高可靠性要求下的時序簽核。 Multi?Die 設(shè)計：從早期布局規(guī)劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優(yōu)化，并提供 AI 驅(qū)動信號完整性優(yōu)化的高速自動布線，能夠?qū)崿F(xiàn)早期熱、IR 壓降及應(yīng)力分析。

醫(yī)療、汽車和航空航天等特定行業(yè)領(lǐng)域也將受益于Ansys 2023 R2的數(shù)字工程工作流程。完整的電動汽車電力電子電熱工作流程，可提供從電源IC到封裝再到電路板的解決方案，其中包括用于信號完整性、電源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA，以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。

在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發(fā)器進行電光信號完整性仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學(xué)部分進行建模，INTERCONNECT用于對光學(xué)部分進行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。

SeaScape是一種面向半導(dǎo)體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數(shù)據(jù)分析和AI/ML提供大規(guī)模可擴展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。

2006年，Ansys收購了Fluent公司，擁有了電子散熱仿真工具Icepak；2008年，隨著對Ansoft公司的收購，Ansys建立了業(yè)界最強大和最完整的電磁場仿真體系，實現(xiàn)從封裝到系統(tǒng)的信號完整性，電源完整性，EMI/EMC，寄生參數(shù)抽取和時域、頻域電路仿真的全面仿真；2011年，對Apache的收購，進一步將用于復(fù)雜IC電源完整性和可靠性仿真的驗證平臺納入旗下，使得Ansys仿真領(lǐng)域進一步擴展到芯片領(lǐng)域

該解決方案增強了測試環(huán)境和接口功能，包含完整的操作系統(tǒng)、應(yīng)用堆棧和硬件，并且，還可以擴展以重放測試，通過測試感知算法和充分激勵高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）ECU，將仿真數(shù)據(jù)與記錄的真實世界數(shù)據(jù)進行比較和對比。Ansys與NI的合作有助于提升車輛感知技術(shù)的精準(zhǔn)度，幫助汽車企業(yè)在研發(fā)過程中快速、安全地掌握相關(guān)技術(shù)，從而獲得顯著優(yōu)勢。

在HARMAN的座艙環(huán)境中實施DDR5是一項復(fù)雜的任務(wù)，因此在沒有信號完整性（SI）仿真的情況下，很難對布局充滿信心，而這主要是由于高速傳輸速率和所涉及的SI約束的復(fù)雜性。極高的數(shù)據(jù)速率加上設(shè)計不良的電路板會產(chǎn)生不必要的干擾，這可能會導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸完全中斷，最終發(fā)生故障。

在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

處理器，進一步擴大云應(yīng)用覆蓋 Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序 全方位實時連接Ansys最新動態(tài) 了解更多工程仿真資訊、產(chǎn)品介紹與更新以及行業(yè)最新趨勢

信號完整性概念信號設(shè)計核心問題損耗阻抗串?dāng)_均衡器設(shè)計中的挑戰(zhàn)Ansys信號完整性方案信號完整性分析的基本流程層疊設(shè)計導(dǎo)體蝕刻&粗糙度材料設(shè)計傳輸線設(shè)計阻抗

除了可以直接訪問Fusion 360基于云的創(chuàng)成式設(shè)計，高級仿真模擬和高級CAM功能外，歐特克Fusion 360集成工作區(qū)現(xiàn)在還提供真正的混合制造體驗，在單一工作流程中結(jié)合了先進的增材制造和CAM功能。2并行工程支持創(chuàng)成式設(shè)計技術(shù)使工程團隊能夠與制造團隊合作，根據(jù)材料、制造方法和成本限制等參數(shù)開發(fā)出現(xiàn)實的結(jié)果。

在整個產(chǎn)品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Ansys憑借同樣應(yīng)用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

除了熱效應(yīng)之外，半導(dǎo)體工程團隊不僅須考慮整體封裝的結(jié)構(gòu)要求，還須考慮現(xiàn)實條件下的電磁信號完整性與電源完整性。 Ansys不僅能提供開放式、可擴展且功能強大的仿真平臺，也能為多物理場、多尺度設(shè)計提供易于使用的開拓性解決方案。Ansys平臺可輕松地與其他研發(fā)工具和數(shù)據(jù)源進行集成，創(chuàng)建鏈接分散各地的研發(fā)團隊的 “數(shù)字主線” ，支持真正的系統(tǒng)級協(xié)作。

最近，在Ansys團隊的幫助下，EasyMile成功地為medini添加了另一款工具（軟件定制擴展），能夠針對乘客和材料運輸應(yīng)用在統(tǒng)一模型中驅(qū)動所有安全性概念和需求。該工具支持其產(chǎn)品線工程方法，能為每個平臺的所有產(chǎn)品生成文檔。EasyMile的通訊主管Benieke Terverton指出：“我想說我們好像在共同打造兩款產(chǎn)品一樣。我們有自己的內(nèi)部方法，也要向客戶和合作伙伴介紹產(chǎn)品安全性。

本案例展示了一個基于 ANSYS APDL 的肋環(huán)型網(wǎng)殼結(jié)構(gòu)精細(xì)建模與分析過程。模型采用純參數(shù)化方式定義，通過輸入少量幾何參數(shù)即可自動生成可計算模型，并支持自動出圖功能。案例適用于從事空間結(jié)構(gòu)建模、穩(wěn)定性分析以及二次開發(fā)研究的工程技術(shù)人員與科研人員。