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帖子 Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學(xué)
圖3 使用荷載子程序5、 計(jì)算結(jié)果與分析（1） 溫度場分布特征1． 云圖可視化：通過后處理軟件顯示不同時(shí)刻的溫度場云圖，典型結(jié)果包括：激光光斑中心區(qū)域出現(xiàn)局部高溫峰值，溫度梯度沿徑向快速衰減；隨時(shí)間延長，熱擴(kuò)散導(dǎo)致高溫區(qū)域擴(kuò)大，穩(wěn)態(tài)時(shí)形成穩(wěn)定溫度分布。2．
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Abaqus_JUN ??? 11月前
Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學(xué)
問答 abaqus溫度位移耦合后接振動(dòng)分析報(bào)錯(cuò)？

溫度位移耦合和振動(dòng)分析單獨(dú)分開來是沒問題的，但是把他們銜接上就會(huì)出現(xiàn)問題，每次在完成溫度位移耦合分析后就直接報(bào)錯(cuò)了，進(jìn)行不了振動(dòng)分析，顯示Three factorizations in a row failed. Check the model.

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用戶_60732 ??? 1年前
問答 abaqus溫度位移耦合分析施加壓強(qiáng)載荷不收斂問題求助？

，還設(shè)置了一個(gè)溫度的預(yù)定義場；5、最后網(wǎng)格長這樣，網(wǎng)格屬性也設(shè)置成了溫度位移耦合 最后仿真結(jié)果出現(xiàn)了不收斂，想問一下各位大佬為什么會(huì)這樣啊

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用戶_61826 ??? 1年前
問答 abaqus網(wǎng)格類型設(shè)定時(shí) 如何像三維應(yīng)力那下方有的粒子化設(shè)置 在溫度-位移耦合方面也使用粒子化？

abaqus網(wǎng)格類型設(shè)定時(shí) 如何像三維應(yīng)力那下方有的粒子化設(shè)置 在溫度-位移耦合方面也使用粒子化？ 看這兩個(gè)圖

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陳天齊 ??? 3年前
帖子 關(guān)于ABAQUS耦合溫度-位移傳熱分析記錄
主包給土體設(shè)置了一個(gè)damping參數(shù)為了增加收斂性，Alpha-0.05，Beta-0.0005（不保證啊不保證，也不知道有沒有用）。Step：2步====分析步均采用耦合溫度-位移分析。
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槍斃有限元 ??? 1年前
視頻 ABAQUS鈦合金溫度位移耦合超聲輔助鉆削
詳細(xì)介紹了ABAQUS鈦合金溫度位移耦合超聲輔助鉆削建模過程。對刀具與材料相互作用、溫度位移耦合的設(shè)置、切削部分網(wǎng)格細(xì)化、超聲振動(dòng)曲線、切屑形成過程的建立進(jìn)行了詳細(xì)的講解。私聊找作者提供CAE文件、inp文件。
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有那麼點(diǎn)東西 ??? 3年前
ABAQUS鈦合金溫度位移耦合超聲輔助鉆削
問答 abaqus 溫度位移耦合時(shí)能否把網(wǎng)格粒子化？

abaqus 溫度位移耦合時(shí)能否把網(wǎng)格粒子化？

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陳天齊 ??? 3年前
視頻 ABAQUS雙橢球體熱源模擬鋼結(jié)構(gòu)焊接-熱位移耦合-DFLUX子程序-多條焊徑，獲得殘余應(yīng)力及溫度場
基于 ABAQUS 軟件，使用雙橢球移動(dòng)體熱源開發(fā)了用于模擬焊接溫度場和殘余應(yīng)力的熱-位移耦合有限元計(jì)算方法。利用所開發(fā)的數(shù)值計(jì)算方法模擬了實(shí)際結(jié)構(gòu)中的溫度場和應(yīng)力場。多分析步多條焊徑，設(shè)置冷卻步，獲得殘余應(yīng)力及溫度場。提供Dflux源子程序。
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mercurylll ??? 6年前
ABAQUS雙橢球體熱源模擬鋼結(jié)構(gòu)焊接-熱位移耦合-DFLUX子程序-多條焊徑，獲得殘余應(yīng)力及溫度場
問答 ABAQUS溫度-位移耦合，場輸出勾選了SDEG，但是結(jié)果里面并沒有計(jì)算SDEG，請問怎么解決？

①是二維溫度裂縫模型；②加入了cohesive單元，并且設(shè)置了COH2DT單元類型③輸出結(jié)果里面，應(yīng)力、應(yīng)變、體積收縮變形都有正常體現(xiàn)④勾選了SDEG和STATUS，但是這二者在odb里面均沒有得到計(jì)算

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é????? ??? 3年前
帖子 帶內(nèi)螺紋精密零件的熱處理畸變有限元仿真
2.3 淬火-回火處理后的零件畸變塑性變形導(dǎo)致的直接后果是零件發(fā)生了不可逆轉(zhuǎn)的塑性變形，如圖6所示。首先，螺紋入口處發(fā)生了收縮，最大位移量為0.036 mm。另外，從入口開始，隨著螺紋深度的發(fā)展，原本平行的螺紋由直線狀(圖6中右側(cè)所顯示的主視圖)逐漸變成了波浪線。這些畸變會(huì)阻礙螺栓的進(jìn)入，與裝配生產(chǎn)出現(xiàn)的現(xiàn)象吻合。
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FMMM ??? 2年前
帶內(nèi)螺紋精密零件的熱處理畸變有限元仿真
帖子 Abaqus 熱-力順序耦合與 DFLUX 詳解
求解力學(xué)場提交 M-*.inp，Abaqus 將從 T-*.odb 讀取每一步對應(yīng)的溫度場；檢查殘余應(yīng)力分布（縱向/橫向/厚向）、等效塑性應(yīng)變、焊后翹曲。后處理與掃參批量參數(shù)（幾何/工藝）→ 自動(dòng)生成多組 T-*/M-*.inp → 批處理提交 → 統(tǒng)一提取峰值溫度、熔寬/熔深近似、最大殘余應(yīng)力、變形等 → 建響應(yīng)面或靈敏度分析。
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王詩兆 ??? 7月前
問答 abaqus溫度位移耦合？

如果要進(jìn)行這種段子的熱脹冷縮仿真，這個(gè)約束條件應(yīng)該怎么設(shè)置，怎么約束自由度？

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IanU_7979 ??? 10月前
問答 請教下大家我用abaqus進(jìn)行熱處理消除殘余應(yīng)力的模擬時(shí)，在加過幅值溫度后殘余應(yīng)力和熱處理之前一樣？

我先是用的彈塑性模型做的，看文獻(xiàn)里面他用彈塑性模型做的的結(jié)果是有一個(gè)下降的，想請教下各位大神我模擬出的應(yīng)力沒有變化可能有哪些原因

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鴻水 ??? 3年前
帖子 高溫模擬下冰塊的熱傳遞和融化過程
劃分網(wǎng)格 圖25 設(shè)置網(wǎng)格控制屬性，算法選用中性軸算法 圖26 設(shè)置全局種子為10 圖27 為部件劃分網(wǎng)格 圖28 指派單元類型，選擇溫度-位移耦合 8.
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
高溫模擬下冰塊的熱傳遞和融化過程
問答 abaqus單摩擦片接排溫度位移耦合?

出現(xiàn)這個(gè)警告NOTE: THE TIME INTEGRATION ACCURACY TOLERANCE HAS BEEN EXCEEDED.，時(shí)間增量步逐漸減小怎么辦，求大神指教

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LH- ??? 12月前
帖子 有限元程序-熱力耦合彈性動(dòng)力學(xué)
本報(bào)告將討論瞬態(tài)演化問題的完全熱力耦合。在給出溫度場的基礎(chǔ)上，給定彈性力學(xué)的邊界條件和初始條件后求解熱彈性運(yùn)動(dòng)微分方程，得到熱位移場。然后，再由溫度場和熱位移場，根據(jù)應(yīng)力、應(yīng)變和溫度關(guān)系的本構(gòu)方程，求出熱應(yīng)力 場。通過分析得出，由于左右橫向邊界ΔT=+50 的均勻溫升，隨著溫度的增加機(jī)械場中的形變量增大，進(jìn)而使應(yīng)力增加。
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
有限元程序-熱力耦合彈性動(dòng)力學(xué)
帖子 Abaqus單元的命名規(guī)則
三維殼單元 Abaqus中的三維殼單元命名如下： 第一項(xiàng)： 常規(guī)應(yīng)力/位移單元（S） 連續(xù)應(yīng)力/位移單元（SC） 三角形應(yīng)力/位移薄殼（STRI） 熱傳輸殼（DS） 第二項(xiàng)：節(jié)點(diǎn)數(shù) 第三項(xiàng)：減縮積分（可選） 第四項(xiàng)： 可選五自由度 耦合溫度-位移（T） ABAQUS/Explicit中的小應(yīng)變公式（S） 第五項(xiàng)：
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龍飛宇 ??? 3年前
Abaqus單元的命名規(guī)則
帖子 Abaqus三維切削案例教學(xué)
圖3 金屬屬性構(gòu)建6、 計(jì)算結(jié)果與分析（1） 溫度場分布特征1． 云圖可視化：通過后處理軟件呈現(xiàn)不同時(shí)刻的溫度場云圖。典型結(jié)果顯示，在切削區(qū)域（如剪切面和前刀面附近）會(huì)出現(xiàn)局部高溫峰值，溫度梯度較大；隨著切削的進(jìn)行，熱擴(kuò)散會(huì)使高溫區(qū)域逐漸擴(kuò)大，在穩(wěn)定切削階段形成相對穩(wěn)定的溫度分布。2．
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Abaqus_JUN ??? 11月前
Abaqus三維切削案例教學(xué)
問答 Abaqus歐拉法網(wǎng)格細(xì)化為什么后處理顯示不連續(xù)？

使用歐拉法進(jìn)行塑性變形模擬，但是細(xì)化網(wǎng)格后后處理顯示網(wǎng)格不連續(xù)。

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。。。_7034 ??? 1年前
帖子 顯卡熱結(jié)構(gòu)耦合分析
邊界條件設(shè)置設(shè)置環(huán)境溫度為22℃，設(shè)定CPU、RAM以及RAM2的表面發(fā)熱功率為10W。設(shè)定如下圖所示。設(shè)定PCB板及元器件的散熱率為3e-5W/mm2℃。設(shè)定金屬架的外側(cè)溫度為22℃。圖 5：邊界條件設(shè)定1.6. 求解及后處理點(diǎn)擊solve進(jìn)行計(jì)算求解，插入溫度云圖并進(jìn)行更新，具體如下圖所示。也可顯示某一部分的溫度云圖。圖 6：溫度云圖1.7.
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太陽語 ??? 3年前
顯卡熱結(jié)構(gòu)耦合分析
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