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</p><p>介于單篇帖子介紹可能會比較冗長，所以不為枯燥，今后將對texgen的介紹學習分為多篇帖子，模塊式劃分，陸續更新，方便查閱！</p><p><br></p><p class="ql-align-center">---SHOWING TIME---</p><p>本貼作為第一部分入門,將要對GUI界面進行介紹。預計之后所有texgen使用帖子全部基于GUI教學。

所以如果大家還在使用舊界面，最高只能用到 2022.3 版，后續所有新增功能 —— 比如 CAE 與 AI 結合的應用 —— 都只在新界面中支持。接下來我介紹的內容，也大多是新界面才能實現的功能。

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摘要：本文主要是針對VirtualFlow軟件中的LevelSet方法進行介紹，側重于軟件中LevelSet方法的特色及設置參數的背后原理，通過實驗對比說明該模型的仿真精度，最后對該模型的應用場景案例進行介紹。

來源 | Materials Today Physics01背景介紹隨著科技的飛速發展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發展，因此給電子器件帶來了高的功率密度，高功率密度導致了器件發熱嚴重，如果不采取有效的手段可能會導致熱失控的發生。因此熱管理材料以及技術逐漸開始成為人們重點關注的方向。

前幾期，我們的每一篇文章聚焦一個主題，為大家介紹了各種優化技術以及特定的單元和案例，本期我們就來講講如何使用 Altair HyperMesh? 新界面進行設計探索（文末有操作視頻及模型分享，不妨邊看邊上手試試哦~）。Altair HyperStudy? 擁有強大的 DOE 和優化算法，但是在做 DOE 和優化的時候看不見模型。

用于設置堆棧幾何形狀的用戶界面是人性化的，并且可用于生成更復雜的光柵結構。 本用例中，介紹了基于界面的光柵結構的配置具體操作流程。 本用例展示了......

用于設置堆棧幾何形狀的用戶界面是人性化的，并且可用于生成更復雜的光柵結構。 本用例中，介紹了基于界面的光柵結構的配置具體操作流程。 本用例展示了......

用于設置堆棧幾何形狀的用戶界面是人性化的，并且可用于生成更復雜的光柵結構。 本用例中，介紹了基于界面的光柵結構的配置具體操作流程。 摘要 可直接選擇特定的光路圖。

來源 | International Journal of Heat and Mass Transfer原文 | https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124123 01 背景介紹 隨著人工智能和高端芯片、微納米器件的快速發展，芯片的高功率密度導致芯片內產生大量的積熱

來源 | International Journal of Heat and Mass Transfer原文 | https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124123 01 背景介紹 隨著人工智能和高端芯片、微納米器件的快速發展，芯片的高功率密度導致芯片內產生大量的積熱

MS，LAMMPS，GROMACS均可以實現，這里介紹LAMMPS，GROAMCS流程。

來源 | ACS Applied Materials&Interfaces01背景介紹固體物體的表面總是凹凸不平的。假設兩個表面波動僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當。這種由不可忽略的界面氣隙產生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過程。

image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202403/attachment/63ae052beb9f46669389cbea8f8600df.png"> </figure> </div><p><br></p><h1><br></h1><h1>?? 插件介紹</h1><p><strong>

圖5 新版UI界面AIPOD更多詳細介紹及軟件試用，請點擊“AIPOD - 智能優化設計平臺”，前往查閱。試用無需申請license，下載軟件安裝后可直接免費試用30天。

來源 | Advanced Functional Materials01背景介紹聚合物基材料由于其優異的靈活性，重量輕，優良的可加工性和低成本的特點，在大功率微電子器件的熱管理方面引起了廣泛的關注。但是，大多數聚合物具有相對較低的導熱系數，范圍為0.1至0.5 W/mk。