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硅光子耦合技術的現狀與挑戰硅基光子芯片憑借低延遲、高傳輸速率等優勢，成為5G、云計算等領域的核心載體。然而，硅材料無法集成片上光源，需通過外部光纖與片上波導耦合實現光信號傳輸。

本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。通過建立精確的3D電磁模型，結合Ansys HFSS進行頻域S參數提取，并利用Ansys Circuit進行時域仿真，優化PCB布局布線方案，提升信號傳輸穩定性。

這些組件可以是平面（實心的或者帶孔的）、傳輸線、螺旋電感器和MIM/MOM電容器，它們可以與高速/高頻布線一起提取，以計算全耦合電磁模型。此外，憑借自動化的額外優勢，使電磁提取任務的設置變得非常簡單且快速。

在整體布局環境中對MOM電容器進行建模，使設計人員能夠預測它們與電路其余部分之間的電容耦合，這對于敏感應用至關重要。然而，使用傳統的電磁（EM）求解器并不總能實現這種精度水平。因此，設計人員通常選擇將MOM電容器視為分立組件，并將其模型直接連接到測試臺進行仿真。制造MIM電容器是一項更大的挑戰，因為在制造過程中需要額外的掩膜層。

部署Ansys仿真工具套件，以探索各種設計選項并推動實現最佳設計。一部分支持柔性PCB設計的最常用的Ansys工具包括： Ansys Maxwell?：低頻電磁仿真的黃金標準。PCB設計人員和消費類電子工程師使用Maxwell軟件來解決電磁感應的機械振動和電感耦合的EMI/EMC等問題。

文章來源：2022 第五屆LS-DYNA技術論壇視頻鏈接：LS-DYNA中鋰電池的電化學-熱-結構耦合擠壓、針刺模型技術校對：董驍， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴

該設計的近場和遠場分析在Ansys FDTD、RCWA（嚴格耦合波分析）和 OpticStudio中得到驗證。注意：在 Zemax 中進行進一步分析需要 OpticStudio 12 以上版本。概述了解模擬工作流程和關鍵結果超透鏡由精心排列的具有亞波長結構的“單位晶格”或“元原子”組成。

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部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設計與優化Ansys Zemax | 設計衍射光學元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置Ansys Zemax | HUD 設計實例