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微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)由于其微型尺寸（毫米），對(duì)于設(shè)計(jì)這些產(chǎn)品非常有用。 MEMS麥克風(fēng)遵循電容原理。它由兩個(gè)硅基電極組成，由一個(gè)薄氣隙隔開；一個(gè)電極是剛性的（稱為背板），另一個(gè)是在聲壓下偏轉(zhuǎn)的膜。氣隙充當(dāng)電極之間的介電材料，電容隨電極之間的距離而變化。 本示例說明了如何分析電容式MEMS麥克風(fēng)的響應(yīng)。

在3月初舉辦的2023年中國MEMS制造大會(huì)（China MEMS 2023）上，公布了“2021中國MEMS十強(qiáng)企業(yè)”名單。該名單由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)行業(yè)季度統(tǒng)計(jì)報(bào)表及各地方協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)評(píng)選出。今天我們就借用智慧芽研發(fā)情報(bào)庫，從技術(shù)研發(fā)的角度分析下這十家中國MEMS頭部企業(yè)各自的技術(shù)發(fā)展路線。

產(chǎn)品范圍：MEMS壓力傳感器、MEMS麥克風(fēng)、氧傳感器、溫度傳感器、空氣流量傳感器、爆震傳感器、速度傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器、ABS傳感器、觸發(fā)碰撞傳感器、防護(hù)碰撞傳感器、轉(zhuǎn)矩傳感器、液壓傳感器等。測(cè)試要求解讀1、溫度等級(jí)MEMS供貨商必須先了解終端客戶如何使用MEMS及其在車內(nèi)的安裝位置，以實(shí)際應(yīng)用的溫度范圍來制定合適的溫度等級(jí)，次溫度等級(jí)定義會(huì)應(yīng)用在兩個(gè)部分。

每種電路的分析方法，一般都有其適用范圍。應(yīng)用霍夫定律求解適用于求多支路的電流，但電路不能太復(fù)雜；電源法等效變換法適用于電源較多的電路；節(jié)點(diǎn)電位法適用于支路多、節(jié)點(diǎn)少的電路；網(wǎng)孔分析法使適用于支路多、節(jié)點(diǎn)多、但網(wǎng)孔少的電路；戴維南定理和迭加定理適用于求某一支路的電流或某段電路兩端電壓。

應(yīng)用的一般步驟： 1) 把代求支路以外的電路作為有源一端口網(wǎng)絡(luò)； 2) 考慮戴維寧等效電路時(shí)，計(jì)算該有源一端口網(wǎng)絡(luò)的開路電壓 3) 考慮諾頓等效電路時(shí)，計(jì)算該有源一端口網(wǎng)絡(luò)的短路電流isc; 4) 計(jì)算有源一端口網(wǎng)絡(luò)的入端電阻 Req; 5) 將戴維寧或諾頓等效電路代替原有源一端口網(wǎng)絡(luò)，然后求解電路

電路問題計(jì)算的先決條件是正確識(shí)別電路，搞清楚各部分之間的連接關(guān)系。對(duì)較復(fù)雜的電路應(yīng)先將原電路簡化為等效電路，以便分析和計(jì)算。

MEMS包含大量微型化電子元件及機(jī)械結(jié)構(gòu)，其中包括致動(dòng)器、微傳感器、懸臂、微鏡、薄膜、小型通道、開關(guān)、空腔，以及作為MEMS的“大腦”和控制中心的微電子集成電路（IC）。一般情況下，由硅基板構(gòu)成IC，然后上面會(huì)添加其它微系統(tǒng)組件。MEMS技術(shù)問世已有數(shù)年，而且隨著“小型化”技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，其被視為電子技術(shù)的未來。

服務(wù)范圍：集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光器件、MEMS器件、MCM模組、阻容感晶振等無源電子元件。

電子濾波電路工作原理如下：① 電路中的 VT1、 R1、 C1 組成電子濾波器電路，這一電路相當(dāng)于一 只容量為 C1×β1 大小電容器，β1 為 VT1 的電流放大倍數(shù)，而晶體管的電流放大倍數(shù)比較大，所以等效電容量很大，可見電子濾波器的濾波性能是很好的。等效電路如圖 6（b）所示。圖中 C 為等效電容。

分析三極管直流電路時(shí)，由于電路中的電容具有隔直流特性，所以可以將它們看成開路，這樣上圖所示電路就可以畫成如下圖所示的直流等效電路，再用這一等效電路進(jìn)行直流電路分析就相當(dāng)簡潔了。

圖2 串聯(lián)等效電路 圖中Cs為串聯(lián)寄生電容，Rs為串聯(lián)損耗電阻，Ls為串聯(lián)等效電感。由諧振等效電路分析得出，串聯(lián)等效電路的總阻抗較小，更適合距離更近的設(shè)備之間進(jìn)行通信。而并聯(lián)等效電路的阻抗較大，導(dǎo)致電流變小，更適合于大功率的天線設(shè)計(jì)[2]。1.2 NFC天線建模與影響因素根據(jù)湯姆遜公式可以得出，NFC的電感設(shè)計(jì)為1～3 μH ,有利于匹配合適的電容。

基于以上因素，漢航（北京）科技有限公司開發(fā)了兩種類型的聲學(xué)相機(jī)，一種采用漢航自主設(shè)計(jì)的數(shù)字式MEMS傳聲器作為數(shù)據(jù)采集設(shè)備，以FPGA作為數(shù)據(jù)計(jì)算處理平臺(tái)的便攜式聲源定位系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有精度高、體積小、成本低、實(shí)時(shí)性好等優(yōu)點(diǎn)，具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值和應(yīng)用范圍。另一種采用精密式麥克風(fēng)陣列（包括面陣列和球陣列）及漢航高精度Hunter系列數(shù)據(jù)采集硬件。

步驟3：接收器電路與發(fā)射器電路類似，接收器的電學(xué)部分采用Ansys Circuit進(jìn)行仿真。接收器電路由光電探測(cè)器的等效電路、Interposer層狀態(tài)空間模型以及EIC上用作跨阻放大器(TIA)的電阻組成。INTERCONNECT仿真得到的光電流從文本文件中讀取，用于驅(qū)動(dòng)光電探測(cè)器等效電路中的電流源。EIC負(fù)載電阻兩端產(chǎn)生的電壓被記錄下來，用于創(chuàng)建接收信號(hào)的眼圖。

此步驟考慮到后期要進(jìn)行多種不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案下噪聲的評(píng)估，為了提高計(jì)算效率而定義格林分析。如果只是為了驗(yàn)證一兩種結(jié)構(gòu)的輻射噪聲，則可以采用常規(guī)的聲學(xué)直接頻響分析建模。（5）格林分析將輸出麥克風(fēng)測(cè)點(diǎn)的噪聲響應(yīng)，并一同輸出結(jié)構(gòu)表面各個(gè)單元對(duì)噪聲的貢獻(xiàn)量以及各個(gè)結(jié)構(gòu)模態(tài)對(duì)噪聲的貢獻(xiàn)量。

等效電路如圖二當(dāng)開關(guān)管Q1驅(qū)動(dòng)為低電平時(shí)，開關(guān)管關(guān)斷，儲(chǔ)能電感L1通過續(xù)流二極管放電，電感電流線性減少，輸出電壓靠輸出濾波電容C1放電以及減小的電感電流維持，等效電路如圖三三、Buck電路的三種工作模式：CCM，BCM，DCM1、CCM (ContinuousConduction Mode),連續(xù)導(dǎo)通模式：在一個(gè)開關(guān)周期內(nèi)，電感電流從不會(huì)到0。

等效電路如圖6（b）所示。圖中C為等效電容。 電路中的R1和C1構(gòu)成一節(jié)RC濾波電路，R1一方面為VT1提供基極偏置電流，同時(shí)也是濾波電阻。

利用該仿真APP，作者花費(fèi)了約10余分鐘時(shí)間，就完成了3種不同阻尼比和PSD譜加載倍數(shù)（安全系數(shù)）下結(jié)構(gòu)的位移RMS最大值和等效應(yīng)力RMS最大值結(jié)果對(duì)比，效率非常高。圖20 參數(shù)化仿真APP快速性能分析和對(duì)比三、電路板隨機(jī)振動(dòng)仿真APP應(yīng)用印制電路板在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，幾乎涉及到所有電子設(shè)備和系統(tǒng)。

該示例問題演示了如何使用獨(dú)立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。 重點(diǎn)介紹了以下特性和功能： • 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。 • 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。 介紹 印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。

在既有的認(rèn)識(shí)中，電化學(xué)阻抗譜是測(cè)試工作電極電化學(xué)阻抗的利器，在研究中大多采用電化學(xué)阻抗譜分析工作電極電化學(xué)反應(yīng)的阻抗特征，通過構(gòu)造模擬等效電路分析電極電化學(xué)反應(yīng)的構(gòu)成要素，但是很少有關(guān)于采用電化學(xué)阻抗譜分析電化學(xué)反應(yīng)速率的報(bào)道。本文介紹了采用電化學(xué)阻抗譜測(cè)試工作電極的腐蝕速率，值得閱讀、思考和關(guān)注。