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帖子 FRED應(yīng)用:管電泳系統(tǒng)
通過展示幾個熟悉而創(chuàng)新的應(yīng)用,如前房角鏡、管中的激光誘導(dǎo)熒光和人類皮膚模型,F(xiàn)RED和生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的相關(guān)性能得到最好的表達。 激光誘導(dǎo)熒光-管電泳 管電泳是一個在遺傳分析和蛋白質(zhì)表征中使用的技術(shù)。準直激光束聚焦到一個玻璃管柱上,其中物質(zhì)在一個電勢的作用下流動。當粒子通過受照射的區(qū)域,它們發(fā)出具有特征光譜的熒光。
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追光ing ??? 3年前
FRED應(yīng)用:毛細管電泳系統(tǒng)
帖子 FRED應(yīng)用:管電泳系統(tǒng)
通過展示幾個熟悉而創(chuàng)新的應(yīng)用,如前房角鏡、管中的激光誘導(dǎo)熒光和人類皮膚模型,F(xiàn)RED和生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的相關(guān)性能得到最好的表達。激光誘導(dǎo)熒光-管電泳管電泳是一個在遺傳分析和蛋白質(zhì)表征中使用的技術(shù)。準直激光束聚焦到一個玻璃管柱上,其中物質(zhì)在一個電勢的作用下流動。當粒子通過受照射的區(qū)域,它們發(fā)出具有特征光譜的熒光。
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追光ing ??? 11月前
FRED應(yīng)用:毛細管電泳系統(tǒng)
帖子 Moldex3D模流分析之底部填膠
注:本教學中所介紹的功能僅供演示目的,Moldex3D 支持更多、更多樣的 底部填膠(CUF) 功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列,其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行介紹。1.
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Moldex3D 中國 ??? 10月前
Moldex3D模流分析之毛細底部填膠
帖子 FRED應(yīng)用:管電泳系統(tǒng)
管電泳系統(tǒng)簡介從非侵入到超靈敏的檢測儀器,光子器件在今天的生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)起到了不可或缺的作用。但只有在先進的軟件工具和富有經(jīng)驗光學工程師的幫助下,這些新技術(shù)的及時設(shè)計和推向市場才有可能。Photon Engineering堅信其光學工程產(chǎn)品FRED可以幫助加速生物醫(yī)藥界的創(chuàng)新步伐。FRED結(jié)合了直觀的圖形用戶界面和能夠滿足最苛刻要求的強大計算引擎。
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畫屏 ??? 1年前
FRED應(yīng)用:毛細管電泳系統(tǒng)
帖子 FRED應(yīng)用:管電泳系統(tǒng)
激光誘導(dǎo)熒光-管電泳 通過展示幾個熟悉而創(chuàng)新的應(yīng)用,如前房角鏡、管中的激光誘導(dǎo)熒光和人類皮膚模型,F(xiàn)RED和生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的相關(guān)性能得到最好的表達。 從非侵入到超靈敏的檢測儀器,光子器件在今天的生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)起到了不可或缺的作用。
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追光ing ??? 28天前
FRED應(yīng)用:毛細管電泳系統(tǒng)
帖子 FRED應(yīng)用:管電泳系統(tǒng)
通過展示幾個熟悉而創(chuàng)新的應(yīng)用,如前房角鏡、管中的激光誘導(dǎo)熒光和人類皮膚模型,F(xiàn)RED和生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的相關(guān)性能得到最好的表達。 激光誘導(dǎo)熒光-管電泳 管電泳是一個在遺傳分析和蛋白質(zhì)表征中使用的技術(shù)。準直激光束聚焦到一個玻璃管柱上,其中物質(zhì)在一個電勢的作用下流動。
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張藝凡 ??? 2年前
帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導(dǎo)覽(一)
底部填膠區(qū)域夠薄以進行應(yīng)用,且沿著芯片的一側(cè)或兩側(cè)的周圍進行環(huán)氧塑料放置。表面張力與熱,是主要對底部填膠產(chǎn)生作用的兩項物理因素。而不同與底部填膠 (CUF),成型底部填膠(MUF)的制程不僅有表面張力的作用,更施加了壓力來讓充填順利完成。在熱與表面張力的驅(qū)動之下,底膠材料在硬化前藉由作用緩緩注入晶粒下的空間里。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導(dǎo)覽(一)
帖子 基于射出機的聚合物流變參數(shù)在線測試技術(shù)
壁面上的剪切應(yīng)力為: 其中:T為管壁面上剪切應(yīng)力,單位為Pa;L1為長毛細管8 的有效長度,單位為m;R1為長毛8 的半徑,單位為m;△P1為長毛細管8 的壓力降,其值等于 ; P1-P2;e為壓力降與長徑比關(guān)系圖的截距,當采用兩根等直徑的管時, 中P1、P2和P3分別為圖1 三點處的壓力,L1
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ACMT協(xié)會 ??? 2年前
基于射出機的聚合物流變參數(shù)在線測試技術(shù)
帖子 手把手教你做小型除濕機的設(shè)計和壓縮機仿真分析!!
蒸發(fā)器的試算:同樣的,蒸發(fā)器采用風冷翅片換熱器,我們可以采用制冷百家的試算小工具進行初步計算,結(jié)果如下:按照上述的參數(shù),建立好Coildesigner模型,等待后續(xù)導(dǎo)入到Vapcyc系統(tǒng)中。節(jié)流機構(gòu):采用管節(jié)流,可以在Vapcyc仿真的時候,試算管的直徑和長度。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
手把手教你做小型除濕機的設(shè)計和壓縮機仿真分析!!
帖子 Moldex3D模流分析之底部填膠模組
網(wǎng)格生成前要注意底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute):環(huán)氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區(qū)域,且被溢流區(qū)(Overflow)、充填材料進入的開放區(qū)域及其他組件(例如:基板與芯片)包圍著,而非通過區(qū)域用來限制流動以確定成型形狀。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之底部填膠模組
帖子 Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊
網(wǎng)格生成前要注意底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute):環(huán)氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區(qū)域,且被溢流區(qū)(Overflow)、充填材料進入的開放區(qū)域及其他組件(例如:基板與芯片)包圍著,而非通過區(qū)域用來限制流動以確定成型形狀。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊
帖子 綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術(shù)研究進展
圖1 不同類型泵驅(qū)回路熱管的基本結(jié)構(gòu) 表2 不同類型泵驅(qū)回路熱管的性能對比 在航天器熱控領(lǐng)域,抽吸兩相流體回路主要用于儀器設(shè)備熱控制,環(huán)路熱管主要用于航天器儀器設(shè)備熱控制和可展開輻射器傳熱元件.
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電氣分享社區(qū) ??? 3年前
綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術(shù)研究進展
帖子 Moldex3D模流分析之嵌入晶圓級封裝制程(eWLP)
底部填膠區(qū)域夠薄以進行應(yīng)用,且沿著芯片的一側(cè)或兩側(cè)的周圍進行環(huán)氧塑料放置。表面張力與熱,是主要對底部填膠產(chǎn)生作用的兩項物理因素。而不同與底部填膠 (CUF),成型底部填膠(MUF)的制程不僅有表面張力的作用,更施加了壓力來讓充填順利完成。在熱與表面張力的驅(qū)動之下,底膠材料在硬化前藉由作用緩緩注入晶粒下的空間里。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之嵌入式晶圓級封裝制程(eWLP)
帖子 Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
注:本教學中所介紹的功能僅供演示目的,Moldex3D 支持更多、更多樣的 底部填膠(CUF) 功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列,其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行介紹。1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Encapsulation Solid Mesh
帖子 積鼎 VirtualFlow 案例 | 環(huán)路熱管相變換熱模擬,實現(xiàn)微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計算
其工作原理為:對蒸發(fā)器施加熱載荷,工質(zhì)在蒸發(fā)器芯外表面蒸發(fā),產(chǎn)生的蒸氣從蒸氣槽道流出進入蒸氣管線,繼而進入冷凝器冷凝成液體并過冷,回流液體經(jīng)液體管線進入液體干道對蒸發(fā)器芯進行補給,如此循環(huán),而工質(zhì)的循環(huán)由蒸發(fā)器芯所產(chǎn)生的壓力驅(qū)動,無需外加動力。由于冷凝段和蒸發(fā)段分開,環(huán)路熱管廣泛應(yīng)用于能量的綜合應(yīng)用以及余熱的回收。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
積鼎 VirtualFlow 案例 | 環(huán)路熱管相變換熱模擬,實現(xiàn)微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計算
帖子 FRED在生物醫(yī)學的應(yīng)用(二)
通過展示幾個熟悉而創(chuàng)新的應(yīng)用,如前房角鏡、管中的激光誘導(dǎo)熒光和人類皮膚模型,F(xiàn)RED和生物醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的相關(guān)性能得到最好的表達。 激光誘導(dǎo)熒光-管電泳 管電泳是一個在遺傳分析和蛋白質(zhì)表征中使用的技術(shù)。準直激光束聚焦到一個玻璃管柱上,其中物質(zhì)在一個電勢的作用下流動。當粒子通過受照射的區(qū)域,它們發(fā)出具有特征光譜的熒光。
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追光ing ??? 1年前
FRED在生物醫(yī)學的應(yīng)用(二)
帖子 Moldex3D模流分析之Transfer Molding
底部填膠分析 (Capillary Underfill) 中,能模擬流動 (底膠材料受到的表面張力與底膠間接觸角的影響)、凸塊及填膠過程的基板。Moldex3D模擬真實的填膠過程步驟,預(yù)測可能產(chǎn)生的空洞位置。注意:Moldex3D芯片封裝成型模塊支持solid與eDesign (僅轉(zhuǎn)注成型) 網(wǎng)格模型。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Transfer Molding
帖子 Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
底部填膠設(shè)定 (Underfill Setting)底部填膠(Underfill) 制程位于項目設(shè)定頁簽中提供兩種分析方式選擇:底部填膠(CUF) 與 成型底部填膠(MUF)。底部填膠(CUF)需要點膠樣式設(shè)定(Dispensing pattern setting),而成型底部填膠(MUF)的成型條件設(shè)定與轉(zhuǎn)注成型(TM)相同。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Potting Process Simulation Quick Start
帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
邊界條件設(shè)定依照模擬類型,在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會有不同邊界條件可以設(shè)定,對于底部填膠分析、灌膠分析可于此設(shè)定打點及灌膠路徑;壓縮成型則可指定預(yù)填料(Charge);導(dǎo)線架偏移等分析需要將導(dǎo)線架固定面加上固定拘束邊界條件。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用
帖子 閥門密封相關(guān)知識,你都懂嗎?
泄漏與管的長度和氣體的粘度成反比,與管的直徑和驅(qū)動力成正比。當管的直徑和氣體分子的平均自由度相同時,氣體分子就會以自由的熱運動流進管。因此,當我們在做閥門密封試驗的時候,介質(zhì)一定要用水才能起到密封的作用,用空氣即氣體就不能起到密封的作用。即使我們通過塑性變形方式,將管直徑降到氣體分子以下,也仍然不能阻止氣體的流動。原因在于氣體仍然可以通過金屬壁擴散。
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閥門圈 ??? 3年前
閥門密封相關(guān)知識,你都懂嗎?
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