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1 案例背景電子機箱是承載電子設備的箱體，比如電腦主機。機箱內電子元件工作會發熱，為了讓熱量及時排出，常用風扇強迫外界空氣流經機箱，進行散熱。本仿真目的是計算電子元件發熱功率及進風量一定時，機箱內的溫度分布情況，進而輔助機箱的熱設計。

： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等 散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等； 散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

另一方面，使用一體式 (AIO) 時，需要為散熱器留出空間，還需要考慮水冷頭和冷卻液管的正確方向和對齊等問題。也就是說，如果計算機比較小，體積偏大的空氣冷卻器可能不是最好的選擇。薄型空氣冷卻器或帶小型散熱器的一體式 (AIO) 冷卻器可能更合適。在規劃升級或選擇機箱時，請確保有足夠的空間來容納所選的冷卻解決方案，并確保機箱支持已選擇的硬件。

在過去的很長一段時間里，OEM品牌電腦廠商在散熱設計上的做法是頭疼醫頭腳疼醫腳的，硬件發熱量大，就使用大型機箱，增加空氣流動空間，甚至在給機箱后方單獨裝上一個抽風風扇，而顯卡也要再加上一個獨立的風扇來為其散熱，甚至在內存模組上都要增加額外的風扇，而風冷已經無法滿足發燒友了，油冷、水冷、液氮等等都是目前很流行的做法，這樣的做法確實能達到出色的散熱效果，但解決問題的方式卻不夠優雅，當然對于DIYer來說

應 用 范 圍1、電子產品芯片的熱設計與分析2、PCB板和散熱模組的散熱設計優化3、手機、平板電腦、機箱、機柜的全尺度熱仿真分析4、大型機房與系統級別的散熱仿真核 心 功 能1、快速建模伏圖?電子散熱軟件提供大量電子設備專用零部件的參數化建模宏，快速準確地完成各種冷卻場景的建模。

、涂料、導熱硅脂、相變材料、散熱膜、導熱泥、導熱膜硅膠、膏、云母片、墊片、硅脂、灌封膠等;3、散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等；4、散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器、機箱一體化散熱器

另一方面，我們的產品有許多曲線造型，相比之下，FLOTHERM和ICEPCK更適合方方正正的產品（例如電腦機箱等，PCB板）等。Acusolve采用有限單元法而不是有限體積法來求解流體問題，可以讓我們的仿真模型更精確的逼近產品的曲線造型。

“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。軸流風扇固定流量為 2CFM，垂直出風。

“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1.模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。軸流風扇固定流量為 2CFM，垂直出風。

機箱級精密浸沒冷卻是 Iceotope 液冷技術的核心，與罐式浸沒解決方案相比，機箱級精密浸沒可最大限度地減少冷卻液用量，并且可以方便地安裝到行業標準機架中，提供機箱級別 100% 密封和獨立的液冷解決方案。（8）LiquidCool SolutionsLiquidCool Solutions （LCS）成立于 2006 年，是單相全浸沒式定向流冷卻領域的先驅。

電子設備功率越來越大，尺寸越做越緊湊，如何有效散熱呢？顯卡領域已經給出了答案：加風扇。縱然液冷、相變儲能、微通道冷卻這些高端散熱方式在蓬勃發展，但應用最廣成本最低的方式依然是風扇。電腦機箱、汽車以及游戲手機散熱，都離不開風扇。實際上即便在應用液冷的場合，最終將熱量排放到環境中的，還是風扇。甚至人體的散熱，風扇也是主力。

電子散熱優先用IcePak提高效率；復雜工業流體（如燃燒、多相流）必須用Fluent。以上來源于網絡總結，個人總結起來就一句話：優化對流散熱用CFD，優化熱傳導用ANSYS Mechanical

主要原因還是窮，各種云端的計算資源太貴不適合個人用。有時候一臺配置稍好的虛擬機租金都趕上一臺配置不錯的PC了。 另外，隨著電腦升級，淘汰下的舊電腦也可以廢物利用，繼續發揮余熱。4、Windows HPC的特點 Windows 高性能計算服務器，提供了HPC Pack 軟件開發工具包、作業調度系統和管理系統。

壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等解決方案展示區系統級解決方案：熱設計&仿真軟件、風冷技術、液冷技術、3D打印等導熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風扇、散熱片、水冷板、導熱/散熱模組等儲能熱管理：溫控技術與設備、消防與安全等分析檢測：熱分析檢測/認證、(高校/科研院所)對外測試服務平臺

壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等解決方案展示區系統級解決方案：熱設計&仿真軟件、風冷技術、液冷技術、3D打印等導熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風扇、散熱片、水冷板、導熱/散熱模組等儲能熱管理：溫控技術與設備、消防與安全等分析檢測：熱分析檢測/認證、(高校/科研院所)對外測試服務平臺

、鋰電池、蓄電池、電源模塊盒體/機殼/機箱/機柜、連接線端子等；電源制造設備及輔助材料類：電源/電池制造設備、電源/電池測試系統、電源測試治具、安規測試儀表、電磁兼容設備、灌膠設備電源、點膠設備、老化測試設備、電子負載等；密封硅膠、灌封膠、導熱硅膠，絕緣套管、散熱硅膠、磁性材料等；電源相關軟件類：監控系統、輔助設計軟件、電源綜合解決方案、電源測試服務、安規認證及其他電源管理相關軟件等，電源安裝工程及用具等

前面提到的個人電腦市場中，有三個公司扮演了非常重要的角色，分別是開啟個人電腦先河的蘋果，為AppleⅡ、Macintosh及其他電腦提供處理器支持的摩托羅拉，還有促成個人電腦繁榮發展的IBM，它們雖然都在80年代中呼風喚雨得意過，但到了90年代初，又都變成了失意者，PC市場蒸蒸日上，微軟和英特爾能大塊吃肉，而這三家就只能喝湯了。

硬件，操作系統，Abaqus任務屬性是影響Abaqus運行速度的三個主要因素，三者權重不同，下面分別說明：硬件（70%）CPU物理核心數量Abaqus多線程運算支持Threads/MPI/Hybrid模式，不管你是在個人電腦還是服務器集群上運行，原則上只要你有足夠的Tokens，處理器物理核心是多多益善。