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莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

采用Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析，通過器件、零部件材料導熱率，產品內部器件的功耗不僅可以計算出全部器件的溫升，通過后處理還可以得出各個元器件的熱量分布云圖。可以直觀的體現產品熱危險區域，便于快速對產品進行熱設計優化。(3)解決了理論計算只能對某個功率器件進行理論計算的問題。通過Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析，可分析出產品所有元器件、零部件的熱計算結果，降低熱設計難度。

一種是使用3D建模軟件創建好模型后導入Icepak中進行分析，3D模型導入后需要進一步轉換成規定格式的熱仿真模型，但外部導入的3D模型在格式轉換過程中易出錯，使得網格質量不高，導致最終計算結果的精度不夠。并且，如果有后續結構設計更改，還需要修改3D建模軟件中的數據并重新導入Icepak中進行熱仿真模型格式轉換及網格劃分，重新計算仿真結果，所以這種方法存在操作煩瑣且數據更新過程耗費大量時間的缺點。

離心風機加外殼方案，是散熱系統經常用到的一種散熱方案，在Icepak中使用blower模塊可以進行真實模擬氣流和散熱情況，本教程逐步介紹建模過程，并附帶仿真源模型，下載后可直接求解。如有問題，可技術交流。

在求解過程中，我們通常會關注部分器件的溫度（或者是壓力、速度），拖動器件到Point模型樹下，Icepak會自動監測器件的中心溫度，同時可手動更改監控點的坐標、監控參數等。 點擊求解器中的求解按鈕，待殘差曲線收斂，監控點曲線穩定后，計算完成后退出。

5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

6 Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法 Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。

該系統采用共封裝光學器件（CPO）設計，包含光電器件。由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎培訓簡介： Ansys Lumerical FDTD是一款業界公認的光子學仿真軟件，可用于設計、分析和優化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場分析 ANSYS ICEPAK的專業之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

ECAD類型的PCB是ANSYS Icepak 中四種類型 PCB 中最詳細和準確的，它的走線和過孔的實際幾何形狀并未與 CFD 模型的其余部分一起網格化，它是通過從導入的跡線和過孔來計算各向異性的導熱率，在每個 CFD 網格單元中對跡線和過孔的影響進行建模，每個金屬層和絕緣層都是單獨建模的，從而保持高度的準確性。 第二步是模型的導入，icepak的模型設置。

產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

高頻/高速器件設計 在通信、電子及數字領域，高頻設計需要特別關注和用專門的工具去正確的區分和處理各種電磁效應。這正是HFSS成為微波/射頻和高速器件設計的黃金標準的原因。對于三維高頻微波器件，例如波導、濾波器、耦合器、鐵氧體器件或者腔體，HFSS可以提取S參數、優化性能指標及考慮生產加工的容差設計。

傳統的熱設計方法（ “設計-試制-測試-修改”的串行模式）耗時漫長、成本高昂，難以洞察器件內部的詳細熱流分布。

主要講解該案例的具體操作方法，包括建模、Maxwell模塊和ICepak模塊的詳細操作步驟；以及相關參數的設置； 問題描述：假設有三根銅排，每根銅排通過有效值為1000A的50Hz的交流電，相鄰兩相間的相位差為120°，考察這三根排在空氣中的溫升情況。

，旨在幫助學員深入掌握有源器件建模方法，為高速調制器、可調衰減器等關鍵光電模塊的設計奠定基礎。