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Simcenter3D 系統(tǒng)級(jí)NVH和混合建模一般流程，如下圖所示：Simcenter3D系統(tǒng)級(jí)NVH和混合建模流程LMS Virtual.Lab與Simcenter 3D混合建模功能技術(shù)對(duì)比 相較于上一代產(chǎn)品LMS Virtual.Lab中的混合建模技術(shù)只能實(shí)現(xiàn)模態(tài)&模態(tài)、傳函&傳函之間的混合建模，Simcenter 3D中的混合建模技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)，可以實(shí)現(xiàn)

如何通過(guò)仿真快速得到電機(jī)的噪聲，并解決電機(jī)的噪聲問(wèn)題，西門(mén)子Simcenter 3D提供了電機(jī)噪聲的仿真解決方案。 首先我們需要對(duì)電機(jī)進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真。在這里西門(mén)子也有相應(yīng)的解決方案，通過(guò)Simcenter 3D EM（原Infolytica）對(duì)電機(jī)進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真。

Simcenter 3D 作為西門(mén)子工業(yè)軟件推出的新一代 3D CAE 仿真平臺(tái)，凝聚了數(shù)十年仿真領(lǐng)域的技術(shù)積淀。它并非簡(jiǎn)單整合 NX CAE（含 NX Nastran、Simcenter Samcef、Abaqus 等）、LMS Virtual.

Pre/Post可用于NX和Simcenter3D。本文針對(duì)其接觸、粘接與解算方案部分內(nèi)容講述。

本文提供了在Simcenter STAR-CCM+ 3D-CAD中對(duì)離心風(fēng)扇進(jìn)行參數(shù)化建模的示例。從下面的動(dòng)畫(huà)可以看到參數(shù)化模型生成的各種設(shè)計(jì)。本文最后附帶有3D-CAD模型的仿真文件。下面列出了如何在Simcenter STAR-CCM+ 3D-CAD中構(gòu)建參化數(shù)模型的詳細(xì)說(shuō)明。注：需要參考User Guide，先熟悉并掌握3D-CAD的基本操作。

Simcenter3D Flexible Pipe BEAM采用非線性BEAM單元來(lái)模擬不同類(lèi)型的柔性管路，如制動(dòng)管、轉(zhuǎn)向管、燃油管、線束等。Simcenter3D Flexible Pipe 強(qiáng)大的非線性管路分析包含管路安裝準(zhǔn)靜態(tài)分析、運(yùn)動(dòng)學(xué)分析、模態(tài)及動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析等。

Simcenter 3D具有優(yōu)秀的瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析能力，本文就是介紹使用Simcenter 3D瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)進(jìn)行筆記本電腦角跌落的分析過(guò)程。首先，我們需要定義實(shí)際筆記本電腦的跌落工況（如圖2）。根據(jù)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，該筆記本電腦從450mm的高處跌落到地面上，角部落地。

01前言Simcenter3D?Pre/Post是一款全面的有限元建模和結(jié)果可視化產(chǎn)品，旨在滿足有經(jīng)驗(yàn)的分析師的需求。Pre/Post包括一整套預(yù)處理和后處理工具，并支持廣泛的產(chǎn)品性能評(píng)估解決方案。Pre/Post可用于NX和Simcenter3D。本文針對(duì)其螺栓連接1D連接以及邊界條件部分內(nèi)容講述。

檔案最終會(huì)出現(xiàn)在項(xiàng)目「user_files」文件夾中，格式為3D結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可用于后處理或進(jìn)一步分析。項(xiàng)目準(zhǔn)備步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網(wǎng)格及相關(guān)信息輸入Studio進(jìn)行后續(xù)分析開(kāi)啟Studio，選擇樹(shù)脂轉(zhuǎn)注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類(lèi)型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對(duì)應(yīng)檔案。匯入成功后會(huì)顯示對(duì)應(yīng)之網(wǎng)格。

圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結(jié)果接下來(lái)用ANSYS來(lái)驗(yàn)證Moldex3D的翹曲和應(yīng)力分析，二者的結(jié)果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結(jié)果驗(yàn)證結(jié)果從Moldex3D的使用經(jīng)驗(yàn)中可獲知，在不同變量下，纖維對(duì)產(chǎn)品的影響都能夠有效預(yù)測(cè)。

通過(guò)將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。” Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

Ansys在加速3D-IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著重要作用，在EDA等多個(gè)不同學(xué)科提供必要的專(zhuān)業(yè)能力，從而在幾乎所有工程領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)構(gòu)建涵蓋眾多物理場(chǎng)的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統(tǒng)的完整熱分析，包括用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)捕獲冷卻風(fēng)扇的影響，用機(jī)械應(yīng)力/翹曲分析確保多個(gè)芯片熱膨脹差異下的系統(tǒng)可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術(shù)，預(yù)測(cè)芯片在現(xiàn)場(chǎng)何時(shí)會(huì)出現(xiàn)故障。

Moldex3D 提供射出成型結(jié)果中纖維配向、初始應(yīng)力 (翹曲應(yīng)力)、纖維濃度以及縫合線的輸出。從 Moldex3D 輸出的檔案可直接由 Ansys Workbench 讀取，并可與 Ansys Material Designer 提供的材料模型進(jìn)行整合，以利于纖維強(qiáng)化復(fù)材件的射出模擬。

內(nèi)容簡(jiǎn)介 EMA3D Cable 和EMA3D Charge是Ansys 平臺(tái)級(jí)電磁兼容以及充放電仿真解決方案

借助Ansys等業(yè)界領(lǐng)先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設(shè)計(jì)階段排除隱患，確保最終產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的性能與可靠性標(biāo)準(zhǔn)。隨著3D-IC應(yīng)用日益廣泛，掌握這些仿真技術(shù)將成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在本例中，我們使用Ansys完整的光學(xué)解決方案，將Zemax OpticStudio的光學(xué)系統(tǒng)信息以及Lumerical的CMOS成像器導(dǎo)入Speos，在3D場(chǎng)景中進(jìn)行完整的相機(jī)系統(tǒng)分析，并仿真成像儀生成的電子地圖。在仿真整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)時(shí)，這種互操作性工作流程考慮了宏觀相機(jī)鏡頭與CMOS圖像傳感器微觀結(jié)構(gòu)之間的相互作用。

Ansys經(jīng)過(guò)認(rèn)證的半導(dǎo)體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設(shè)計(jì)周期，并確保設(shè)計(jì)符合信號(hào)完整性和性能目標(biāo)主要亮點(diǎn) 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來(lái)增強(qiáng)2.5D/3D集成電路（IC）的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) Ansys解決方案將幫助智原科技優(yōu)化其硅中介和多芯片設(shè)計(jì)（Multi-die Design），從而支持更出色的內(nèi)存帶寬、信號(hào)完整性和終端應(yīng)用性能