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帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)接口模塊
纖維方向張量值并非從每層的中央計(jì)算而得,而是從每層的接口間計(jì)算而得,因此對(duì)于具有n層的薄殼元素來(lái)說(shuō),會(huì)含有n+1個(gè)方向張量結(jié)果,每層的纖維張量結(jié)果會(huì)以特定的.ele.00y文件名儲(chǔ)存,此處y代表接口的數(shù)量,例如20層的薄殼元素會(huì)有從.ele.oo1到.ele.021個(gè)張量結(jié)果文件,每層接口的位置介于-1到+1之間,下圖是一個(gè).ele文件的范例。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)接口模塊
問(wèn)答 ansys workbench 形貌優(yōu)化報(bào)錯(cuò)?

對(duì)于 ANSYS Workbench形貌優(yōu)化中,對(duì)于薄殼結(jié)構(gòu)的形貌優(yōu)化,求解時(shí)報(bào)錯(cuò),照著知乎里的模型來(lái)的,結(jié)果還報(bào)錯(cuò),真心不知道啥原因。

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北緯35 ??? 4月前
帖子 基于LS-DYNA的鋁合金前防撞橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化
圖2.1 原鋼制前防撞梁系統(tǒng)結(jié)構(gòu)2)單元選擇 選擇殼截面,即薄殼單元。薄殼單元的算法選擇2號(hào)的Belytschko-Tsay(BT)殼單元。BT殼單元被廣泛應(yīng)用于各種大變形研究問(wèn)題,它具有計(jì)算速度快的優(yōu)點(diǎn),那是因?yàn)樗捎玫氖菃吸c(diǎn)積分。然后在此基礎(chǔ)上,沿殼的厚度方向選擇4個(gè)積分點(diǎn)。
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小白Johnny ??? 2年前
基于LS-DYNA的鋁合金前防撞橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化
帖子 ANSYS結(jié)構(gòu)優(yōu)化模塊的形貌優(yōu)化
ANSYS Workbench 形貌優(yōu)化主要是針對(duì)薄殼結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度,改變其表面形貌,如凸起,加強(qiáng)等。原模型 整體變形為0.87mm。
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北緯35 ??? 3月前
ANSYS結(jié)構(gòu)優(yōu)化模塊的形貌優(yōu)化
帖子 ANSYS收購(gòu)LS-DYNA談顯式動(dòng)力學(xué)軟件 附ANSYS_LS-DYNA動(dòng)力分析方法與工程實(shí)例下
單元庫(kù):LS-DYNA程序現(xiàn)有16種單元類(lèi)型,有薄殼、厚殼、體、梁?jiǎn)卧LE、Euler、Lagrange單元、SPH、DEM、CPM等,各類(lèi)單元又有多種理論算法可供選擇。 高性能并行計(jì)算:LS-DYNA的所有版本均為并行版本,有SMP/MPP/HYBRID版本。
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機(jī)械加 ??? 4年前
從ANSYS收購(gòu)LS-DYNA談顯式動(dòng)力學(xué)軟件 附ANSYS_LS-DYNA動(dòng)力分析方法與工程實(shí)例下
帖子 【JY】Abaqus“殼”單元概述與應(yīng)用(三)——非線性擬協(xié)調(diào)固體連續(xù)殼單元CSS8
前 言 在現(xiàn)代工程結(jié)構(gòu)分析中,板殼類(lèi)結(jié)構(gòu)(如航空航天領(lǐng)域的飛行器外殼、汽車(chē)工業(yè)的車(chē)身覆蓋件、土木工程中的薄殼屋頂?shù)龋┑牧W(xué)行為模擬面臨著高精度與高效率的雙重挑戰(zhàn)。
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建源之光 - 減隔震 ??? 9月前
【JY】Abaqus“殼”單元概述與應(yīng)用(三)——非線性擬協(xié)調(diào)固體連續(xù)殼單元CSS8
帖子 Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
12. 3D至Shell 網(wǎng)格映射 (3D to Shell Mesh Mapping) 根據(jù)以下步驟,將 3D 結(jié)果映射到一個(gè) Shell 網(wǎng)格模型,以使執(zhí)行薄殼結(jié)構(gòu)分析。 注:僅支持部分應(yīng)力分析求解器的網(wǎng)格檔,不支持時(shí)則不會(huì)有這個(gè)選項(xiàng) 步驟1:準(zhǔn)備一個(gè)結(jié)構(gòu)分析求解器使用的 Shell 網(wǎng)格。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
帖子 【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
需要注意的是,當(dāng)硅膠兩側(cè)的兩個(gè)面簡(jiǎn)化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充硅膠的部分,不能采用默認(rèn)的方法或放任不管,否則這些區(qū)域?qū)⒊霈F(xiàn)零熱阻的情況(此時(shí)該區(qū)域的導(dǎo)熱性能就要優(yōu)于填充硅膠的區(qū)域),這是不合理的;這部分區(qū)域建議按照接觸熱阻的方法處理。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【經(jīng)驗(yàn)貼】用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)必須要知道!
帖子 用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)不可不知
需要注意的是,當(dāng)硅膠兩側(cè)的兩個(gè)面簡(jiǎn)化成二維薄殼之后,要尤其注意未填充硅膠的部分,不能采用默認(rèn)的方法或放任不管,否則這些區(qū)域?qū)⒊霈F(xiàn)零熱阻的情況(此時(shí)該區(qū)域的導(dǎo)熱性能就要優(yōu)于填充硅膠的區(qū)域),這是不合理的;這部分區(qū)域建議按照接觸熱阻的方法處理。
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安世亞太 ??? 4年前
用Fluent進(jìn)行電子器件散熱仿真分析,這些經(jīng)驗(yàn)不可不知
帖子 結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)中的預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析 ——預(yù)應(yīng)力模態(tài) 附模態(tài)應(yīng)力、頻響應(yīng)力和PSD應(yīng)力下載
現(xiàn)以ANSYS為例,結(jié)合前文介紹的理論和要點(diǎn),實(shí)現(xiàn)具體分析。在“基于ANSYS的響應(yīng)譜分析”一文中介紹了APDL和Workbench的特點(diǎn),在此,本文以APDL為例,同時(shí)兼顧Workbench,介紹ANSYS如何實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)中的預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析。
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灣灣梅 ??? 4年前
結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)中的預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析 ——預(yù)應(yīng)力模態(tài) 附模態(tài)應(yīng)力、頻響應(yīng)力和PSD應(yīng)力下載
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