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有會DEFORM二次開發做動態再結晶模擬的大神嗎

需要注意的是，作者模擬的兩類再結晶（動態和靜態）使用的機制是相同的，只是材料參數不同。

有沒有大佬會用元胞自動機模擬動態再結晶晶粒長大的，有償代做微ddw1679

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2.8新增雙相CA微觀相圖定義 新的CA元胞自動機考慮多種機制（動態回復再結晶、靜態回復再結晶、亞動態再結晶和晶粒生長），同時微觀晶體結構（面心立方、體心立方和密排六方）及真實的晶粒取向。新版本CA法能夠定義單相、雙相初始晶粒分布相圖，支持EBSD微觀相圖的導入作為晶粒演變的初始晶相。

變量旋轉對稱分布 2、道次之間再加熱模擬模擬 熱旋鍛工藝中，由于生產持續時間較長，工件壁厚薄，溫度降低較快，在加工一段時間后，需要重新加熱。為了方便用戶一次向導完成整個工藝，軟件根據工件溫度變化自適應再加熱，該功能考慮各類用戶的不同需求，對再加熱過程可模擬計算也可直接重置工件溫度。

表面的硬殼與結晶API本身性質以及攪拌槳和結晶釜的表面光滑度、硬度等有關。使用不銹鋼的ST槳式 200rpm （圖c)，表面有較嚴重的結殼現象，但是使用PTFE的SS錨式 60 rpm時，表面結殼較少。Diphenhydramine Hydrochloride (DPH)是片狀晶體，60°C開始冷卻至5 °C再保溫析晶。

多道次工藝列表 自適應再加熱模擬：旋轉工藝成形持續時間長，熱成形時，往往會因為工件與空氣傳熱導致工藝未完成時，工件低于鍛造溫度，這時需要回爐再加熱，這個過程在模擬設置時，軟件可自動判斷溫度范圍，恢復工件初始溫度或模擬計算再加熱過程。

3 基于DEFORM-3D對工件切削熱進行分析本文結合已有的有限元分析技術，利用仿真軟件DEFORM-3D，對低合金超高強度鋼300M的加工過程進行模擬仿真，主要分析加工過程的切削熱以及切削區域的切削溫度，從而得到合適的加工參數。利用有限元軟件進行模擬仿真主要有以下幾個步驟。（1）建立幾何模型 在軟件中設置仿真切削工件的幾何形狀，包括直徑、長度和厚度等。

DEFORM中，DEFORM畫幾何模型不方便。

TUA711-AIO16為16路模擬量轉接端子板，主要使用在采用轉接方式接線的場合，配合MB745-S11基座使用，可接入一塊非冗余的模擬量輸入卡AI713或模擬量輸出卡AO713；配合MB746-S11基座使用，可接入一對冗余的AI713或AO713。

那再看點好玩的東西。 寫了一個簡單的接觸分組代碼，可以篩選出當前接觸中的強接觸，分界的閾值時平均力的1.5倍。 首先單軸工況下，豎向接觸受力，橫向接觸基本不受力。所以這里認為橫向接觸都是弱接觸。

大綱本案例產品為高電流連接器，使用材料為PBT結晶性塑料。本產品由于后續需要與其他電子零件進行組裝，因此必須符合高尺寸精度。然而結晶性材料容易導致嚴重的體積收縮，此外還出現了包封、短射等表面瑕疵，這些都是必須解決的問題。

在分析過程中，首先需要進行離散化處理，通過劃分模型，使得面變為有限個單元，然后再進行細分，是單元變成有限個節點，最后組合單元構成整體，以此方式研究連續體模型，分析模型的靜力學特性。