激光刻蝕數值仿真 
激光刻蝕是一種采用高能脈沖激光束在零件表面刻蝕出寬度為10~505μm、深度為5~1001μm的微細小槽，以改善材料表面潤滑特性的技術。本案例基于COMSOL軟件模擬了激光刻蝕的過程，仿真結果如圖所示：感興趣的朋友，如想詳細了解仿真過程，可下載模型源文件進行查看，歡迎進行交流！
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C乘風破浪 ??? 4年前
Ansys apdl 結合生死單元仿真激光燒蝕纖維復合材料，表面溫度過高？
考慮相變（直接汽化），手動添加了大概的焓值，表面基質相汽化溫度3460°C，纖維相汽化溫度4000°C，模型如圖加載激光熱流密度，生死單元求解，網格最細劃到了50等分（100等分不求解，不知道為啥）熱流密度大的話，基質和纖維燒了一部分，但溫度最高達到了10000°C熱流密度小的話，只燒了基質，但表面溫度最高還是有5000°C，按理來說高于汽化溫度的不是應該都殺死了嗎？
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風_5208 ??? 3年前
造出國產頂尖刻蝕機 
目前公司正加速平臺化布局，現已組建團隊開發LPCVD設備和EPI設備，同時通過外延式發展方式持有拓荊科技、睿勵儀器、理想萬里暉、山東天岳、德龍激光等公司股權，與德國DAS公司戰略合作以開拓半導體行業尾氣處理設備領域。公司技術積累深厚，正逐步打造成為國際一流的平臺型設備企業。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
ABAQUS 燒蝕/腐蝕仿真 UEL子程序 
在 ABAQUS 里用自定義單元（UEL）實現“固體被氧氣腐蝕/燒蝕”的耦合仿真，并給出一種無需水平集即可自動追蹤腐蝕界面的簡單方法。要點如下：
1. 物理模型
- 力學場：靜力平衡，材料剛度隨腐蝕損傷 d??? 退化。
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我在技術鄰日漸消瘦 ??? 4月前
abaqus激光超聲仿真得到聲彈性系數，如何在一個穩定的應力基礎上進行動力，溫度-位移，顯式分析？
有前輩知道如何在abaqus中得到一個穩定的應力場嗎？我想在這個應力場基礎上做激光超聲仿真，但目前就是苦于得不到穩定的應力場。希望懂得的前輩能指點小弟一二，感謝
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xiaoma_6732 ??? 2年前
都2022年了，這些半導體上游設備及材料上市公司不會還有人不知道吧？ 
中微公司專注于研發干法刻蝕（等離子體刻蝕）設備，用于在晶圓上加工微觀結構。干法刻蝕通過等離子釋放帶正電的離子來撞擊晶圓以去除（刻蝕）材料。根據所要去除材料和加工器件結構的不同，可分為電介質刻蝕、導體刻蝕和硅通孔刻蝕。
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半導體材料與工藝設備 ??? 3年前
基于comsol的飛秒激光雙溫方程燒蝕仿真 
attachment/fileTypeImages/icon_rar.gif"><a href="https://oss.jishulink.com/upload/201909/c3e377220bbc4301bd298f2effadda04.rar" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(0, 102, 204);">激光燒蝕雙溫方程
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琳泓comsol ??? 6年前
Abaqus子程序Dflux 活塞激光焊接仿真分析 
Abaqus子程序Dflux 活塞激光焊接仿真分析
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樂在其中66 ??? 7月前
CINNO Research | 2022年上半年全球半導體設備廠商營收排名Top10 
Top 3 泛林（LAM）- 美國泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'22半導體業務營收同比增長8.8%，環比增長1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。
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CINNO ??? 3年前
超短激光與金屬材料相互作用的Comsol雙溫模型(激光燒蝕) 
１）單脈沖皮秒激光入射到銅片表面時，電子溫度急劇升高，且電子溫度遠大于晶格溫度；２）當激光能量不變時，隨著光斑半徑的增大，銅片燒蝕形貌的面積增大，深度減小；３）當光斑半徑不變時，隨著激光能量的增大，</span><span style="font-family: 宋體; font-size: 12pt; white-space: pre-wrap;">銅片燒蝕形貌的面積和深度增大.
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320科技工作室 ??? 3年前
基于ABAQUS子程序的激光沖擊強化過程母版教程 
激光沖擊強化（LSP）作為材料表面強化、抗疲勞改性的核心技術之一，廣泛應用于機械制造、航空航天等領域，而 Abaqus 作為主流有限元仿真工具，是實現 LSP 過程精準模擬的關鍵載體。本課程為LSP 仿真學者量身打造，以 “一步一演示、一講一實操” 的方式，用 5 個多小時的詳細講解，帶大家從零掌握 Abaqus 激光沖擊仿真的全流程，攻克新手入門難點、規避建模與仿真陷阱。
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侯二 ??? 3月前
VirtualLab：應用參數運行對光束整形元件進行公差模擬 
6.模擬刻蝕深度公差?模擬掩膜刻蝕深度誤差必須在Stored Function元件的Function頁面中進行激活。?公差值必須由Parameter Run進行改變。忽略元件對話框中的相關設置。?公差值1代表的是理想的刻蝕深度。 7. 單參數變化 ?激光光束半徑對光束整形系統的光學性能有強烈的影響。
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追光ing ??? 1年前
衍射光學：超短激光脈沖如何影響光束整形光學 
典型的應用主要是在激光材料處理，包括激光燒蝕，焊接和激光顯示劃線，香煙過濾器，醫療和醫美。 為了獲得高質量性能的光束整形器，激光輸出應該是單模（TEM00）M2值低于1.3。使用這種類型的Top Hat DOE，USP激光輸入確實會導致整形光斑尺寸發生微小變化（見圖3）。
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追光ing ??? 3年前
供電老大難！新EUV光刻機為什么是“電力黑洞” 
光刻之外電力消耗依舊不少除了光刻曝光，刻蝕、離子注入、氣相沉積等流程也是極其耗電的。晶圓光刻曝光后，還需刻蝕、離子注入等階段來雕刻集成電路。我們以干法刻蝕舉例。干法刻蝕就是利用等離子體進行薄膜刻蝕的一項技術，具有各向異性。通過電場將離子流加速，轟擊半導體材料表面來移走特定的硅原子。
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半導體材料與工藝設備 ??? 3年前
【Lumerical系列】無源器件-端面耦合器2丨十字型異質多芯波導 
當半刻蝕Si波導的厚度設定為70 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（a）、（b）所示，而當Si波導的厚度設定為150 nm時，其與光纖的模場匹配度如圖3（c）、（d）所示。由圖分析可知150 nm厚度的半刻蝕Si波導更適合本端面耦合器的設計，同時，還需選擇合適的 和 以實現最優耦合效率。 圖3 十字型波導TE模和TM模與光纖的模場匹配度。
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摩爾芯創 ??? 3月前
Lumerical案例| 基于漸變折射率透鏡的邊緣耦合器 
4、溝槽制備：EBL光刻后ICP-RIE刻蝕溝槽，防止光泄漏。 圖6邊緣耦合器的制造工藝流程（二）性能指標：低損耗、寬帶寬、偏振不敏感測試系統采用可調諧激光器（1510-1600nm）與光功率計，結果顯示：1、1550nm處，TE/TM模式耦合損耗分別為1.21dB/1.78dB，偏振相關損耗（PDL）僅0.5dB。
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摩爾芯創 ??? 4月前
衍射光學：超短激光脈沖如何影響光束整形光學 
典型的應用主要是在激光材料處理，包括激光燒蝕，焊接和激光顯示劃線，香煙過濾器，醫療和醫美。 為了獲得高質量性能的光束整形器，激光輸出應該是單模（TEM00）M2值低于1.3。使用這種類型的Top Hat DOE，USP激光輸入確實會導致整形光斑尺寸發生微小變化（見圖3）。
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追光ing ??? 1年前
激光共聚焦顯微鏡在材料生產領域中的應用 
應用：半導體/ LCD各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。 3、具備自動拼接功能，能夠快速實現大區域的拼接縫合測量。 在樣品表面抽取多個區域測量，就可以快速實現大區域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 3年前
2.5D3D封裝 
（圖10：TSV 主要工藝流程示意圖） 資料來源：《高密度 2.5D TSV 轉接板關鍵技術研究》，國盛證券研究所 孔成型：孔成型的方式有激光打孔、干法刻蝕、??法刻蝕多種。隨著 TSV 的空徑減小、深寬比增加，基于深硅刻蝕（Deep Reactive Ion Etching，DRIE）的 Bosch工藝是目前應用最廣泛工藝。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前
激光增材制造仿真過程分析 
Srikanth等[5]采用2D非線性有限元的方式對激光增材制造仿真的溫度場進行了仿真, 隨后又針對3D結構進行了相應的仿真, 分析了不同的激光功率和掃描速度對溫度場及其溫度梯度的影響[6]。Zhao等[7]通過ABAQUS仿真發現激光沉積區域能夠限制基材的塑性變形和材料交界處的正應力。
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南極熊3D打印 ??? 2年前
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