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AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真

跌落測(cè)試是一種受控試驗(yàn)，旨在研究產(chǎn)品從特定高度和方向跌落到硬表面上時(shí)發(fā)生的情況。每次測(cè)試后，工程師都會(huì)測(cè)量沖擊大小、對(duì)功能的影響以及任何外觀損傷。他們使用這些信息來(lái)改進(jìn)設(shè)計(jì)或確定當(dāng)前結(jié)構(gòu)是否可行。大多數(shù)人都熟悉對(duì)手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的測(cè)試，但除此之外，工程師在航空航天、消費(fèi)品、重型機(jī)械、醫(yī)療設(shè)備甚至核材料運(yùn)輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)都會(huì)采用跌落測(cè)試。

大多數(shù)人都熟悉對(duì)手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的測(cè)試，但除此之外，工程師在航空航天、消費(fèi)品、重型機(jī)械、醫(yī)療設(shè)備甚至核材料運(yùn)輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)都會(huì)采用跌落測(cè)試。任何跌落測(cè)試的目標(biāo)都是確保產(chǎn)品和包裝設(shè)計(jì)能夠承受合理次數(shù)的跌落，并保證安全性、正常運(yùn)行且不會(huì)造成外觀損傷。除了物理測(cè)試之外，大多數(shù)公司還會(huì)在設(shè)計(jì)流程的早期階段使用仿真進(jìn)行虛擬跌落測(cè)試，以降低成本。

Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 1 部分：光學(xué)設(shè)計(jì) Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 2 部分：光機(jī)械封裝介紹Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具（Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench）一起，可以將仿真工作流擴(kuò)展為顯式動(dòng)力學(xué)，LS-DYNA

對(duì)于不同國(guó)際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品（如手機(jī)、平板等）大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。

="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 122, 170);">結(jié)論</strong></h2><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">本系列文章的第 4 部分展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機(jī)攝像頭模塊的跌落測(cè)試的顯式動(dòng)力學(xué)

? 航空航天：精準(zhǔn)模擬鳥(niǎo)撞、冰雹沖擊、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片脫落、水上迫降等場(chǎng)景，保障飛行器結(jié)構(gòu)安全；復(fù)合材料結(jié)構(gòu)沖擊仿真，助力輕量化設(shè)計(jì)與強(qiáng)度驗(yàn)證。? 電子與家電：手機(jī)、電腦跌落測(cè)試，包裝抗沖擊仿真，白電運(yùn)輸防護(hù)設(shè)計(jì)，以低成本仿真替代大量物理跌落試驗(yàn)。? 國(guó)防與軌道交通：終端彈道、爆炸效應(yīng)、裝甲防護(hù)仿真；列車碰撞、車體安全評(píng)估，為國(guó)防裝備與軌道交通安全提供核心技術(shù)支撐。

NaN問(wèn)題 其它問(wèn)題 手機(jī)跌落案例 時(shí)間：5月26-27日，9:30-16:30 合作伙伴：上海安世亞太 地點(diǎn)：上海 費(fèi)用：3000元/人

默認(rèn)采用1，LSDYNA的標(biāo)準(zhǔn)算法；8—使用全積分對(duì)殼單元進(jìn)行計(jì)算，可以精確的處理翹曲度，但是會(huì)增加25%的計(jì)算時(shí)間。

LS-DYNA多尺度方法開(kāi)展手機(jī)的跌落測(cè)試仿真。手機(jī)蓋板用注塑成型的短纖維增強(qiáng)熱塑性塑料制造，手機(jī)模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布數(shù)據(jù)，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網(wǎng)格上的纖維分布數(shù)據(jù)映射到LS-DYNA有限元網(wǎng)格模型。

Abaqus/Explicit 適用于分析瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)問(wèn)題，例如，手機(jī)和其他電子產(chǎn)品跌落時(shí)跌落實(shí)驗(yàn)，彈道沖擊，汽車系統(tǒng)和新能源汽車電池包的沖擊及跌落分析等。基于表面的流體空腔可用于模擬填充了流體或氣體的結(jié)構(gòu)。包括結(jié)構(gòu)變形與內(nèi)部液體或氣體壓力的耦合分析，如安全氣囊展開(kāi)分析。

手機(jī)：屏幕用玻璃；外殼有塑料也有金屬 ；中板結(jié)構(gòu)多用壓鑄鋁，澆鑄時(shí)流動(dòng)速度快且壓力大，產(chǎn)品強(qiáng)度高；主板內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要由基材、銅線以及電容等部件組成，做跌落仿真時(shí)會(huì)對(duì)其結(jié)構(gòu)和材料進(jìn)行簡(jiǎn)化，使用等效材料參數(shù)進(jìn)行模擬；手機(jī)各部件除使用過(guò)盈配合外，粘膠是非常重要的連接材料，仿真時(shí)也很重要，若關(guān)心粘膠本身是否會(huì)破壞，一般會(huì)用實(shí)體網(wǎng)格來(lái)模擬粘膠，若只是考慮粘膠傳力，可將其簡(jiǎn)化為cohesive單元。

(3)跌落試驗(yàn)，如各種物體(武器彈藥、化工產(chǎn)品、儀器設(shè)備、電器如遙控器、手機(jī)、電視機(jī)等)的跌落過(guò)程仿真。 (4)金屬?gòu)椝苄源笞冃纬尚停玮k金沖壓成型、全三維鍛造成型等。

LS-DYNA多尺度方法開(kāi)展手機(jī)的跌落測(cè)試仿真。手機(jī)蓋板用注塑成型的短纖維增強(qiáng)熱塑性塑料制造，手機(jī)模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分?jǐn)?shù)的分布數(shù)據(jù)，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網(wǎng)格上的纖維分布數(shù)據(jù)映射到LS-DYNA有限元網(wǎng)格模型。