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系統級射頻干擾與電磁兼容仿真方法（EMIT+HFSS） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進封裝SI/PI仿真方法

我們的一些應用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級矢量擴展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴展處理器上性能非常出色。

4月即將開啟，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys HFSS, Mechanical, LS-DYNA, Lumerical, Fluent, optiSLang; 機器人、生物制藥、電子產品結構仿真、光電仿真等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！

, Lumerical, LS-DYNA, HFSS, Discovery, TB/TwinAI, HFSS</strong></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"> <figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https:/

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + Mechanical + HPC 2.10 射頻介質濾波器仿真? 設計中的難點- 介質腔體諧振濾波器耦合效應復雜，設計的難度非常大，工作在大功率狀態的濾波器還會有溫度漂移以及熱形變等問題。

12月，Ansys渠道合作伙伴將推出多場線上/線下培訓，涵蓋培訓、技術分享與應用研討，本月活動主題覆蓋Mechanical、HFSS、Zemax、Lumerical、Fluent、Speos、Maxwell；濾波器設計、AI、PCB仿真等多個產品及行業應用領域。部分活動可免費報名，報名成功后我們將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家積極報名參與！

近年來，Ansys不斷將nCode DesignLife的相關分析功能整合到Mechanical界面下，目前已經能夠支持常見的疲勞分析功能及參數設置，且易用性更強。 另一方面，Ansys Mechanical 也在持續增強和完善其裂紋擴展分析的相關功能。

主要亮點 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強了布局設計中的元件放置– 改進了工作流程，可在HFSS 3D布局設計中輕松放置元件，從而在幾分鐘內創建極其復雜的裝配體。 HFSS對3D Component天線陣列的并行自適應組件處理– 通過并行調整陣列的各個3D組件單元來加速有限陣列仿真。

, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak設計流程 AEDT Icepak–電熱耦合設計流程

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復雜連接器也利用

本次研討會將聚焦Lumerical、HFSS與optiSLang三大工具的高效協同，系統講解TW-MZM從基礎設計到自動化優化的全流程。

產品手冊【4】STEPS產品手冊【5】HFSS產品手冊【6】ICEPAK產品手冊【7】Motor-CAD產品手冊【8】LS-DYNA產品手冊【9】nCode Design產品手冊【10】SIwave產品手冊【11】SPEOS產品手冊【12】CFX產品手冊【13】Deform產品手冊【14】Flownex產品手冊

課程內容：-使用Ansys HFSS進行微波射頻組件電磁參數分析-Ansys Mechanical熱應力分析-Ansys Workbench多物理場仿真操作-后處理及結果查看時間：11月10日 ，14:00-15:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點：線上費用：免費立即報名?

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應對當今的IC、封裝和電路板供電挑戰。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

結構優化及增材解決方案2023 R1新功能介紹已結束3月16日Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介紹已結束3月21日Ansys Mechanical 前后處理及線性動力學新功能介紹已結束3月23日Ansys F l u e n t 2023 R1新功能介紹已結束3月28日Ansys C F D 2023

下面我們來介紹這個PCA(一)多核并行計算存在的問題隨著計算機硬件的不斷升級換代, 超級圖形工作站的CPU核數會越來越多，目前已經到112核，但是在CAE仿真計算、科學計算、計算化學等應用軟件，多核并行計算的核數基本都是有限多核的，不是機器核數足夠大，就能并行計算就更快，例如：HFSS理想并行計算CPU核數是28個、ABAQUS理想并行計算核數48個等。

Ansys Engineering Copilot在Ansys Mechanical?、 Ansys Discovery?、 Ansys Fluent?、 Ansys HFSS?、 Ansys Electronics Desktop (AEDT)?、 Ansys Scade One?、 Ansys Speos?、 Ansys Maxwell?、 Ansys optiSLang?、以及Ansys Lumerical

PyMAPDL：Ansys Mechanical APDL的Python接口。你可以用它以命令流的方式控制這個經典的結構有限元求解器，進行深入的結構、熱、電磁等分析。 PyMechanical：Ansys Mechanical的Python接口。與PyMAPDL不同，它更貼近Workbench環境下的Mechanical應用，用于自動化結構仿真流程。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

（圖片來源Ansys網站） --------熱力結合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結構力學仿真分析系統。