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帖子 教程 - 機(jī)械 APDL 中的 2D 桁架分析 (ANSYS) 第 1 部分?
教程 - 機(jī)械 APDL 中的 2D 桁架分析 (ANSYS) 第 1 部分一般來說,有限元解可以分為以下三個(gè)階段。1. 預(yù)處理:定義問題;- 定義關(guān)鍵點(diǎn)/線/區(qū)域/體積- 定義元素類型和材料/幾何屬性- 根據(jù)需要?jiǎng)澐志€/區(qū)域/體積2. 解決方案:分配載荷、約束和求解;3.
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仿真資料吧 ??? 1年前
教程 - 機(jī)械 APDL 中的 2D 桁架分析 (ANSYS) 第 1 部分?
帖子 Ansys Lumerical|帶 1D-2D 光柵的出瞳擴(kuò)展器
運(yùn)行和結(jié)果第 1 步:構(gòu)建參數(shù)化光柵模型1.在Lumerical FDTD中打開文件(文件名如下),并觀察它們是如何定義的。lswm_1D_slant.fsplswm_2D_hex_cylinder.fsp兩個(gè)光柵文件中定義的幾何形狀如下。左圖顯示了 lswm_1D_slant.fsp 中的 1D 周期光柵,它將用作 AR 波導(dǎo)系統(tǒng)中的內(nèi)耦合。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Lumerical|帶 1D-2D 光柵的出瞳擴(kuò)展器
帖子 Ansys Lumerical|帶 1D-2D 光柵的出瞳擴(kuò)展器
運(yùn)行和結(jié)果第 1 步:構(gòu)建參數(shù)化光柵模型在Lumerical FDTD中打開文件(文件名如下),并觀察它們是如何定義的。lswm_1D_slant.fsplswm_2D_hex_cylinder.fsp兩個(gè)光柵文件中定義的幾何形狀如下。左圖顯示了 lswm_1D_slant.fsp 中的 1D 周期光柵,它將用作 AR 波導(dǎo)系統(tǒng)中的內(nèi)耦合。
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宇熠科技 ??? 5月前
Ansys Lumerical|帶 1D-2D 光柵的出瞳擴(kuò)展器
問答 ansys做開關(guān)磁組電機(jī)的仿真,2D仿真結(jié)果只有-1秒?

做開關(guān)磁組電機(jī)電機(jī)的maxwell 2D仿真仿真的結(jié)果只有-1秒,結(jié)果result也全是空白

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縫紉機(jī)機(jī)長狗隊(duì) ??? 4年前
帖子 CAD隨機(jī)纖維2D插件 V1.1
CAD隨機(jī)纖維2D插件用于在AutoCAD內(nèi)生成隨機(jī)直線,可用于導(dǎo)入comsol、Abaqus、ANSYS、Fluent等軟件內(nèi)進(jìn)行纖維模型、線性梁單元、隨機(jī)裂縫、裂紋等方面的建模。插件可控制生成的隨機(jī)線分布區(qū)域、線條數(shù)目、線條長度范圍、線條走向角度等信息。同時(shí)可控制線條之間是否會(huì)相交以及線條間的最小間距信息,以滿足有限元網(wǎng)格劃分的要求。
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淵魚 ??? 3年前
CAD隨機(jī)纖維2D插件 V1.1版
帖子 Simcenter 3D螺栓連接1D連接以及邊界條件
01前言Simcenter3D?Pre/Post是一款全面的有限元建模和結(jié)果可視化產(chǎn)品,旨在滿足有經(jīng)驗(yàn)的分析師的需求。Pre/Post包括一整套預(yù)處理和后處理工具,并支持廣泛的產(chǎn)品性能評(píng)估解決方案。Pre/Post可用于NX和Simcenter3D。本文針對(duì)其螺栓連接1D連接以及邊界條件部分內(nèi)容講述。
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仿真客 ??? 3年前
Simcenter 3D螺栓連接1D連接以及邊界條件
帖子 AbyssFish四參數(shù)隨機(jī)生長2D軟件 V1版本
更新說明: AbyssFish四參數(shù)隨機(jī)生長2D軟件V1.1版本更新,新增孔隙邊界平滑處理功能。 四參數(shù)隨機(jī)生長法(QSGS)可在一定程度上進(jìn)行孔隙結(jié)構(gòu)的模擬,但由于其孔隙生長極為離散,因此很難將其應(yīng)用于有限元軟件內(nèi)進(jìn)一步進(jìn)行模擬計(jì)算。
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淵魚 ??? 3年前
AbyssFish四參數(shù)隨機(jī)生長2D軟件 V1版本
問答 primer設(shè)置安全帶,后處理時(shí)安全帶只顯示2D單元不顯示1D單元是什么原因

結(jié)果里面只有2D部分沒有1D部分

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小程序用戶_vlclHzQF ??? 1年前
視頻 Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合,實(shí)現(xiàn)很高的功能密度,具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢,由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng),本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程,幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入,interposer模型處理及3D全波仿真等過程,充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 6年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
問答 HW中 1D線單元T3D2 solidsection線彈性, 穿過了 六面體實(shí)體單元超彈性,導(dǎo)入abaqus后整個(gè)模型都 消失了, 不知道錯(cuò)在哪

晚輩請(qǐng)教 HW中 1D線單元T3D2 solidsection線彈性, 穿過了 六面體實(shí)體單元C3D8超彈性,導(dǎo)入abaqus后整個(gè)模型都 消失了, 不知道錯(cuò)在哪里, 而且不知道這樣子建模 可以不。求教

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用戶_48479 ??? 1年前
帖子 VK1Q68D抗噪數(shù)顯LED屏驅(qū)動(dòng)小體積數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)芯片,最大支持10×2按鍵
VK1Q68D是一種帶鍵盤掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片。內(nèi)部集成有3線串 行接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動(dòng)、鍵盤掃描等電路。SEG腳接LED陽極,GRID腳接LED陰極,可 支持13SEGx4GRID、12SEGx5GRID、11SEGx6GRID、10SEGx7GRID的點(diǎn)陣LED顯示面板,最大支 持10x2按鍵。適用于要求可靠、穩(wěn)定和抗干擾能力強(qiáng)的產(chǎn)品。
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永嘉微電-曾婷婷 ??? 4月前
VK1Q68D抗噪數(shù)顯LED屏驅(qū)動(dòng)小體積數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)芯片,最大支持10×2按鍵
帖子 Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
Point 1:定義在原始網(wǎng)格上和映射網(wǎng)格上的 Point 1 (這兩個(gè)點(diǎn)會(huì)重合) Point 2:在原始網(wǎng)格和映射網(wǎng)格上,以相同的方向定義 Point 1 到 Point 2。 Point 3:定義相關(guān)的角度 (選擇在同一表面上的任意點(diǎn))。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之FEA 介面模組 (FEA Interface)
帖子 ANSYS 2023R1| 電子產(chǎn)品新版本亮點(diǎn)
改進(jìn)了分布式網(wǎng)格融合求解器的HPC性能 在使用網(wǎng)格融合時(shí),提高了硬件利用率和仿真效率。 2Ansys Icepak w/AEDT 新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 階梯網(wǎng)格劃分(2D多級(jí)),可捕獲單個(gè)層和細(xì)節(jié),從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格,可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動(dòng)條形網(wǎng)格剖分中。
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安世亞太 ??? 3年前
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)接口模塊
第二部分 在此部分使用者可查看Moldex3D儲(chǔ)存于o2d文件內(nèi)的訊息列表,具體列表內(nèi)容如第三部分所示。第一行為元素編號(hào),第二行是整合點(diǎn)編號(hào),后面五行是不同方向的張量值,分別是:a11, a22, a12, a13和a23,a33值是由Digimat計(jì)算基于對(duì)角線元素的總和關(guān)系式而得(例如a33 = 1 a11 a22),下圖為這7行的代表名稱。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)接口模塊
帖子 XL2417D性價(jià)比極高,內(nèi)含ram核32位主控,128k/flash/8k/ram,資源豐富,sop16批量價(jià)低至1.2元左右!
XL2417D芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC,帶有2.4G收發(fā)器。它集成了高性能2.4GHz射頻收發(fā)器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM,以實(shí)現(xiàn)可編程協(xié)議和配置文件,支持定制應(yīng)用程序。
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芯嶺技術(shù)77 ??? 6月前
XL2417D性價(jià)比極高,內(nèi)含ram核32位主控,128k/flash/8k/ram,資源豐富,sop16批量價(jià)低至1.2元左右!
帖子 Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API
(聯(lián)系我們獲取文章附件)手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) 第一部分:光學(xué)設(shè)計(jì)手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) 第二部分:使用 OpticsBuilder 實(shí)現(xiàn)光機(jī)械封裝所需工具Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán)FEA 模擬分析工具(Ansys Mechanical 在本示例中使用,作為 FEA
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) – 第 3 部分:使用 STAR 模塊和 ZOS-API
帖子 用于仿真和分析激光晶體封裝技術(shù)中誘導(dǎo)應(yīng)力的方法
2.1通過ANSYS進(jìn)行FEM仿真為了簡單起見,光學(xué)組件被創(chuàng)建為由兩個(gè)直徑760μm 的SAC合金球體所焊接的獨(dú)立的2 mm3立方體,并通過ANSYS設(shè)計(jì)模塊融化到一個(gè)5×5×0.25mm的AIN基板(圖3)。接下來,如表12中所示,對(duì)每個(gè)組件的材料屬性進(jìn)行定義。
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追光ing ??? 1年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術(shù)中誘導(dǎo)應(yīng)力的方法
帖子 ABAQUS 小應(yīng)變分析(例1) 2D板錨或螺旋錨的上拔
ABAQUS 小應(yīng)變分析(例1) 2D板錨或螺旋錨的上拔 本構(gòu)為Tresca模型,模擬海洋巖土中飽和不排水粘土的力學(xué)行為 模型邊界條件及錨的上拔過程圖(錨為板錨Plate anchor,螺旋錨Helical anchor或螺旋樁Helical pile): 錨上提取的力位移曲線: 錨上拔動(dòng)態(tài)示意圖: 具體的模型網(wǎng)格劃分細(xì)節(jié)
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RogerHan0208 ??? 4年前
ABAQUS 小應(yīng)變分析(例1) 2D板錨或螺旋錨的上拔
帖子 Moldex3D模流分析之FEA介面基本程序至Workbench
1. 基本程序 (Basic Procedures) 從Moldex3D充填/保壓/冷卻/翹曲分析獲得模擬結(jié)果之后,可以用FEA接口將結(jié)果輸出至結(jié)構(gòu)軟件。 步驟1:單擊FEA接口啟動(dòng)FEA接口選項(xiàng)。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之FEA介面基本程序至Workbench
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