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客戶體驗度改進了圖標和字體的外觀。在FEA分析中添加了“要求材料分配”選項。幫助文件更新可以查看部分理論手冊。

芯片封裝成型總覽 (IC Packaging)Moldex3D芯片封裝成型模塊不僅預測芯片封裝成型制程，亦能協助金線偏移與導線架變形的現象，也能與FEA軟件接軌執行更深入的結構分析。

上述每個工具都提供可自定義的幾何結構、載荷、約束和有限元分析（FEA）模型選擇設置，使您能夠調整選項，以減少識別時間，并確保準確高效地準備分析模型。例如，在板屈曲驗證過程中，SDC Verifier中的面板識別工具可用于在結構模型中自動對面板、板件和加勁肋進行分割和分類。如視頻中所示，只需點擊一下該工具即可識別這些單元，而篩選功能可實現清晰的可視化和驗證。