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在Ansys 2023 R2新版本中，完整的EV電力電子電熱工作流程，提供了從電源IC到封裝，再到采用Ansys SIwave-CPA和Ansys Q3D提取器的電路板的解決方案（如圖） 數(shù)字工程推動行業(yè)創(chuàng)新與協(xié)作

聯(lián)系人：光研科技南京有限公司 徐保平　　手機(jī)號：15051861513　　微信號：13627124798　　Ansys Zemax OpticsBuilder　　2023 R2.01版本說明　　1.錯誤修復(fù)　　Ansys Zemax OpticsBuilder 2023 R2.01包括以下錯誤修復(fù)：

2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 – 階梯網(wǎng)格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細(xì)節(jié)，從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格，可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動條形網(wǎng)格剖分中。 增強(qiáng)的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。

OpticStudio中的一小部分功能依賴于軟件中存在的RSMX和ISX庫，這些功能現(xiàn)在也被棄用（隨后將在2023 R2版本中刪除）。

AEC-Q200針對被動組件的最新分類:電容器：鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、超級電容器電阻器：電阻、熱敏電阻器、微調(diào)電容器/電阻器、壓敏電阻、磁性元件：電磁（電感/變壓器） 頻率元件：網(wǎng)絡(luò)（R-C/C/R）、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/過濾器保險絲：聚合自恢復(fù)保險絲、保險絲二、新版下修了實驗樣品的數(shù)量

Clarity 3D Solver可以通過有效地將可用計算資源與設(shè)計大小相匹配來解決真正的3D結(jié)構(gòu)。 ◆ Ansys Q3D Extractor是現(xiàn)代電子設(shè)計中的寄生提取工具。Q3D Extractor用于計算電子產(chǎn)品頻率相關(guān)電阻、電感、電容和電導(dǎo)(RLCG)的寄生參數(shù)。它適用于高速電子設(shè)備中設(shè)計先進(jìn)的電子封裝和連接器。

內(nèi)容簡介 Ansys 2023 R1版本電磁仿真軟件在信號和電源完整性領(lǐng)域繼續(xù)對已有功能進(jìn)行提升，并開發(fā)全新算法和功能適應(yīng)業(yè)界最新應(yīng)用。

AICFD 2023R2進(jìn)一步豐富和完善前后處理功能，包含：■ 新增多種網(wǎng)格文件格式導(dǎo)入；■ 支持千萬級網(wǎng)格的導(dǎo)入、前后處理和求解，充分滿足工程應(yīng)用需求；■ 材料庫新增汽車行業(yè)常用材料，比如玻璃、隔熱材料等；■ 新增邊界條件復(fù)制粘貼、導(dǎo)入導(dǎo)出功能，操作便捷易用；■ 新增渦量、聲源強(qiáng)度、六分力等更多變量輸出； ■ 優(yōu)化后處理界面響應(yīng)速度

軟件版本Ansys Speos 2024R2及以上版本Ansys Zemax OpticStudio 2024R2及以上版本供應(yīng)商端操作流程1.從Zemax OpticStudio導(dǎo)出光學(xué)設(shè)計到Speos（供應(yīng)商）這部分的目的是生成*.Odx文件，其中包含系統(tǒng)的幾何形狀及其位置和方向，成像儀的位置和方向，光學(xué)系統(tǒng)中使用的材料和涂層。

更新后的數(shù)據(jù)將保存為名為RM_Voltage_processed.txt的文本文件。處理后的電壓數(shù)據(jù)由分段線性導(dǎo)入元件“Signal Voltage”讀取，并用于驅(qū)動環(huán)形調(diào)制器。分段線性導(dǎo)出元件“PD Current”會自動將光電探測器電流信號導(dǎo)出到名為PIN_output.txt的文本文件中，該文件位于與仿真文件相同的文件夾中。

GPU功能增強(qiáng) R2版本，Speos GPU可以支持Ray文件，任何照明項目現(xiàn)在都可以從GPU速度中受益，用Ray文件源定義的模擬現(xiàn)在用Speos GPU直接模擬運行。 3D照度傳感器定義的模擬，工作流程涉及到3D map，如尋找熱點或多物理場工作流程，現(xiàn)在可以在Speos GPU直接模擬中運行，可以提高仿真運算速度。

// 近期熱門活動：4月18日 | Ansys HFSS HF/EMC 2023 R1新功能介紹 簡介：本次會議將介紹HFSS 2023 R1版本在高頻和EMC相關(guān)應(yīng)用方面的更新，內(nèi)容包括基于3D組件技術(shù)的陣列天線仿真效率提升，更快的分布式網(wǎng)格融合剖分技術(shù)

2021 R2版本將非線性阻抗邊界從頻域擴(kuò)展到了時域，求解器采用的高精度創(chuàng)新算法，能大大縮短求解計算時間。

在經(jīng)過正向標(biāo)注后，電阻將作為一個未布局的元件顯示在電路板外框外，同時顯示飛線指示連接網(wǎng)絡(luò)。接下來將元件移到電路板外框內(nèi)，并進(jìn)行正常的布線。2、后向標(biāo)注與參考標(biāo)號更改可以很好地協(xié)同工作，比如后版圖重新編號。通過高亮選擇定位器件在PCB布局過程中，可以在原理圖中瀏覽特定的元件或走線的一種方法是使用‘高亮選擇’功能。

Ansys 2023 R1新版本已在全球正式發(fā)布，在新版本產(chǎn)品中實現(xiàn)了多個性能和功能改進(jìn)，持續(xù)推動創(chuàng)新為用戶實現(xiàn)工程仿真的準(zhǔn)確及成功奠定堅實基礎(chǔ)。目前，Ansys官方網(wǎng)站已上線多場新版本網(wǎng)絡(luò)研討會（英文），將介紹Ansys各產(chǎn)品線在此次2023 R1 版本中的新功能和特性。 文章來源：ansys

在Ansys 2023 R1版本中，您可以高效地編輯模型，并使用新的作用域向?qū)Чぞ咦詣訖z測和重新設(shè)置作用域。現(xiàn)在，當(dāng)您將更新的模型導(dǎo)入回Mechanical時，幾何結(jié)構(gòu)中改變的部分將會根據(jù)關(guān)聯(lián)性進(jìn)行著色。

設(shè)計優(yōu)化 為了概述該信號電路的EMS性能，該案例可以直接在SIwave中進(jìn)行設(shè)計更改(切換信號的走線層，將信號A-MII-TXCLK布線在BASE層的那段參考電源層的走線切換到SIG1層，使之參考GND)，如圖1-8 所示。

Ansys Electronics Desktop（AEDT）是一款支持真正電子系統(tǒng)設(shè)計的平臺。AEDT可通過使用電氣CAD（ECAD）和機(jī)械CAD（MCAD）工作流程訪問Ansys黃金標(biāo)準(zhǔn)的電磁仿真解決方案，例如Ansys HFSS、Ansys Maxwell、Ansys Q3D Extractor、Ansys SIwave和Ansys Icepak。

Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務(wù)改進(jìn)囊括并增強(qiáng)了眾多工程仿真功能，旨在為多學(xué)科工程和研發(fā)團(tuán)隊提供可觀的優(yōu)勢。Ansys 2023 R1展現(xiàn)性能改進(jìn)、跨學(xué)科工作流程集成和創(chuàng)新功能等優(yōu)勢，使企業(yè)在面對復(fù)雜性和集成挑戰(zhàn)時輕松應(yīng)對，加速設(shè)計新一代突破性產(chǎn)品。