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帖子 多層PCB設計:過對高頻信號傳輸有哪些“致命”影響
這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過,這樣過的寄生電感就會成倍增加。如何使用過EDA365電子論壇通過上面對過寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB 設計中,看似簡單的過往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
多層PCB設計:過孔對高頻信號傳輸有哪些“致命”影響
帖子 【機械設計】新人設計易錯點17個:大神實際工作總結
新人在設計此類焊接件時往往容易忽略放加工余量,最終基本都會導致零件報廢。8.設計焊接件的時候沒有考慮焊接變形,及焊接拼裝誤差,焊接件安裝在零件上打好再焊接,焊接后發現的位置不對了,導致無法安裝。
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機械工程師 ??? 3年前
【機械設計】新人設計易錯點17個:大神實際工作總結
帖子 新人設計易錯點17個:大神實際工作總結
新人在設計此類焊接件時往往容易忽略放加工余量,最終基本都會導致零件報廢。8.設計焊接件的時候沒有考慮焊接變形,及焊接拼裝誤差,焊接件安裝在零件上打好再焊接,焊接后發現的位置不對了,導致無法安裝。
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非標機械論壇 ??? 3年前
新人設計易錯點17個:大神實際工作總結
帖子 IJP:非均相多晶體中尺寸相關的微生長
此外,宏觀應力三軸度T對微生長的尺寸效應有顯著影響,而Lode參數L的影響可以忽略不計。由于晶粒取向分布和晶粒幾何特征的隨機性,在多晶環境中,小微生長的速度甚至可能比大微生長的速度快,這意味著在多晶環境中,微生長的尺寸效應應該從統計學的角度來理解。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
IJP:非均相多晶體中尺寸相關的微孔生長
帖子 兩機葉片丨中科院寧波材料所:激光極端制造助力航空發動機氣膜高質量加工
電解加工一般可以忽略熱影響,這是激光加工所不具備的。但電解加工對非導電材料極難加工。 該團隊將液核光纖技術引入STEM工藝中。當中心的激光功率足夠強時,可以直接用激光快速去除中心材料,而激光深度方向去除材料的速度一般遠遠高于電解加工。如此,如果能夠將液核光纖普通使用的純凈水換為合適的電解質,則可以既在中心使用激光加工,又可以用管電極同步進行電解加工,消除激光加工的熱影響。
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aero-engine ??? 2年前
兩機葉片丨中科院寧波材料所:激光極端制造助力航空發動機氣膜孔高質量加工
帖子 PCB板元器件布局布線基本規則
(5)注意印刷線板與元器件的高頻特性 在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就產生天線效應,噪聲通過引線向外發射。印刷線路板的過大約引起0.6pf的電容。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
帖子 (刪除面,刪除邊,填充)
在CAE仿真中通常不需要原始CAD幾何體中的,圓角或邊。但是這些形狀對Mesh創建有不利影響。例如,在一個小孔周圍創建一個密集element(單元),實際上如果不是希望看到CAE仿真中那個的影響,忽略來創建Mesh更有利于創建高品質Mesh。此時可用的功能有Body Edit Mode的Delete Face, Delete Edge, Fill Hole。
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杭州擬創(RecurDyn原廠) ??? 2年前
技術小貼士-是否了解用于創建高品質Mesh(網格)的形狀編輯功能?(刪除面,刪除邊,填充孔)
帖子 【交流】有限元法分析結果的四類誤差,你知道嗎?
有限元分析時,一般會忽略鑄件上小的過渡圓角,也經常忽略焊接件上的焊縫,即而簡化為適于分析的幾何實體(如圖1.c)。工程使用中,起豎機構通過銷軸作用于豎耳銷以推動橫板連接機構完成起豎,具體壓力載荷P的數學形式可表示為: 上式(1)中,P0為最大壓力載荷幅值,θ為載荷作用面上某點的周向角度,F為真實的載荷力,R為銷半徑,L為銷縱向長度。
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天佑有限元 ??? 4年前
【交流】有限元法分析結果的四類誤差,你知道嗎?
帖子 尾礦壩穩定性計算剖面的選擇
(3) 舊8借用了以前的勘察結果,上部地層是尾粉土,接下來有一層層厚1.2m的尾粉質粘土,下部的粉土層內夾著一個透鏡體粉砂層,由于這一層的范圍很小,在穩定性分析模型中我們將忽略這個透鏡體。尾粉土的SPT值從N=7變化到N=18。 (4) 12-3鉆主要由尾粉土組成,接下來是尾粉質粘土和粉土層。尾粉土SPT值最小值N=11,最大值N=32。
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計算巖土力學 ??? 2年前
尾礦壩穩定性計算剖面的選擇
帖子 ANSYS Workbench中批量建立螺栓的方法+批量建立彈簧的方法
如果生成的連接數量比實際需要的多,可以勾選 “ignore original” 選項后重新生成,將建立的第一個忽略
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大龍貓?? ??? 1年前
ANSYS Workbench中批量建立螺栓的方法+批量建立彈簧的方法
帖子 基于Comsol的花瓣形穿孔微穿孔板的吸聲理論仿真
研究表明,形狀的變化顯著改變了流體速度場和內/外的流動電阻率,因此,在所考慮的情況下,具有花瓣狀性能的擬議MPP的吸聲性能可以優于傳統MPP。 圖.花瓣形微穿孔的示意圖 技術路線: 在Comsol中對圓孔形微穿孔板和花瓣形微穿孔板結構進行有限元仿真分析。(假設之間的影響忽略,因此在模型建立時,只建立單個微進行有限元分析) 1.
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320科技工作室 ??? 3年前
基于Comsol的花瓣形穿孔微穿孔板的吸聲理論仿真
帖子 【佳文推薦】張茜 張微:基于AMESim仿真的先導式比例溢流閥穩態性能研究
2.5 主閥芯上端阻尼通過油液時的流量方程 當忽略掉主閥芯在徑向間隙內的泄漏量時: 式(3)~(7)為先導式比例溢流閥穩態性能的基本計算方程。
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液壓那些事 ??? 2年前
【佳文推薦】張茜 張微:基于AMESim仿真的先導式比例溢流閥穩態性能研究
帖子 VirtualLab:Herriott池的建模
: 在這種特定情況下,衍射效應可以忽略不計,因為沒有光闌的硬邊效應。
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追光ing ??? 2年前
VirtualLab:Herriott池的建模
帖子 [VirtualLab] Herriott池的建模
因此,精確的模型需要算法的無縫互操作性,以便能夠處理光束傳播過程中出現的所有方面:? 自由空間傳播? 單元反射鏡處的反射? 通過的傳播? 探測器連接建模技術:自由空間傳播? 自由空間傳播? 單元反射鏡處的反射? 通過的傳播? 探測器可用的自由空間傳播建模技術:在這種特定情況下,衍射效應可以忽略不計,因為沒有光闌的硬邊效應
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信光嗎 ??? 2月前
[VirtualLab] Herriott池的建模
帖子 實測:PCB走線與過的電流承載能力
外層線路蝕刻完畢后需要進行鉆,由于鉆不具有電氣連接性能,需要進行化學鍍銅,此過程是全板鍍銅,所以表層銅箔會鍍上一定厚度的銅,一般約25μm~35μm之間,因此外層實際銅箔厚度約為52.5μm~70μm。 敷銅板供應商的能力不同,銅箔均勻度會有不同,但差異不大,所以對載流的影響可以忽略
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凡億PCB ??? 4年前
實測:PCB走線與過孔的電流承載能力
帖子 干貨 | 阻抗控制在50歐,串個小電阻能解決嗎?
所以走線寬度一直要保持一致,盡量不要過。 差分對線間距要保持不變,如果用過一定要成對出現,而且在參考平面也要打過。 都有哪些線需要做阻抗控制 一般來說,單端用50歐,差分用100歐。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨 | 阻抗控制在50歐,串個小電阻能解決嗎?
帖子 為什么材料越薄越硬、越小應力越不集中?經典力學算不準的真相
、實驗驗證:三個典型案例案例1:微懸臂梁的尺寸效應 預測:厚度從8μm→2μm,名義楊氏模量從115 GPa→175 GPa實驗:Choi等人的純銅微梁實驗數據吻合良好 名義彈性模量隨梁厚度的變化 機制:高階應變能占比從6.5%增至15.7%,整體表現為硬化中性面不“中性” 中性面區域的高階應變能占比案例2:帶板的應變集中
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積微科技 ??? 3月前
為什么材料越薄越硬、孔越小應力越不集中?經典力學算不準的真相
帖子 VirtualLab:Herriott池的建模
因此,精確的模型需要算法的無縫互操作性,以便能夠處理光束傳播過程中出現的所有方面:□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器連接建模技術:自由空間傳播□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器可用的自由空間傳播建模技術: 在這種特定情況下,衍射效應可以忽略不計,因為沒有光闌的硬邊效應
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追光ing ??? 1年前
VirtualLab:Herriott池的建模
帖子 VirtualLab:Herriott池的建模
因此,精確的模型需要算法的無縫互操作性,以便能夠處理光束傳播過程中出現的所有方面:□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器連接建模技術:自由空間傳播□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器可用的自由空間傳播建模技術: 在這種特定情況下,衍射效應可以忽略不計,因為沒有光闌的硬邊效應
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追光ing ??? 12月前
VirtualLab:Herriott池的建模
帖子 VirtualLab:Herriott池的建模
因此,精確的模型需要算法的無縫互操作性,以便能夠處理光束傳播過程中出現的所有方面:□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器連接建模技術:自由空間傳播□ 自由空間傳播□ 單元反射鏡處的反射□ 通過的傳播□ 探測器可用的自由空間傳播建模技術: 在這種特定情況下,衍射效應可以忽略不計,因為沒有光闌的硬邊效應
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追光ing ??? 11月前
VirtualLab:Herriott池的建模
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