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圖5 熱分析對流設置 耦合設置 本案例為電磁-熱耦合分析，熱分析基于電磁分析計算結果，通過點到面（bucket）的插值映射方法傳遞耦合數據，電磁場的熱損耗結果通過體耦合傳遞至熱場，耦合載荷傳遞量類型如圖6所示。

網上搜索發現很多雙向耦合，遺憾的是這些全部都不是實時的交互式耦合 雙向耦合都是結果的耦合，將電磁的結果傳遞到溫度場之后，計算完畢；溫度場返回到電磁場改變電阻率，重新計算 無論電磁分析是靜態、瞬態，都是將最后的電磁結果傳遞給溫度場，同樣，溫度場物理是穩態還是瞬態都是將最后一步的結果傳遞給電磁場，所以是結果的耦合

本模型的首先通過介質損耗將電磁場與傳熱場聯立起來以實現微波注熱，這是一個雙場雙耦合過程；然后，通過熱膨脹耦合模塊、熱流動耦合模塊、熱解吸效應、吸附膨脹效應建立起滲透率模型并將傳熱場、固體力學場及滲流場耦合起來，這是一個多場耦合過程；最終建立起一個電磁-熱-流-固全耦合模型。

關鍵詞：耦合仿真，微帶線，行波，駐波，功率容量在現代射頻系統中微帶線無疑是應用最多的一種射頻傳輸線方式，一般系統中由于設備功率不大所以很少有人關注微帶線功率容量問題，但是在一些功率較高的場景中或者出現大駐波的場景中，微帶線功率容量就變成一個非常重要且不得不考慮的因素，那么微帶線功率容量又受到什么因素影響呢？下面我們一步步講解并利用電磁與熱耦合方式評估微帶線峰值功率與平均功率容量。

</p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;此次采用Comsol制作了三相變壓器 電磁、熱、固、噪聲多物理場耦合模型，分析三相變壓器在多次諧波工況下的表現。

需準確電 / 熱材料參數 電阻絲發熱、半導體器件、電鍍、電磁線圈焦耳熱 熱 - 結構耦合（Thermal-Structural） 溫度場驅動結構應力 / 變形分析（單向 / 雙向耦合） 無縫傳遞熱 - 結構數據；支持熱膨脹、熱應力、熱疲勞評估 依賴熱分析精度；雙向耦合時求解成本高

耦合方式有： 1.單向耦合---前一個分析的結果作為載荷施加給下一個分析，而下一個分析的結果不會影響前一個場的分析結果；例如，在熱應力問題中，溫度場會在結構場中引入熱應變，但是結構應變通常不會影響溫度分布。因此，無需在兩個現場解決方案之間進行迭代。 2.雙向耦合---兩個物理場的結果會相互影響。

對于不同的物理場耦合問題，我們通常需要采用不同的數值耦合方式進行仿真。如下圖所示，對于常見的多物理場仿真計算，主要根據耦合的強弱程度分為四個計算場景：單向耦合（順序耦合）、雙向顯式耦合、雙向隱式耦合、完全耦合。

電磁溫度雙向耦合（3）解析法有限元混合+快速有限元技術Motor-CAD 整個程序框架完全是為電機設計量身定制，優化了有限元程序，采用高效的匯編語言撰寫有限元核心 算法，極大的提高了計算效率，是傳統有限元軟件計算效率的數倍到數十倍。磁路法、熱路法、熱網絡法、有限 元分析法、智能優化算法混合算法。自動剖分網格，設置邊界和自動加密網格，周期陣列。

其能夠對如下耦合場進行數據交互：兼有熱傳的流-固耦合、電磁-結構耦合、電磁-熱耦合，以及隱式動態(Abaqus/Standard)和顯式動態(Abaqus/Explicit)的耦合。 (2)MpCCI。

做CAE仿真，理清各類“耦合”概念是跨入多物理場分析的第一步。今天直接拆解4個核心黑話，建議工程師在做復雜系統仿真前明確這些基本定義。 耦合場 (Coupled Field) 真實物理世界中，聲、熱、力、電磁等物理場往往不是孤立存在的，它們相互影響的過程就是耦合。例如電機發熱導致結構熱膨脹，這就涉及到電磁-熱-力多場耦合。

如下圖為高功率腔體濾波器的電-熱-結構多物理場耦合仿真流程。 19版本發布以來，專業的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環境，實現共界面下的模型轉換和雙向的數據協同仿真流程，對電設計工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

電子產品設計 熱可靠性問題 電子產品的熱管理-產品魯棒性 電子產品熱設計 電設計與熱設計不同的工具 電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT ANSYS電子桌面（AEDT） ? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺 ‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境