FloEFD雙熱阻模型簡要熱分析 
選擇雙熱阻模型的頂面，和模型，熱源Q=1w，目標選擇結溫，創(chuàng)建/編輯 創(chuàng)建雙熱阻組件并選擇 在熱源選擇熱阻，選擇芯片下表面和PCB上表面，僅應用到固體/固體，創(chuàng)建/編輯熱阻，選擇確定
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仿真客 ??? 2年前
workbench進行熱仿真時如何添加接觸熱阻？
使用workbench進行熱仿真的時候，兩種不同的材料接觸，如何設置接觸熱阻呢？以及接觸熱阻的數(shù)值大小怎么取呢？
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淀 ??? 3年前
Flotherm：IGBT熱仿真模型的校準 
某型號芯片熱仿真模型校準前后的節(jié)溫比較 模型校準前后，在第一個脈沖結束時溫度分布對比 Flotherm軟件可以和T3ster熱阻測試儀聯(lián)合應用，對模型進行校準。其校準流程如圖所示。
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仿真客 ??? 2年前
仿真模型 | 圓柱鋰電池表面自然對流換熱系數(shù)仿真估算 
電池表面對流熱交換可以通過對流熱阻進行描述，基礎表達式如式(7)所示：式中：Rcon為對流熱阻，K/W；hcon為對流傳熱系數(shù)，W/(m2·K)；S為電池電芯表面，m2。
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解開動力 ??? 3年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩(wěn)態(tài)計算，不考慮輻射。
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仿真APP ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1.模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩(wěn)態(tài)計算，不考慮輻射。
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云道仿真 ??? 2年前
熱仿真和熱特性優(yōu)化 在汽車LED車燈上的應用 
1.適當?shù)腖ED熱模型- FloEFD雙熱阻模型 LED封裝模型是車燈行業(yè)普遍采用的FloEFD軟件之一，它可以簡化成易于使用的雙熱阻模型，從節(jié)點到外殼（Rjc）以及從節(jié)點到PCB板（Rjb）都是雙熱阻模型中的一部分，所建模型既簡化了仿真過程，又保證了精度，還能結合測試過程構建用戶化LED熱數(shù)據(jù)庫。
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寶怡 ??? 2年前
精準洞察熱性能：T3Ster 熱阻測試儀的強大優(yōu)勢 
通過測試，發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題，如熱路徑劣化或特定組件的熱阻變化等，從而對系統(tǒng)設計進行改進，提升整個電子系統(tǒng)的熱穩(wěn)定性和性能 。（三）熱仿真模型校準 T3ster 的測試結果可生成熱阻熱容模型，供熱仿真軟件使用。同時，其測試數(shù)據(jù)能夠用于校準詳細的仿真模型，提高熱仿真的準確性和可靠性，使得工程師在設計階段能夠更準確地預測產(chǎn)品的熱性能，減少設計迭代次數(shù)，縮短產(chǎn)品上市時間 。
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庭田-Olivia ??? 8月前
基于COMSOL的礦用負荷電纜熱路模型仿真分析 
1 礦井線纜仿真(1）模型建立由于電纜負荷電流變化引起的溫升只與電纜自身參數(shù)有關，因此，與穩(wěn)態(tài)熱路模型不同，分析電纜暫態(tài)熱路模型時需要考慮電纜不同結構的熱容量，根據(jù)MYJV22-8.7/10 k V 3×50 mm2電纜的結構以及相關參數(shù)，基于電纜熱路分析法在COMSOL軟件中建立仿真模型。其參數(shù)如表1所示。
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學時習 ??? 2年前
fluent在模擬高超聲速飛行時，在使用雙溫模型時，如何使用非零熱通量和電離反應？
使用二維模型模擬高超聲速飛行，開啟雙溫模型時，提示雙溫模型不支持非零熱通量和電離反應。想請教大佬，如何在這情況下使用邊界熱源條件，設置非零的熱通量？
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dolph ??? 3年前
熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫 
結構函數(shù)還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩(wěn)態(tài)法）和 ASTM E1461（瞬態(tài)法）以及ASTM D5470 測熱導率。 另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數(shù)（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數(shù)、封裝實際發(fā)熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數(shù)據(jù)支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發(fā)端發(fā)揮作用。
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安世亞太 ??? 4年前
熱設計，熱測試，熱仿真聽說讀寫-淺談篇 
結構函數(shù)還能夠應用于材料熱導率的測試，如ASTM D5470（穩(wěn)態(tài)法）和 ASTM E1461（瞬態(tài)法）以及ASTM D5470 測熱導率。另外通過測試技術能夠得到準確的仿真參數(shù)（電子元器件熱阻、材料熱阻、各部分材料熱相關物性參數(shù)、封裝實際發(fā)熱面積、接觸熱阻），提供對原始模型仿真的數(shù)據(jù)支撐與對標，使仿真分析能夠最高效準確得在設計研發(fā)端發(fā)揮作用。
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上海安世亞太 ??? 4年前
系統(tǒng)仿真軟件AMESim熱管理模塊學習：熱管理基礎 
一、基礎回顧我們回顧一下之前學習的仿真流程：從左到右分別是：1）草圖模式：簡而言之就是類似于Simulink一樣，搭建系統(tǒng)的組件，俗稱搭積木，模型要搭建完整，所有端口必須連接；2）子模型模式：目的是給每個元件分配不同的數(shù)學方程，方便后面解算使用（不知道可以看help以及可以選擇最簡化一鍵配置）；3）參數(shù)模式：對于數(shù)學方程的參數(shù)和元件參數(shù)進行設定；4）仿真模式
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技術哥 ??? 3年前
轎車駕駛室熱舒適性仿真模型？
有償求轎車駕駛室熱舒適性仿真模型
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aiyue ??? 3年前
利用雙極性載流子輸運模型通過COMSOL實現(xiàn)空間電荷分布仿真，靜電場和偏微分方程的耦合問題，運行一直提示錯誤？
建立了二維仿真模型通過雙極性載流子輸運模型，采用瞬時靜電場和帶系數(shù)偏微分方程進行電場、空間電荷分布仿真計算公式如下： 運行過程中提示錯誤 請各位大佬指導一下，非常感謝！
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WuYP?? ??? 1年前
Simcenter Amesim電機仿真：電機熱分析應用 
圖9 端部繞組溫度仿真結果與實測數(shù)據(jù)對比4. 結論 根據(jù)參考文獻中的描述，通過Simcenter Amesim能夠建立高度靈活以及詳細的永磁同步電機熱路模型。用戶可以以該模型為模板，根據(jù)自身的研究對象，對等效熱模型中的參數(shù)進行修改，異或?qū)?em>熱節(jié)點進行刪減或擴充，從而使電機熱模型不僅能夠精確反映出實際電機的溫升情況，同時還能夠準確描述電機的瞬態(tài)熱過程。5.
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技術哥 ??? 3年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
它還提供了各種熱阻模型，常用的雙熱阻模型，以及DELPHI模型，以及詳細模型。除此之外還包含各種宏命令，方便對于特定問題的求解，它也可與ANSYS workbench中其他模塊數(shù)據(jù)相關聯(lián)。 做板級熱仿真，首先第一步便是參數(shù)的收集。要知道所處的工作溫度（環(huán)溫），以及板子的尺寸大小、布置方向、器件的尺寸大小和在PCB板的相應的位置，是否有風或者其他外加散熱措施。
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上海安世亞太 ??? 4年前
【Flotherm系列】優(yōu)化PCB熱設計的十大技巧 
對于沒有散熱器的組件，比較關注的熱指標是結到板的熱阻。對于預計有散熱器的組件，結到殼的熱阻關注度相對較高，因為熱阻通常是針對與散熱器的接觸面而定義的。對于晶體管輪廓 (TO) 型封裝，該接觸面通常是焊接在PCB 上。若這兩個指標均可用，則可以按電子元件工業(yè)聯(lián)合會 (JEDEC) 標準創(chuàng)建一個雙熱阻模型（參見圖3），并重新運行熱模型以獲得第一個結溫估算值。
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寶怡 ??? 2年前
積鼎CFD VirtualFlow 基于熱限制相變和流固耦合模型的冷板共軛傳熱相變仿真 
本文將利用積鼎通用流體仿真軟件VirtualFlow對水平冷板的共軛換熱進行模擬，主要涉及相變過程的流動和傳熱傳質(zhì)問題，通過分析為高熱流電子設備散熱設備設計提供指導。仿真過程將用到VirtualFlow自主開發(fā)的熱限制相變模型和流固耦合模型。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
CFD專欄丨電機一維CFD快速熱仿真 
電機快速熱仿真方法集總參數(shù)熱模型集總參數(shù)熱模型（Lumped Parameters Thermal Model ）是根據(jù)傳熱學基本定律和電路理論，將分布熱源和熱阻等效為少量的集中熱源和熱阻，為電機建立等效熱路（網(wǎng)絡）模型，通過電路理論分析求解熱路模型，得到電機各部件溫度的方法。熱路模型中的熱源為電機各部分損耗：繞組銅耗、定轉子鐵心的鐵耗、永磁體損耗和摩擦損耗。
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ALTAIR ??? 1年前
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