摩爾庫倫和修正劍橋模型？
摩爾庫倫可以轉(zhuǎn)換成修正劍橋模型嗎？
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壯壯。。。。 ??? 4年前
ABAQUS摩爾庫倫本構(gòu)不適用于基坑開挖的原因 
通過摩爾庫倫本構(gòu)開挖的基坑會導(dǎo)致巨大的基坑回彈，基坑邊緣變形也與實際情況相反，通過修正劍橋本構(gòu)開挖的基坑計算中斷(可能是因為土體不同，或本構(gòu)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)卸載彈性模量有變化，修正劍橋本構(gòu)土體有較大變形導(dǎo)致)但底部有隆起，基坑邊緣向圓心變形，邊緣下滑，由此得知，我們的修正劍橋本構(gòu)更符合基坑開挖的模擬。
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詩詞CAE ??? 2年前
【FLAC系列】使用fish實現(xiàn)狀態(tài)相關(guān)摩爾本構(gòu)庫倫 
導(dǎo)讀??傳統(tǒng)的摩爾庫倫模型以其實用性在工程得到了廣泛的應(yīng)用。但由于其模型較為簡單，在數(shù)值模擬中會出現(xiàn)一些與工程實際相悖的物理現(xiàn)象。而狀態(tài)相關(guān)摩爾庫倫是眾多修正摩爾庫倫模型的一種，能夠模擬出摩擦角和剪脹角參數(shù)隨著狀態(tài)參數(shù)（孔隙比與臨界孔隙比差值）的變化而變化的現(xiàn)象。??本文將基于“Gao L, Guo N, Yang Z X, et al.
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素墨 ??? 3年前
abaqus如何考慮時間對基坑變形的影響？
基坑開挖完成后隨著時間的增加，基坑壁的變形持續(xù)增加，如何考慮時間對變形的影響，是采用修正劍橋模型模擬土體，考慮固結(jié)對土的影響嗎（題主土體原來用的是摩爾-庫倫模型模擬，無法反應(yīng)時間變化對模型的影響）
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歌者彈星 ??? 1年前
Matlab繪制摩爾庫倫（MC）屈服面 
基于修正Mohr-Coulomb準(zhǔn)則的彈塑性本構(gòu)模型及其數(shù)值實施. 巖土力學(xué), 31(7), 2051–2058. https://doi.org/10.16285/j.rsm.2010.07.041
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Ag_FEM ??? 2年前
abaqus二維真空預(yù)壓模型有償求助?
現(xiàn)在第二步就不收斂了 1.部件 長80m高48m的二維平面應(yīng)變模型CPE8P 2.屬性材料 有四層土層，第一層摩爾庫倫模型，二三四層修正劍橋模型 3.分析步 第一步地應(yīng)力平衡 第二步真空加載到-80kpa5天(432000秒) 第三步真空恒載
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用戶_92676 ??? 1年前
LS-DYNA中鋰電池的電化學(xué)-熱-結(jié)構(gòu)耦合擠壓、針刺模型 
為解決這個問題，保證仿真模型的穩(wěn)定性，LS-DYNA引入了修正的B-V動力學(xué)方程，即在原來的B-V方程中的陰極項增加了新的修正項，其中，ilim為極限傳輸電流密度。LS-DYNA中使用的電池老化模型參考上圖中兩篇文獻(xiàn)，用戶可自行查閱相關(guān)資料。首先，在對于SEI層演變過程進(jìn)行建模時，需要考慮主反應(yīng)和副反應(yīng)。
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Ansys中國 ??? 3年前
VecTor2系列(2)-有腹筋輕骨料混凝土深梁受剪裂縫模擬 
介紹一款專門分析鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)的輕量小軟件VecTor2（軟件大小不到15M，基于修正斜壓場理論），可準(zhǔn)確模擬鋼筋混凝土梁柱節(jié)點(diǎn)開裂過程、顯示裂縫寬度，詳細(xì)的介紹可見Vector2系列的其他視頻和Vector2的介紹帖子。
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土木大興 ??? 3年前
VecTor2系列(4)-考慮粘結(jié)滑移的鋼筋混凝土剪力墻裂縫模擬 
介紹一款專門分析鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)的輕量小軟件VecTor2（軟件大小不到15M，基于修正斜壓場理論），可準(zhǔn)確模擬鋼筋混凝土梁柱節(jié)點(diǎn)開裂過程、顯示裂縫寬度，詳細(xì)的介紹可見Vector2系列的其他視頻和Vector2的介紹帖子。
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土木大興 ??? 3年前
VecTor2系列(1)-高強(qiáng)鋼筋混凝土有、無腹筋梁受剪裂縫模擬 
（1）詳細(xì)介紹Vector2的基礎(chǔ)建模技巧和一些理論背景（基于修正斜壓場和擾動應(yīng)力場理論），建模非常快速，10分鐘即可建立有限元模型，2分鐘出分析結(jié)果。
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土木大興 ??? 3年前
VecTor2系列(3)-考慮粘結(jié)滑移的鋼筋混凝土柱彎剪裂縫模擬 
（1）重點(diǎn)講解粘結(jié)滑移建模方法，采用界面彈簧link單元；能夠完整模擬混凝土柱開裂過程和裂縫寬度； （2）詳細(xì)介紹Vector2的基礎(chǔ)建模技巧和一些理論背景（基于修正斜壓場和擾動應(yīng)力場理論），建模非?？焖?。
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土木大興 ??? 3年前
Zemax案例 | 基于Zemax大型階梯軸直徑測量光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計突破 
圖7 改進(jìn)前后標(biāo)準(zhǔn)件測量結(jié)果對比圖申請軟件試用，可聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。參考文獻(xiàn)：[1] ZHENG Jianli, DUAN Jie, SUN Xiangyang, et al. Design of optical imaging system for large-scale step-shaft diameter measurement[J].
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
芯片制造的6個關(guān)鍵步驟--封裝技術(shù)：臺積電Chiplets和3D封裝技術(shù)詳解 
沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小，從而推動摩爾定律不斷延續(xù)的關(guān)鍵。這包括使用新的材料讓沉積過程變得更為精準(zhǔn)的創(chuàng)新技術(shù)。光刻膠涂覆晶圓隨后會被涂覆光敏材料“光刻膠”（也叫“光阻”）。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前
想要“玩轉(zhuǎn)”芯片設(shè)計，這些設(shè)計流程必須搞明白！ 
Power Signoff：驗證設(shè)計的電源網(wǎng)絡(luò)是否足夠強(qiáng)悍，分析，發(fā)現(xiàn)，修正：IR-drop跟EM。主流工具：Voltus，RedHawk。物理驗證：驗證所有的管子、過孔、走線是否滿足Foundry制定的規(guī)則，是個體力活，有點(diǎn)像蓋好房子之后的垃圾清理，主流工具：Calibre，PVS，ICV。
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電子設(shè)計聯(lián)盟 ??? 3年前
美國“芯片法案”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的影響和建議 
隨著集成電路進(jìn)入后摩爾時代，下一代前沿技術(shù)可能改變“競爭賽道”和“游戲規(guī)則”，因此美國更加會限制中國去搶抓技術(shù)變革的制高點(diǎn)和下一代技術(shù)引領(lǐng)的話語權(quán)，而加強(qiáng)前沿技術(shù)領(lǐng)域出口管制，限制高科技人才國際化合作和交流則是最直接有效的方式之一，而由此也會導(dǎo)致中國獲取相關(guān)技術(shù)資源的環(huán)境更加惡劣。
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電子工程世界EEWorld ??? 3年前
陳珂，等：天然氣管道摻氫輸送對離心壓縮機(jī)氣動性能的影響 
Meira等[11]擴(kuò)展了美國航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）提出的沖擊損失理論，考慮到壓縮機(jī)內(nèi)部的單向可壓縮流，結(jié)合索阿韋-雷德利希-鄺氏（Soave-Redlich-Kwong，SRK）和貝內(nèi)迪克特-韋德-魯賓（Benedict-Webb-Rubin，BWR）兩種狀態(tài)方程對壓縮機(jī)模型進(jìn)行修正，該模型對于壓縮機(jī)摻氫后的性能預(yù)測更加準(zhǔn)確
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我愛汽輪機(jī)仿真 ??? 2年前
功率模塊封裝用高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展 
Li 等采用 Yb2O3-MgO 為燒結(jié)助劑，通過添加摩爾分?jǐn)?shù) 5%碳，兩步氣壓燒結(jié)制備了高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷。在第一步燒結(jié)中碳熱還原反應(yīng)促進(jìn)了氧的消除，在增加第二相 N/O 原子比的同時，增大了β/(α+β)相的比例和棒狀 β-Si3N4晶粒的尺寸；再經(jīng)過第二步燒結(jié)形成了更為突出的雙峰狀微結(jié)構(gòu)(圖 12)。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
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