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論文的第一作者是北京科技大學和深圳大學聯合培養博士生何學成，通訊作者是深圳大學醫學部許太林副教授和張學記教授，深圳大學為第一通訊單位。 論文鏈接: https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acs.nanolett.1c03426

2026深圳國際先進表面貼裝技術展覽會2026 Shenzhen International Advanced Surface Mount Technology Exhibition地點：深圳國際會展中心時間：2026年10月27-29日展會介紹： 2026深圳國際先進表面貼裝技術展覽會（簡稱SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心舉辦是亞洲電子制造領域極具權威性的專業盛會

其中，既有深耕行業多年的龍頭企業，攜帶最新研發的人形機器人、通用大模型、工業協作機器人等核心產品重磅亮相；也有極具創新活力的專精特新“小巨人”企業，帶來在高精密減速器、仿生靈巧手、AI Agent等“卡脖子”領域的突破性成果，還有清華大學深圳國際研究生院、香港中文大學（深圳）、中國科學院深圳先進技術研究院等頂尖科研機構，攜前沿科研成果助力產學研深度融合。

大學、研究院）等；優秀項目及科技成果的大學院校、研究院、創客，校企合作成果等 9、智慧傳感器與終端：傳感器芯片、智能傳感器、智能顯示、導航技術、測繪技術、定位技術智能硬件終端、智能家居終端、健康監測系統、車聯網終端、智能燈桿、智慧城市各式智能終端等

作者及團隊簡介 張若兵，工學博士，清華大學博士生導師，分別于2008、2015年晉升為清華大學副研究員和廣東省研究員。2020年度清華大學年度教學優秀獎獲得者，深圳市地方級高層次人才、南山區領航人才。

目前已收到來自中科院自動化所、香港科技大學等科研機構的36項技術路演申請。同期舉辦的全球人工智能領袖峰會擬邀請圖靈獎得主Yoshua Bengio、中國工程院院士潘云鶴等專家學者，就AI倫理、機器學習新范式等議題展開研討。在配套活動方面，組委會將組織"AI+機器人"創新大賽，設置工業機器人精準作業、服務機器人場景應用等競賽單元。德國弗勞恩霍夫研究所已確認派出團隊參賽。

（楊永強教授團隊）l 北京工業大學——（激光工程研究院）l 浙江大學（浙江三維打印工藝與裝備重點實驗室）l 南京理工大學（增材制造實驗室）l 南方科技大學機械與能源工程系（深圳市高機能材料增材制造重點實驗室）l 中國科學技術大學先進技術研究院增材制造聯合實驗室l 西北工業大學（金屬高性能增材制造與創新設計工業和信息化部重點實驗室）l 南京理工大學（中德金屬增材制造技術聯合實驗室

中國移動、中國電信、南方電網、中集集團、北京理工大學、中國電子、長虹電子、格力電器、華大基因、華為、騰訊、字節跳動、小鵬汽車、創維集團、中鐵集團等企業參觀采購。比亞迪汽車工業項目經理、采購經理及高級工程師及小米、美的、格力等采購團總監、高工、項目經理、采購經理均帶隊百人參加高交會。其中富士康集團副總、項目總監及采購經理帶領300余人的團隊赴高交會尋求商機。

聯發科技、西安電子科技大學展團、華力、矽謙半導體、攀特電陶、金升陽、鑫灃尚、正皓電子，科圳電子等企業將集中亮相，全面呈現集成電路領域從設計到應用的最新成果與創新實力。同期活動精彩紛呈多維度賦能產業升級展會不僅是展示的窗口，更是思想碰撞與價值合作的舞臺。

03 報告分享 2023年9月24-26日，《2023導熱界面材料論壇》將在深圳國際會展中心希爾頓酒店舉辦，中興、霍尼韋爾、3M、德邦、德聚、今山和賽寶實驗室等企業，及西北工業大學、天津大學、中國科學院工程熱物理研究所、北京工業大學、北京化工大學、安徽大學、中國科學院固體物理研究所、中國科學院深圳先進技術研究院等研究單位，共15位學者專家將分享介紹熱界面材料領域近些年科學研究的最新成果和工程技術應用的重要進展

值得注意的是，這5家獨占榜首的生產廠家均來自中國深圳。作為我國重要的增材制造產業集聚區，深圳已初步形成覆蓋材料、器件、軟件、設備和應用服務全鏈條的產業生態體系，豐富的制造業應用場景，也為桌面級熔融沉積建模（FDM）等3D打印技術的創新驅動和產業發展提供了廣闊的市場空間和機遇。

深圳先進電子材料國際創新研究院 大會顧問： 李保文，歐洲科學院院士、南方科技大學講席教授 封 偉，天津大學教授、導熱復合材料專業委員會主任 執行主席： 林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員 虞錦洪，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員 蔡金明，昆明理工大學教授

陳柏霖英國布里斯托大學航天工程碩士、美國南加利福尼亞大學計算機科學碩士，現任深圳市優飛迪科技有限公司工業軟件開發部高級工程師，從事CAE開源求解器定制開發及商業軟件二次開發工作。具備大型仿真軟件開發經驗。

深圳光峰光電有限公司

，香港大學MBA。

隨著全球第三代半導體產業化水平的持續推進，中國越來越多的科研單位在細分領域和主要環節進行科學研究，如清華大學、北京大學、浙江大學、西安電子科技大學、復旦大學等單位，這些單位完善了中國第三代半導體研究體系。

中國科學院深圳先進技術研究院生物醫藥與技術研究所研究員潘浩波團隊和研究員趙曉麗團隊，聯合香港大學深圳醫院等多家單位通過材料設計，結合“升溫收縮”納米膠束和“粘附性小分子”模塊，開發了兼具快速粘附和抗吸水溶脹的“穩態”可注射粘附性水凝膠（RAAS hydrogel），能夠快速粘附和封閉損傷組織，實現包括心臟出血等多種出血模型的有效止血。

最后，我們特別感謝來自華中科技大學、香港中文大學（深圳）、西安電子科技大學杭州研究院、CINNO Research、之江實驗室、上海大學的特邀專家，以及來自Laserline、山東華光、貝林激光、長光華芯、蘇州鎵銳芯光、海天光機、MKS光譜物理、長春禹衡光學、ACS Motion Control、MRSI、Aerotech、星漢激光和Coherent高意公司的演講嘉賓，對本次活動的大力支持！

河北工業大學石家莊鐵道大學上海聞鼎信息科技有限公司協辦單位：同濟大學、西南交通大學、重慶交通大學、深圳大學、長安大學、山東大學支持單位：國際橋梁與結構工程協會（IABSE）中國團組國際隧道和地下空間協會（ITA）國際橋梁維護與安全協會（IABMAS）中國團組國際智能基礎設施結構健康監測學會（ISHMII）國際防護結構學會（IAPS）

工業和信息化部電子第五研究所、深圳市無人機行業協會、廣西科技大學、深圳市優飛迪科技有限公司、武漢市安全技術防范行業協會等單位制定的《無人機數字孿生系統通用要求》、《多旋翼無人機飛行控制系統半實物仿真測試方法》、《無人機功能危險分析指南》三項標準已按《深圳市無人機行業協會團體標準管理規定》完成標準制定、征求意見、專家評審程序。