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** 重要提醒：從零開始學散熱系列課程全網學員已超1000人，書籍讀者超5000人，精力所限，實在無法再提供答疑服務 **大家可以加入ecooling熱設計QQ群、熱設計網微信群、熱設計網QQ群等技術交流群互動。如果有些問題被經常討論，我會特別錄制視頻進行詳細回復，并更新、補充在此課程中。

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《從零開始學散熱》書籍出版及《從零開始學散熱——實用Flotherm熱仿真教程》和《從零開始學散熱 —— 實用Ansys Icepak熱仿真教程》發布已有數年。熱管理問題也已從昔日的電子產品重要難題上升為核心難題。如今，電子產品的結構、硬件等都需要緊密結合熱管理的需求展開。

部分內容摘自書籍《從零開始學散熱》第三章.熱設計研發流程。解讀如何理解研發流程，對于研發體系的建設和優化提出了一些見解。熱設計是產品研發流程中的一環，在了解整體體系的基礎上，進一步闡述了各個階段熱設計工程師需要配合完成的工作。視頻更多介紹如何理解和優化流程，書籍中詳細闡釋各個階段的具體工作。

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設計工程師設計散熱方案的基礎。網絡上關于芯片封裝的資料很多，但從熱設計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設計外圍散熱方案提供參考。本視頻內容參考書籍《從零開始學散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

書籍目錄：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412課程附件中包含：Flotherm自然散熱-風冷-液冷pdml文件各一個；Icepak自然散熱-風冷-液冷tzr文件各一個。所有仿真案例文件均為即興猜測數據和結構尺寸，僅供表達軟件用法和熱設計方法用。

掌握分析電子產品熱問題的基本理論依據，把握散熱設計大方向的正確性?？焖?、有針對性介紹電子產品熱設計基本理論，包含傳熱學、流體力學、工程熱力學的一些基本理論知識。視頻參考書籍《從零開始學散熱》第一章和第二章內容。書籍目錄http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

1、熱設計工程師2、結構設計工程師3、石墨、導熱界面材料、風扇、散熱器、熱管、均溫板、TEC、液冷板研發或銷售工程師4、硬件工程師5、想從事熱設計工作的學生或其它職位人員結合數十次現場培訓反饋，數千位書籍讀者的意見，深度講解電子產品熱設計工程設計思維、設計方法和迭代提升體系。內含大量我個人關于熱設計方法的總結，對熱設計研發體系的理解，以及對工程問題本質的深度思考。

本視頻為書籍《從零開始學散熱》第十五章內容的拓展部分，原價199元，為感謝讀者肯定，特全面開放。加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。

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