課程目標(biāo):對(duì)DAMASK晶體塑性有限元平臺(tái)的運(yùn)行原理有基本了解熟悉掌握DAMASK的前后處理熟練掌握DAMASK譜求解器的使用熟練掌握Paraview的使用章節(jié)目錄:課程簡(jiǎn)介實(shí)戰(zhàn)一:(FCC)2D多晶體鋁合金晶體塑性分析實(shí)戰(zhàn)二:(BCC)雙相合金鋼晶體塑性分析實(shí)戰(zhàn)三:(HCP)多晶體晶體塑性分析——Mg實(shí)戰(zhàn)四:?jiǎn)尉∠驅(qū)ο噜従Я?yīng)力和應(yīng)變分布的影響實(shí)戰(zhàn)五: