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帖子 ETA DynaForm7.1已經(jīng)發(fā)布
面設(shè)計(DFD)功能新增和改進 面設(shè)計(DFD)是Dynaform 7.1 著重更新設(shè)計的模塊,該模塊提供了一套全面的用于在多工步設(shè)計中快速創(chuàng)建直列多工位布局的工具。包括拉延面的創(chuàng)建,成形工具、修邊線和翻邊工具的設(shè)計,以及修改壓料面和工藝補充面的能力,進行局部特征調(diào)整,并對多工步設(shè)置進行有效評估等。同時,內(nèi)置快速求解器SigForm 用于金屬板材成形仿真,支持多線程和多進程。
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王毅 ??? 2年前
ETA DynaForm7.1已經(jīng)發(fā)布
帖子 Moldex3D模流分析之如何在Solid-Mesh 中設(shè)定邊界條件?
在「邊界條件 設(shè)定」(B.C Setting) 對話框的下拉列表中會有邊界條件選項的數(shù)種類型: 1. 熱邊界條件 可讓使用者在穴或流道的特定表面上,指定模具溫度之時間變化值。 在 Moldex3D Mesh 中,用戶只需指定區(qū)域并導(dǎo)出模型。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之如何在Solid-Mesh 中設(shè)定邊界條件?
帖子 Ansys Lumerical | 通過微透鏡和端面耦合器將光纖與光子芯片耦合
第7行“DIVI”操作數(shù)報告輸入和輸出功率行的比率 第8-9行“ZPLM”操作數(shù)使用為本文編寫的 ZPL(Zemax 編程語言)宏來報告中心射線的kx和ky矢量,以便對該光束進行投影計算要導(dǎo)出這些結(jié)果,請將“FiberToEdge_OpticStudioResults.zpl”文件復(fù)制到您的項目或系統(tǒng)“MACROS”文件夾。
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宇熠科技 ??? 1年前
Ansys Lumerical | 通過微透鏡和端面耦合器將光纖與光子芯片耦合
帖子 汽車消聲器連結(jié)法蘭盤沖壓成形工藝參數(shù)優(yōu)化
利用有限元軟件Dynaform對汽車消聲器連結(jié)法蘭盤的圓孔翻邊過程進行模擬分析,影響其成形質(zhì)量的因素主要有凸模圓角半徑、壓邊力、摩擦系數(shù)和凸凹間隙[1]。從理論上建立起成形質(zhì)量影響因素與試驗結(jié)果的對應(yīng)關(guān)系是非常復(fù)雜的,準(zhǔn)確描述兩者之間關(guān)系的數(shù)學(xué)模型是很難建立的。
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金屬加工前沿 ??? 2年前
汽車消聲器連結(jié)法蘭盤沖壓成形工藝參數(shù)優(yōu)化
帖子 ENGEL sim link數(shù)據(jù)接口實現(xiàn)模流分析和射出機之間的直接數(shù)據(jù)傳輸
sim link會導(dǎo)出一個更安全的數(shù)值,即使在材料數(shù)據(jù)或料筒溫度參數(shù)不準(zhǔn)確的情況下,也絕不會導(dǎo)致腔的過度填充。這樣,無須進一步的優(yōu)化步驟,就能夠生產(chǎn)出符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品。 圖4:模擬vs.現(xiàn)實。
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ACMT協(xié)會 ??? 1年前
ENGEL sim link數(shù)據(jù)接口實現(xiàn)模流分析和射出機之間的直接數(shù)據(jù)傳輸
帖子 漢航Mind X10小型堅固數(shù)
漢航公司將秉持“要么不做,要做就要做到最好”的科研態(tài)度,長期致力于一流結(jié)構(gòu)動力學(xué)軟件和高精度數(shù)采硬件的研發(fā)。
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漢航 ??? 3年前
漢航Mind X10小型堅固數(shù)采
帖子 基于starccm的電芯熱管理仿真
首先準(zhǔn)備電芯熱管理的3D數(shù),導(dǎo)入到前處理軟件中(ANSA,HM等),將各個區(qū)域區(qū)分開,生成不同部件,并做一些簡化處理(倒圓角、去除與散熱無關(guān)的部件,抽取流體域等),再生成面網(wǎng)格后,導(dǎo)出STL.文件。在此模型中,對一片電芯進行水冷散熱,即電芯極耳與導(dǎo)熱硅膠墊傳熱,導(dǎo)熱硅膠墊在與水冷板接觸,將熱量帶走。
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仿真客 ??? 3年前
基于starccm的電芯熱管理仿真
帖子 國產(chǎn)32位高性能Audio音頻數(shù)字信號處理器(DSP)芯片-DU561
三、信號輸出與放大:處理后的數(shù)字信號通過數(shù)轉(zhuǎn)換器(DAC)轉(zhuǎn)換為模擬信號,再經(jīng)功率放大器驅(qū)動揚聲器輸出。此環(huán)節(jié)通常包含LC濾波電路,將高頻脈沖轉(zhuǎn)換為平滑電流,確保音質(zhì)穩(wěn)定。
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如果我年少有為 ??? 7月前
國產(chǎn)32位高性能Audio音頻數(shù)字信號處理器(DSP)芯片-DU561
帖子 CAD多面體密堆積3D插件
插件可設(shè)置模型的長寬高參數(shù),同時可設(shè)置三組不同粒徑范圍的多面體顆粒,不同粒徑組的顆粒在CAD內(nèi)分圖層繪制,便于批量化管理,如批量導(dǎo)出或賦值材料、分組進行材質(zhì)渲染等。 插件可指定生成的多面體面數(shù)及個數(shù),用于生成多種形狀的多面體類型。
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淵魚 ??? 11月前
CAD多面體密堆積3D插件
帖子 Moldex3D模流分析之專家分析模組
首先,熔膠流過由豎膠道、主/次流道及澆口所組成的熔膠傳送系統(tǒng)(也稱為流道系統(tǒng))至個別穴中。流道系統(tǒng)的設(shè)計非常重要,因為會直接影響成型塑件的質(zhì)量與生產(chǎn)成本。在設(shè)計有澆口位置與流道系統(tǒng)的穴,流道系統(tǒng)就必須要求保持平衡,讓每個穴都能在相同的時間與壓力下被充填。當(dāng)熔膠注入穴時,必須有適當(dāng)?shù)募庸l件控制塑件以確保質(zhì)量良好。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之專家分析模組
帖子 Lumerical案例 | 使用Synopsys OptoCompiler和Lumerical工具進行光子器件版圖繪制和緊湊模型仿真
現(xiàn)在您可以將導(dǎo)出的器件添加到INTERCONNECT并繼續(xù)進行仿真。運行INTERCONNECT仿真將器件添加到INTERCONNECT后,請按照以下步驟對1x2MMI器件運行示例仿真。線路原理圖如下所示,原理圖后附有說明。1.在INTERCONNECT原理圖中添加器件緊湊模型和ONA元件。按如下方式設(shè)置ONA元件: 將輸入端口數(shù)設(shè)置為2。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 28天前
Lumerical案例 | 使用Synopsys OptoCompiler和Lumerical工具進行光子器件版圖繪制和緊湊模型仿真
問答 creo/proe 對孔進行分組后,怎么統(tǒng)一修改孔的顏色呢?

該如何操作,數(shù)導(dǎo)出成stp格式后修改的顏色能保留

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潘俊臣 ??? 2年前
帖子 尺寸公差分析軟件-DTAS 3D-如何提高工作效率?
三維可視化與交互優(yōu)化提供直觀的三維建模環(huán)境,結(jié)合數(shù)與尺寸鏈模型,實時驗證設(shè)計合理性。相比傳統(tǒng)二維軟件,減少分析盲區(qū)并加速決策。四、行業(yè)定制化解決方案跨領(lǐng)域應(yīng)用適配在智能手機裝配中,通過控制雙面膠厚度公差和視覺定位偏差(±0.075mm),顯著降低次品率;在汽車領(lǐng)域(如麥弗遜懸架)快速評估多約束裝配對性能的影響。
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 7月前
尺寸公差分析軟件-DTAS 3D-如何提高工作效率?
帖子 Hypermesh聯(lián)合Fluent仿真:教你創(chuàng)建CFD邊界層網(wǎng)格
目錄:數(shù)據(jù)導(dǎo)入、數(shù)據(jù)清理、網(wǎng)格劃分、網(wǎng)格導(dǎo)出 1、 數(shù)據(jù)導(dǎo)入 在數(shù)據(jù)導(dǎo)入hypermesh之前確保一些大的清理步驟,比如塊的創(chuàng)建、切割、面的縫合等已經(jīng)過專業(yè)的三維數(shù)軟件處理(Hypermesh做這些操作不是很方便)。打開Hypermesh,User Profiles先選擇默認(rèn),按圖1的步驟點擊導(dǎo)入數(shù)據(jù)。 圖1 數(shù)據(jù)導(dǎo)入
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啤酒小燒烤 ??? 2年前
Hypermesh聯(lián)合Fluent仿真:教你創(chuàng)建CFD邊界層網(wǎng)格
帖子 裝配式BIM技術(shù)在建筑全生命周期中的應(yīng)用!
在機電安裝準(zhǔn)備階段,提前進行支吊架設(shè)計、選型和布置,并進行承載力驗算,對不合理的進行調(diào)整直到驗算通過,最后導(dǎo)出支吊架計算書,作為驗算的記錄報告。
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學(xué)長施工日志 ??? 2年前
裝配式BIM技術(shù)在建筑全生命周期中的應(yīng)用!
帖子 Moldex3D模流分析Warp參考資料之?dāng)?shù)值方法、模擬結(jié)果及其定義
X, Y, Z) 內(nèi)收縮效應(yīng)位移 內(nèi)收縮效應(yīng)表示塑件在模具中頂出前的冷卻時受到壁拘束下所導(dǎo)致的變形量。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析Warp參考資料之?dāng)?shù)值方法、模擬結(jié)果及其定義
帖子 培訓(xùn)搶先看 | 宇熠六月培訓(xùn)計劃新鮮出爐,沖鴨!
高斯光束操作數(shù)07. 實例:HeNe激光器建模08. POP光束定義和參數(shù)設(shè)置09. 實例:空間濾波器10. 光束質(zhì)量分析和POPD操作數(shù)11. 光纖耦合介紹12. 單模光纖耦合13. 實例: POP 單模光纖耦合14. 幾何模型:單模光纖耦合工具箱15. 多光纖耦合16. 實例:多光纖耦合工具箱17. 激光、光纖在NSC建模18.
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宇熠科技 ??? 3年前
培訓(xùn)搶先看 | 宇熠六月培訓(xùn)計劃新鮮出爐,沖鴨!
帖子 設(shè)計仿真 | Simufact Additive鋪粉增材高級掃描補償功能,輕松應(yīng)對變形補償挑戰(zhàn)
從操作層面看,實現(xiàn)此功能需完成兩項前提工作:第一步是需要在軟件中對基準(zhǔn)幾何體(即理論數(shù))做補償,得到預(yù)補償幾何體;第二步是打印此預(yù)補償幾何體并對其進行掃描,將掃描模型的結(jié)果導(dǎo)入軟件中。軟件隨后基于第一步和第二步的結(jié)果,與基準(zhǔn)幾何做自動擬合計算,進而得到表面偏差對比,然后基于對比結(jié)果對基準(zhǔn)幾何再次做補償。
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海克斯康設(shè)計與仿真 ??? 11月前
設(shè)計仿真 | Simufact Additive鋪粉增材高級掃描補償功能,輕松應(yīng)對變形補償挑戰(zhàn)
帖子 設(shè)計仿真 | 應(yīng)用Marc和機器學(xué)習(xí)軟件進行非線性模型優(yōu)化
請注意,沖頭的圓角半徑和下的圓角半徑之間存在一種關(guān)系:下半徑為沖頭半徑再加3毫米,3毫米是工件的初始厚度。圖1 回彈優(yōu)化的幾何與模型設(shè)置為了實現(xiàn)這一目標(biāo),將使用AI/ML程序進行非線性優(yōu)化。
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海克斯康設(shè)計與仿真 ??? 2年前
設(shè)計仿真 | 應(yīng)用Marc和機器學(xué)習(xí)軟件進行非線性模型優(yōu)化
帖子 設(shè)計仿真 | 應(yīng)用Marc和機器學(xué)習(xí)軟件進行非線性模型優(yōu)化
請注意,沖頭的圓角半徑和下的圓角半徑之間存在一種關(guān)系:下半徑為沖頭半徑再加3毫米,3毫米是工件的初始厚度。圖1 回彈優(yōu)化的幾何與模型設(shè)置為了實現(xiàn)這一目標(biāo),將使用AI/ML程序進行非線性優(yōu)化。
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MSC結(jié)構(gòu)軟件 ??? 2年前
設(shè)計仿真 | 應(yīng)用Marc和機器學(xué)習(xí)軟件進行非線性模型優(yōu)化
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