此外,HFSS 3D Layout支持設計自動化,便于充分利用現(xiàn)有的PCB產(chǎn)品設計,最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節(jié)省時間與成本。如今,工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模,該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝,且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上,總計64個網(wǎng)絡和128個端口。
明亮模式 暗黑模式 4?在線原理圖庫檢索 5?PCB導線關系關聯(lián) 6?新增PCB菜單 創(chuàng)建PCBlayout(Create a new layout) 同步設計以執(zhí)行ECOs(Synchronize design changes and execute ECOs.)