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所以最近幾年，國內也誕生了不少模擬芯片廠商。一個事實是，并購成為模擬芯片龍頭企業的成長最快的方式。但這幾年，我們也發現了另一個現象，有的模擬龍頭仍在不斷并購，而也有些模擬芯片廠商正在不斷“瘦身”，這其中是何原因？

這實現了比數字 RRAM 存儲器更高的能效，因為該芯片可以并行運行許多矩陣計算，而不是像數字處理版本那樣一個接一個地同步運行。 但由于模擬處理仍落后于數字處理數十年，仍有許多問題需要解決。一是模擬 RRAM 芯片必須異常精確，因為物理芯片上的缺陷會引入可變性和噪聲。（對于只有兩種狀態的傳統芯片，這些缺陷幾乎沒有那么重要。）

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

ALS模擬環境光傳感芯片可以感知周圍光線情況，并告知處理芯片自動調節顯示器背光亮度，降低產品的功耗。例如，在手機、筆記本、平板電腦等移動應用中，顯示器消耗的電量高達電池總電量的30%，采用環境光傳感器可以最大限度地延長電池的工作時間。另一方面，ALS環境光傳感器有助于顯示器提供柔和的畫面。當環境亮度較高時，使用ALS環境光傳感器的液晶顯示器會自動調成高亮度。

這里小編給大家推薦一款由工采網代理的臺灣旺泓的模擬式環境光傳感芯片，環境光傳感芯片 - ALS-AK510是一種低成本可見光傳感器，具有與環境光水平成正比的電流輸出。它有一個內置的光學濾光片，以提供接近人眼的響應或“光敏”。把輸出電流與電阻器串聯起來，就可以把它轉換成電壓。動態范圍由外部電阻和電源決定(10K和5V給出0到160 Lux的范圍，但1K電阻可以超過700 Lux)。

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本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。

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數字高精度溫度傳感芯片 - MTS01、MTS01Z、MTS01W 是工采網代理的國產品牌MYSENTECH推出的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系，經過小信號放大、模數轉換數字校準補償后，數字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優點。

本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。

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由工采網代理的敏源MTS01是一款高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。MTS01 為體溫芯片，較高測溫精度為+28°C 到+43°C 范圍±0.1℃；MTS01Z 較高測溫精度為 0°C 到+50℃范圍±0.1℃；MTS01W 較高測溫精度為+20℃到+70℃范圍±0.1℃精度；用戶無需進行校準。

了解更多關于國產模擬功放芯片的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)

數字高精度溫度傳感芯片 - MTS01、MTS01Z、MTS01W 是工采網代理的國產品牌MYSENTECH推出的高精度數字模擬混合信號溫度傳感芯片。溫度芯片感溫原理基于CMOS半導體PN節溫度與帶隙電壓的特性關系，經過小信號放大、模數轉換數字校準補償后，數字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優點。

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在本土模擬芯片方面，從此前《蓄勢待發的本土模擬芯片》可以看出，受惠于去年持續旺盛的市場需求，2021年本土模擬芯片廠商整體實現較快增長，并且在近期包括微源股份、南芯科技、美芯晟、拓爾微、杰華特、鈺泰股份、南麟電子、帝奧微等在內多家模擬芯片企業皆開啟上市之路。然而，面對狂歡的落幕，未來模擬芯片本土廠商依舊挑戰重重。

其中并購較多的當屬模擬芯片廠商，我們都知道，模擬芯片種類多且細，模擬芯片龍頭TI和ADI也是通過橫向并購的方式不斷豐富擴展品類，全產品系列是各個模擬芯片公司發展的趨勢。國內模擬芯片廠商這幾年逐漸開始在細分領域取得一定成就，已經出現多家依靠有限品類率先上市的芯片企業，他們的營收小有規模，逐漸有財力進行橫向并購擴展。