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從事嵌入式這個行業已經有七八年了，在此我給大家分享分享一些硬件電路的設計方案和心得，供一些剛學嵌入式的朋友參考，大神和老鳥請忽略哈。還有，因為本人知識非常有限，也不是專門做電路設計的，如果有什么錯漏的地方非常歡迎大家指正，請大家輕噴輕噴，多多包涵^_^。

主要有十點： 一：接過電源設計要求！評估成本，定可行性方案。 二：根據客戶報價！給定大體的元件成本與生產成本，可行性電路。 三：構想出原理圖！確定所選取的功率管，變壓器，最穩定最簡單生產又方便的原理方案。 四：根據原理圖，客戶給定的樣板要求或外殼要求設計PCB。 五：根據原理圖，裝配合適元件，對電器參數調整。

本文通過公開分享、科普鈦絲驅動技術的可靠性設計經驗，方便大家在機械電子工業設計等領域快速有效地轉化為科技成果。九、驅動電路設計（上） 驅動電路的設計方案較多，在結合不同的驅動機構和大家各自的產品現有條件下，選擇合適自己的驅動方案很重要。財哥整理了一下以往用過的一部分案例給大家一一舉例。1 .

▲圖7：實物調試 芯片外圍電路的設計離不開圖芯片的框圖，如圖8為LM3409芯片的框圖，框圖幾乎包含了芯片的功能應用，對框圖的理解有助于電路的設計。

獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人！剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，在網上許多關于硬件電路的經驗、知識讓人目不暇接，像信號完整性、EMI、PI設計準會把你搞暈。別急，慢慢來捋一下。概述1）總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。

為簡單起見，我們只把它分為2個不同單元 02 無穩類電路 其中無穩電路就是多諧振蕩電路，是555電路中應用最廣的一類。電路的變化形式也最多。為簡單起見，也把它分為三種。

工具Synopsys的Star-RCXT6.版圖物理驗證這一環節是對完成布線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，大概包含以下方面：LVS（Layout Vs Schematic）驗證：簡單說，就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗證；DRC（Design Rule Checking）：設計規則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求；

工具Synopsys的Star-RCXT6.版圖物理驗證這一環節是對完成布線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，大概包含以下方面：LVS（Layout Vs Schematic）驗證：簡單說，就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗證；DRC（Design Rule Checking）：設計規則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求

【環境溫度的補償設計】 我們在第6章中提到鈦絲驅動需要考慮環境溫度補償設計，可以通過電路設計和軟件控制來消除環境溫度對鈦絲的驅動帶來的影響。 工作原理： 我們在恒功驅動的基礎上，增加一個普通的電阻和NTC熱敏電阻，這樣就可以做到簡單有效的環境溫度的補償設計。

電源口防雷電路設計需要注意的因素防雷電路的設計應滿足規定的防護等級要求，且防雷電路的殘壓水平應能夠保護后級電路免受損壞。在遇到雷電暫態過電壓作用時，保護裝置應具有足夠快的動作響應速度，即能盡早的動作限壓和旁路泄流。防雷電路加在饋電線路上，不應影響設備的正常饋電。

無線通信正在蓬勃發展，本地振蕩器作為芯片間高速有線接口鏈路時鐘源的設計在很大程度上使用了LC諧振回路。 分配給這些電路的芯片面積是日益關注的問題。

對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm。 二、PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

本文通過分享、普及鈦絲驅動技術的可靠性設計，方便大家在機械電子工業設計等領域快速有效的轉化為科技成果。第8節 【鈦絲的驅動電路控制（上）】 前面3-7節基本上講述了驅動鈦絲（SMA）在機械結構層面的可靠性相關的設計，接下來，我們將圍繞著驅動鈦絲（SMA）在電路設計和軟件控制方面進一步的闡述。1 .

通過增加電子元器件以提供電路保護，來防止內部和外部故障是吃力不討好的設計工作之一，這類似于購買保險。盡管遵循監管要求和最佳實踐是不錯的出發點，但當不需要時，它似乎是一個額外的負擔;而當確實需要時，又很難知道保護是否足夠到位。

這意味著，RC電路中的電阻值可以比傳統SAR設計大10倍。

單序列順序功能圖的編程 這是最簡單的功能圖，其動作是一個接一個地完成的。

這種方法是利用了隔離的原理進行電路板的保護，由于這些器件有了鉗位二極管的保護，在實際電路設計中減小了設計的復雜度。

本文搜集了一些創意 PCB 電路設計，我們看看作者們的腦洞大開的設計吧。

用 SCR 指令的順序控制梯形圖設計方法用 SCR 指令的順序控制梯形圖設計方法單序列順序功能圖的編程這是最簡單的功能圖，其動作是一個接一個地完成的。每個狀態僅連接一個轉移，每個轉移也僅連接一個狀態。如圖示為單流程的功能圖、梯形圖和語句表。

（13）PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。 （14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線（1）合理選擇PCB層數。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。